7月18日上午，由上海开放处理器产业创新中心 (SOPIC) 和芯原股份联合主办的RISC-V和物理智能论坛在上海张江科学会堂科创厅成功举办。作为2026世界人工智能大会 (WAIC 2026)“三地四馆”张江片区联动活动之一，论坛以“RISC-V赋能空间计算与物理智能”为主题，围绕高性能RISC-V CPU、端侧AI、具身机器人、物联网、智能汽车等热点方向，分享最新技术成果与产业实践，深入探讨RISC-V在物理智能芯片设计、软件生态及产业应用中的发展机遇。
本次论坛共有来自政府部门、科研机构、产业链企业及专业媒体的1200位嘉宾报名，同时有近20万人次观看了线上直播。
上海市民政局社会服务机构管理处处长马继东、上海市经济和信息化委员会半导体处副处长周乃文、上海市浦东新区科技和经济委员会副主任王纲等领导出席了本次论坛。
01
开幕致辞
上海开放处理器产业创新中心理事长，芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民博士，周乃文副处长分别为论坛致开场辞。
戴伟民
上海开放处理器产业创新中心理事长
芯原股份董事长、首席执行官、总裁
戴伟民博士表示，当前具身机器人产业正处于由“演示阶段 (Lv2)”向“任务稳定交付 (Lv3)”跨越的初级阶段，其面临的物理AI与场景泛化挑战更甚于自动驾驶。为了突破语言大模型的局限并实现真正的智能化，产业亟需自主、可控且繁荣的硬件架构，而RISC-V正是此关键路径。目前，上海开放处理器产业创新中心正通过构建开放硬件平台、打造开源课件及建立专利池，全方位推进产教融合与专利防御。未来，RISC-V将加速渗透智能终端、汽车等广泛市场，成为智能芯片的新选择。
【科技芯闻】戴伟民：中国CPU未来，仅RISC-V有望实现自主、可控与繁荣 【电子工程世界】自主与繁荣兼备，RISC-V正在成为机器人的底座 【响指】芯原股份戴伟民：RISC-V中国市场爆发式增长 位居全球前沿 【大半导体产业】戴伟民：开放计算底座支撑物理智能 RISC-V生态迈入规模化发展阶段 【国际电子商情】130亿颗出货量，250亿美元市场：RISC-V赋能空间计算与物理智能 【21IC电子网】RISC-V与物理智能：构建自主可控的处理器生态 【电子工程专辑】戴伟民：具身智能正跨越Lv2到Lv3门槛，RISC-V已成为智能终端芯片的新选择 【集微网】芯原戴伟民：共建繁荣健康的RISC-V生态 推动产业创新发展 【与非网】芯原戴伟民：人形机器人比自动驾驶更难，RISC-V的杀招不在性能在“留白” 【电子创新网】开源不等于开放，开放不等于开源：戴伟民解读RISC-V繁荣背后的“中国智慧” 【2030年中国市场规模达250亿美元：RISC-V如何引领“中国芯”自主可控？ 【电子发烧友】2030年规模达250亿美元：RISC-V如何以“芯”引领“中国芯”自主可控？ 【半导体行业观察】芯原戴伟民谈RISC-V：一个兼顾自主性与生态繁荣的新型架构 【芯智讯】芯原戴伟民：RISC-V是自主可控与繁荣创新的唯一交集 【谈芯】芯原戴伟民：RISC-V可以做到自主可控又生态繁荣 |
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周乃文
上海市经济和信息化委员会半导体处副处长
周乃文副处长表示，当前以具身智能、空间计算为代表的物理智能正加速发展，对底层计算架构提出了更高要求。RISC-V凭借开放、灵活、可扩展的优势，为应对物理智能的复杂需求提供了创新路径。近年来，上海持续推动RISC-V产业生态建设，已初步形成覆盖芯片设计、制造和应用的产业链。未来，上海将依托上海开放处理器产业创新中心等平台，促进高性能RISC-V处理器关键技术创新，加快RISC-V从“外围辅助”向“核心计算”迈进。
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02
用RISC-V构建人工智能时代
张岩
SiFive现场应用工程师
SiFive现场应用工程师张岩指出，RISC-V基于开放标准指令集架构，具备模块化、可扩展和高度灵活等特点，能够支持开发者根据不同应用需求进行定制优化。随着软件生态和产业链不断完善，RISC-V正从嵌入式领域拓展至汽车电子、边缘计算、数据中心、航空航天等更广泛场景。面向AI时代，SiFive持续完善覆盖嵌入式控制、AI计算、高性能处理及汽车应用的RISC-V处理器产品组合，并通过向量扩展、AI加速及安全机制等技术，满足不同应用场景下的多样化算力需求。张岩表示，随着软硬件全栈生态持续发展，RISC-V将在物理智能时代迎来更广阔的应用空间，期待产业各方共同参与，推动RISC-V生态建设与创新应用不断发展。
【科技芯闻】SiFive：RISC-V为物理AI提供从嵌入式到数据中心全场景计算底座 |
【大半导体产业】SiFive张岩：以RISC-V构建AI时代的开放计算底座 |
