半导体先进封测赛道再添重磅落地项目！
2026年7月17日，惠科股份正式发布重大投资公告，公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管委会成功签约，落地先进芯片封装测试项目，正式加码半导体高端制造领域，助力国内集成电路产业补短板、扩产能。
本次40亿元大额投资落地，不仅是惠科股份跨界布局半导体封测的关键布局，更是绍兴临空示范区完善集成电路产业配套、补强区域高端半导体产能的核心举措。
当前全球半导体供应链持续重构，国内半导体国产替代进程加速推进。依托AI人工智能、高端显示、汽车电子等下游核心产业的高速发展，国内芯片封测市场需求持续爆发式增长，高端先进封装产能紧缺成为行业普遍痛点。
在此产业背景下，惠科跨界入局半导体封测领域，并非短期市场跟风，而是依托自身显示产业核心优势，向半导体产业链高附加值环节延伸的重要战略布局，是企业拓展全新业务赛道、实现产业升级的关键举措。
凭借本次40亿元先进封测项目的落地投产，惠科股份将成功培育全新的核心业务增长曲线，全面优化企业整体产业布局与业务结构。深耕显示面板领域多年的惠科，通过切入高端芯片封装测试赛道，成功打通显示芯片-封装测试上下游产业协同链路，实现显示产业与半导体产业的深度融合，大幅提升企业整体核心竞争力，为企业中长期盈利增长、多元化发展打开广阔空间。
行业业内人士分析指出，显示面板企业跨界布局先进封测，已是当前半导体行业转型升级的主流趋势。惠科项目落地绍兴临空示范区，可充分依托当地成熟的产业载体、完善的配套资源及优质的产业扶持政策，加速产线建设与投产落地；同时可就近承接长三角海量显示芯片、算力芯片订单，实现产能快速释放。
未来，随着项目一期12英寸先进封测产线正式投产，将大幅提振浙江本地集成电路产业集群实力，完善区域半导体产业生态。而惠科也将借助封测新业务实现多元化战略升级，深度抢抓国内半导体国产替代红利，持续深耕高端半导体制造赛道，助力国内先进封测产业规模化、高端化发展。
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