印度展露芯片野心：投资894亿，不仅仅发力晶圆厂

印度正通过启动印度半导体计划 (ISM) 2.0，将其半导体领域的雄心壮志扩展到吸引芯片制造商之外。这项耗资 1.27 万亿印度卢比（约894亿人民币）的计划旨在构建整个半导体价值链的能力，从芯片设计和制造设备到研发和人才培养。

印度政府上周批准的ISM 2.0计划，建立在印度半导体战略第一阶段的基础上。第一阶段主要侧重于通过提供激励措施来吸引制造和封装领域的投资。如今，第二阶段标志着更广泛的政策转变，将半导体定位为一项长期战略能力，而不仅仅是制造业机遇。

ISM 2.0 将重点关注六大支柱：芯片设计；半导体设备和材料；新建制造厂；加强组装、测试、标记和封装 (ATMP)/外包半导体组装和测试 (OSAT) 行业；研发；以及人才培养。

政府在新闻稿中表示：“此外，[ISM 2.0]将支持各行业的经济增长，通过增强供应链韧性来加强国家安全，并有助于在关键领域确立技术领先地位。” 新闻稿还补充道：“这种构建完整生态系统的方法将促进印度半导体设计和制造的发展。”

此次公告发布之际，包括美国、日本和韩国在内的多个国家正努力确保半导体供应链的安全，以应对日益紧张的地缘政治局势和不断增长的需求。值得注意的是，印度也在同步提升其制造能力，并构建支撑该能力所需的更广泛的生态系统。

恩智浦半导体副总裁兼印度区总经理希特什·加格表示：“ISM 2.0等政府举措是印度迈向全球半导体领导地位征程中的一个重要里程碑。通过扩大对整个价值链的支持，从制造和先进封装到关键材料和设计，这项举措为印度的长期竞争力奠定了基础。”

然而，政府的激励措施低于ISM 1.0时期，当时对设立晶圆厂和组装厂提供50%的补贴。ISM 2.0对硅晶圆厂提供40%的补贴，对其他晶圆厂提供35%的补贴。

此外，虽然ISM 1.0的重点是建立芯片制造厂和OSAT设施，但这项新举措将支持范围扩大到印度半导体生态系统中传统上发展不足的领域。此举旨在助力印度实现其目标，即到2029年能够设计和生产满足国内近70%至75%应用需求的芯片，并在2035年成为全球领先的芯片生产国。

政府还计划通过支持知识产权（IP）的创造和商业芯片的开发，深化印度的半导体设计能力。作为该计划的一部分，已有24个设计项目获得批准，可获得财政援助；同时，105家初创企业和微型、小型及中型企业（MSME）已获得电子设计自动化工具的使用权限。

新闻稿称：“这些公司致力于为一系列战略和商业应用设计芯片和系统级芯片，包括卫星通信、无人机、监控摄像头、物联网 (IoT) 设备、LED 驱动器、人工智能系统、电信设备和智能电表。这些公司处于不同的设计和开发阶段，将在成功完成原型制作后进入部署阶段。”

据印度电子信息技术部（MEITy）称，自ISM 1.0启动以来，政府已批准12个半导体制造项目，累计投资超过1.64万亿印度卢比（约合169.9亿美元）。这些项目包括一座硅片制造厂、一座碳化硅制造厂、一座氮化镓微型LED显示器制造厂和九座封装厂。美光科技（Micron）、凯恩半导体（Kaynes）和CG Semi三家公司已开始商业化生产，预计另一家公司将于今年晚些时候投产。

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