【电子工程世界】从航天到物理AI，SiFive怎样用RISC-V重塑AI格局？ |
【集微网】SiFive张岩：RISC-V生命力强 完善产品组合赋能物理AI |
【电子工程专辑】SiFive张岩：从NASA太空计算机到机器人关节，RISC-V如何构建人工智能时代？ |
【21IC电子网】从星际探索到机器人关节：RISC-V在极端能效下的场景突围 |
【电子发烧友】SiFive张岩：RISC-V构建人工智能“芯”时代 |
【电子技术设计】从火星车到机器人：为什么说极端环境，RISC-V比Arm更具优势？ |
【半导体行业观察】SiFive张岩：用RISC-V构建人工智能时代 |
【谈芯】从宇航级计算到Agentic AI，SiFive披露RISC-V开源架构落地新图景 |
【响指】RISC-V正从嵌入式走向物理智能与太空计算 |
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03
智能体时代高性能RISC-V CPU的发展机遇
李华庆
灵睿智芯联合创始人、副总裁
灵睿智芯联合创始人、副总裁李华庆表示，AI正加速从“能聊天”向“能干活”的智能体 (Agentic AI) 演进，计算范式的变革也让CPU的核心价值愈发凸显。智能体不仅需要大模型推理，更涵盖任务规划、工具调用、上下文管理及多机协同等复杂负载，这对CPU的控制、调度与数据处理能力提出了全新挑战。近两年，RISC-V向高性能方向加速演进，并凭借开放、模块化、可扩展、可定制等优势，为构建场景定义芯片提供了新的发展路径。他还分享了灵睿智芯在高性能RISC-V CPU内核上的最新探索，并重点介绍了公司P100高性能RISC-V CPU在多线程、高性能流水线、可靠性设计及生态兼容等方面的关键突破。
【与非网】灵睿智芯李华庆：支持Agentic AI原生定义芯片，RISC-V CPU迎市场机遇 |
【电子工程世界】Agentic AI来了，高性能RISC-V CPU迎来新机会 |
【科技芯闻】壁仞投资的RISC-V企业：平替ARM、超越ARM |
【电子创新网】智能体时代高性能RISC-V CPU的发展机遇 |
【大半导体产业网】智能体时代重塑CPU价值 灵睿智芯瞄准高性能RISC-V新赛道 |
【21IC电子网】高并发、深流水、可扩展：高性能 RISC-V CPU 如何解决智能体的逻辑瓶颈？ |
【集微网】灵睿智芯李华庆：智能体时代高性能CPU架构的三个特征 |
【电子工程专辑】灵睿智芯李华庆：智能体时代CPU价值回归，RISC-V是最佳指令集选择 |
【响指】智能体对 CPU要求高！RISC-V破局有道！ |
【半导体行业观察】灵睿智芯李华庆：CPU价值回归，RISC-V大有可为 |
【电子发烧友】灵睿智芯李华庆：智能体时代，高性能RISC-V CPU有哪些发展机遇？ |
【芯智讯】智能体时代，灵睿智芯高性能RISC-V CPU P100的三大破局之道 |
【谈芯】灵睿智芯李华庆：Agentic AI重构算力逻辑 高性能RISC-V CPU迎来黄金机遇期 |
【电子技术设计】ARM能去的它能去，不能去的它也能去！国产RISC-V第一芯？ |
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04
RISC-V在端侧AI和具身机器人定制芯片设计中的应用
汪志伟
芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理
芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，具身机器人作为融合感知、认知、决策与执行的复杂系统，对芯片提出了高性能、低功耗以及高可靠性的综合需求。芯原依托丰富的IP资源，构建了面向高性能自动驾驶与具身机器人的SoC设计平台，支持CPU、NPU、NoC及功能安全岛等关键模块集成，并可满足车规级功能安全设计需求。在RISC-V应用方面，汪志伟介绍，RISC-V凭借开放、灵活和可扩展特点，可应用于芯片中的调度处理、安全岛以及端侧AI计算等场景。芯原已推出基于RISC-V的AI系统级芯片方案，并在AI-ISP、AI/AR眼镜、智能机器人等应用方向展开探索。此外，汪志伟还分享了芯原在Chiplet、边缘AI平台以及软件开发生态方面的布局，通过软硬件协同设计推动RISC-V与AI计算技术在更多智能终端中的应用落地。
【科技芯闻】芯原汪志伟：RISC-V正从智驾座舱走向具身机器人，端侧AI全场景落地加速 |
【电子工程世界】物理AI时代，芯原如何为RISC-V提供定制化SoC方案？ |
【21IC电子网】从自动驾驶到具身智能：RISC-V定制芯片如何实现跨场景赋能？ |
【集微网】芯原汪志伟：RISC-V助力端侧AI和具身机器人定制芯片设计 |
【电子发烧友】芯原股份汪志伟：端侧AI和具身智能定制芯片赛道，RISC-V有多大潜力？ |
【响指】芯原推动其RISC-V CPU成为物理智能时代的算力基座 |
