2026年芯片融资概览：80 家公司、超 60 亿美元

芝能智芯出品

2026 年第二季度，芯片融资情况一览。

钱有的是，主要给了 AI 和它的配套。这一季有 80 家半导体初创企业拿到融资，合计超过 60 亿美元，其中 18 家单轮就破了 1 亿美元。

把第一季度的 84 亿美元加进来，光 2026 上半年，全球半导体初创就拿了 140 亿美元出头。

这堆钱没有平均分给每家公司，少数被看好的方向拿走了大头，剩下的赛道靠边站。

第一季度的画风更猛：同样是 80 家初创，融资冲到 84 亿美元，18 家拿到 1 亿美元以上的 mega-round，Rapidus 和 Cerebras 两家直接摸到了 10 亿美元线。

从 2025 年第一季度到 2026 年第一季度这五个季度，半导体初创在公开轮次里总共募了超 180 亿美元。

钱的分布很不均匀。

◎ AI 计算芯片这一个品类，五年里吸走了大约 96 亿美元，是其他任何品类的四倍以上。每个季度排在前三的交易，往往吃掉了当季总额的 57% 到 81%，说明投资人反复把筹码压在少数几张"明牌"上。

◎ 另一个信号是资本地板在抬高，AI 芯片赛道里，没有一笔交易低于 2300 万美元，种子阶段的试错窗口正在关上。

把第二季度的 80 家公司摊开，大致能归成几大块。

◎ 最大的一池是 AI 硬件：数据中心大芯片、推理加速器、边缘 AI 硅、还有专门给 AI 做网络互联的芯片。

过去一年资金几乎都堆在面向数据中心的训练芯片上，这一季边缘端硅重新有了热度，投资人看上了"实体人工智能"和设备端实时应用的前景。

◎ 第二块是处理器与 SoC，里头 RISC-V 最抢眼。

SiFive 拿到 4 亿美元 G 轮，连英伟达都进来跟投。再往下是光子与光学，薄膜铌酸锂、光路开关、光子 ASIC 这些方向，几乎是每个季度的常客。先进封装与 OSAT 也在升温，既有"地缘中立"的新厂冒头，也有 Chiplet 平台继续拿钱。

◎ 剩下的板块各有各的戏：制造与设备、EDA 与设计服务、检测量测在往智能化走；功率半导体因为高压、高电压场景被重新重视；传感器、内存存储、量子计算也都有代表交易。量子这一块尤其突出，后面单独说。

● 方向一：AI 推理芯片，从"训练"转向"把模型跑起来"

训练热潮过后，资本开始认真押注推理专用的硅。

◎ 最炸裂的一笔来自 Etched，这家公司 6 月底走出隐身，宣布累计融了 8 亿美元，估值 50 亿，还签下了超 10 亿美元的客户合同。

它的 Sohu 芯片把 Transformer 架构直接烧进硅里，用台积电 N4P 工艺流片，它交付的远不止一颗芯片，连整台机柜都一并设计交付。

投资人名单也够唬人：Karpathy、Hinton、李飞飞、Peter Thiel、Jane Street 都在列。

Etched 的打法是从芯片、封装、PCB、冷板到互连一起设计，它赌的是"早一步做出全栈机柜"比纸面跑分更有用。

走同一条路的还有不少：

◎ 英国 Fractile 拿了 2.2 亿美元，把计算和内存放在同一颗裸片上做存算一体；

◎ 新加坡 Acrab 走出隐身就融了 3.5 亿美元以上，做边缘代理 AI 的全栈计算架构；

◎ 美国 Upscale AI 融了 1.9 亿美元，专攻 AI 网络互联。

一个清晰的转向是，推理芯片过去强调兼容通用 GPU，今年更多公司选择为某类负载定制全栈系统。

● 方向二：RISC-V 往数据中心走

◎ SiFive 那 4 亿美元 G 轮，明确要加速面向数据中心的 RISC-V CPU 和 AI IP。

◎ 韩国 XCENA（前身 MetisX）拿了 1.35 亿美元 B 轮，做基于 RISC-V 的近数据处理（CXL）。

看点在于，RISC-V 早先是嵌入式和 MCU 的天下，如今开始碰数据中心和 AI 负载，和 x86、Arm 在服务器底座上正面交锋的戏码，慢慢有了苗头。

● 方向三：光子与光互联成了常青赛道

◎ HyperLight 拿了 8000 万美元 C 轮，做的是薄膜铌酸锂；

◎ nEye 同样 8000 万美元 C 轮，做光子光路开关，瞄准 AI fabric；

◎ 英国 CamGraPhIC 拿了 2.486 亿美元政府拨款做光子。

趋势很清楚：搬数据和算数据，在资本眼里一样重要，光互联几乎每个季度都有交易冒出来。

● 方向四：先进封装与地缘再布局

◎ 马来西亚的 FusionAP 拿了 200 万美元种子轮，打的是"地缘中立" OSAT 平台的旗号；

◎ Singapore 之外，Silicon Box 靠债权融了 7700 万美元继续扩 Chiplet 产能。

封装被重新估值，根源在"后摩尔"，晶体管越做越小越来越难，把裸片叠起来、封起来的空间反倒大了。

中国这边对应得更热闹。

◎ 武汉的湖北星辰完成超 40 亿元人民币 A 轮，是今年国内先进封装最大一笔，主攻 3D 封装；

◎ 无锡华进半导体完成超 12 亿元股权融资，加码 2.5D/3D 集成三期；

◎ 长电科技、通富微电、华天科技 2026 上半年合计宣布扩产投资 274 亿元，全部压在 AI 算力核心封装上。

后摩尔时代，封装成了突破性能瓶颈的一条主路。

● 方向五：检测与 EDA 被 AI 重塑

◎ 荷兰 Nearfield Instruments 拿了 3.8 亿美元 D 轮，做的是 3 纳米及以下节点的无损在线量测；

◎ Invisix 作为 ASML 分拆公司，拿了 2330 万美元种子轮做软 X 射线量测；

◎ Cognichip 融了 6000 万美元，做物理感知的 AI 芯片设计；

◎ Architect Labs 拿了 2400 万美元种子，做 AI 设计验证芯片。

有意思的是，AI 不光是芯片的应用对象，也开始反过来加速芯片本身的设计与制造。

● 方向六：量子计算爆发

这一季量子赛道格外亮眼：21 家量子公司完成募资，其中 6 家破 1 亿美元。

技术路线也多元，超导、自旋、中性原子、离子阱都有资本下注。Oxford Quantum Circuits 拿了 3.5 亿美元，QuantWare 1.78 亿，Quantum Motion 1.6 亿，Atom Computing 1 亿。

连低温控制电路、量子芯片检测、量子互联这些配套环节都拿到了钱，说明生态在成形，已经从单点热闹走到了系统布局。

光靠风投撑不起先进制程。

◎ 日本对 Rapidus 追加了约 9.43 亿美元政府补贴，专攻 2 纳米厂建设；

◎ 西班牙 Openchip 拿到 1.32 亿美元政府投资；

◎ 意大利 CamGraPhIC 拿到 2.486 亿美元政府拨款；

◎ 澳洲的 NRF 等基金也在扶本土产能。

国家产业政策正在改写半导体融资的地图，Rapidus 和台湾南亚科在 Q1 合计就募了 42 亿美元，靠的是政策背书。

把镜头切回国内。

2026 上半年，中国一级市场里半导体赛道发生了 611 起融资、估算规模约 408.9 亿元人民币，持续受益于国产替代与产业升级；同期 AI 赛道以 1330 亿元居首，占了全部赛道的三成多。

江苏年内超 20 家半导体企业拿到融资，近 10 家排队 IPO，无锡研微半导体靠高端薄膜沉积设备拿下近 7 亿元 A 轮，创下当地年内之最；

碳化硅功率的中瑞宏芯、硅基微显示的芯视半导体也都拿到亿元级融资。

对照全球盘面，中国在制造、设备、先进封装这些"硬基建"上投入很猛，海外则更多在 AI 推理芯片、RISC-V、量子这些前沿架构上下注，两边形成了一种互补。

2026 年的芯片融资，主线是 AI 和它的配套，但真正耐看的变化发生在主线的边上。

边缘硅回暖、光子常青、RISC-V 进数据中心、封装被重估、量子爆发，每一个信号都在说，下一波算力不只会从更先进的制程里来，也会从更聪明的互联、更高效的封装、更专用的架构里来。

资本已经用钱投了票，剩下的，是看哪条路先把账算平。