【谈芯】安全、低功耗、可量产，芯原RISC-V定制芯片打通具身AI落地最后一公里 |
【半导体行业观察】端侧AI，需要怎样的芯片？ |
【电子工程专辑】芯原汪志伟：RISC-V已进入量产芯片的调度核心与安全岛 |
【电子技术设计】“物理智能”新纪元：芯原用RISC-V破解算力的“不可能三角”？ |
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05
破局物理AI效率壁垒，赋能IoT至车载全场景AI高效部署
李勇
MIPS (格罗方德旗下公司) 中国区业务发展负责人
MIPS (格罗方德旗下公司) 中国区业务发展负责人李勇分享了MIPS基于RISC-V架构在物理AI领域的探索与实践。李勇介绍，MIPS拥有超过40年的处理器研发积累，近年来全面转向RISC-V产品研发，并围绕处理器IP、软件工具及定制化芯片平台构建面向物理AI的解决方案。MIPS推出的S8200处理器内核融合RISC-V CPU、向量扩展、矩阵扩展及AI计算能力，可支持从边缘智能到车载计算等多类应用场景。同时，结合MIPS ATLAS Explorer虚拟平台，可实现软硬件协同设计，帮助开发者在芯片设计早期进行软件仿真与优化，加速物理AI应用落地。此外，李勇还分享了基于S8200处理器的智能驾驶辅助系统应用案例，展示了RISC-V在实时感知与推理计算中的应用潜力。
【电子工程世界】MIPS：物理AI时代，RISC-V如何突破效率瓶颈 |
【与非网】MIPS已全面转向RISC-V，破局物理AI效率壁垒 |
【大半导体产业】物理AI催生新需求，MIPS以RISC-V打造软硬件协同平台 |
【21IC电子网】破局物理AI效率壁垒：MIPS分享RISC-V在全场景智能部署的应用实践 |
【电子发烧友】MIPS李勇：从软件到芯片，RISC-V如何打造物理AI全流程方案？ |
【谈芯】MIPS李勇：MIPS已经是业界规模最大的RISC-V处理器IP供应商 |
【响指】物理AI效率壁垒怎么破？MIPS全栈RISC-V方案示例！ |
【半导体行业观察】MIPS用RISC-V，赋能物理AI |
【电子工程专辑】整合ARC之后，MIPS如何用RISC-V打通物理AI“从软件到芯片”全流程 |
【集微网】MIPS李勇：打造物理AI“从软件到芯片”全流程解决方案 |
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06
下一个计算时代：RISC-V × Physical AI
孙彦邦
进迭时空联合创始人兼总裁
进迭时空联合创始人兼总裁孙彦邦分享了对RISC-V与物理AI融合发展的思考，以及进迭时空在RISC-V计算芯片产品化方面的实践探索。孙彦邦表示，随着机器人等物理智能应用的发展，计算系统不仅需要强大的CPU算力和AI算力，也对实时计算能力提出了更高要求。针对传统异构计算方案在系统复杂度、软件协同和规模化应用方面的挑战，进迭时空探索基于RISC-V架构的同构融合计算方案，通过统一架构、统一内存和融合算力，实现CPU、AI及实时计算能力的协同。孙彦邦还介绍了进迭时空基于RISC-V架构推出的K1、K3系列芯片及相关应用实践，展示了RISC-V在机器人等物理AI场景中的应用潜力。
【电子工程世界】进迭时空：针对机器人，提出基于RISC-V的同构融合计算架构 |
【与非网】进迭时空孙彦邦：下一个计算时代，属于RISC-V与物理AI的融合 |
【21IC电子网】基于RISC-V的同构融合计算，进迭时空为机器人提供多样化算力 |
【谈芯】以融合计算破局量产难题，进迭时空RISC-V统一架构赋能人形机器人规模化落地 |
【电子发烧友】进迭时空孙彦邦：“RISC-V+Physical AI”，定义下一个计算时代！ |
【响指】机器人计算架构 异构和同构融合哪个更优？ |
【半导体行业观察】进迭时空孙彦邦：RISC-V是机器人的最优解 |
【电子工程专辑】“Everything is CPU”：进迭时空K3芯片如何半天跑通人形机器人 |
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圆桌讨论：RISC-V在Physical AI
领域的发展机遇与挑战
戴伟民博士主持了圆桌讨论环节，与演讲嘉宾李华庆、李勇、孙彦邦、汪志伟、张岩，以及上海开放处理器产业创新中心秘书长、北京大学讲席教授、复旦大学双聘顶尖人才谢涛一同围绕“RISC-V在Physical AI领域的发展机遇与挑战”的主题，深入探讨了RISC-V架构在Physical AI领域的优势、技术发展路径、量产前景及当下困境等核心问题。台下的嘉宾也踊跃参与了投票，表达了自己的观点，与台上嘉宾进行实时互动。
【集微网】RISC-V解锁物理AI新机遇，架构创新破解产业落地难题 【电子工程专辑】RISC-V如何接住物理AI的时代机遇？ 【响指】在物理智能中RISC-V如何证明身价？看六个维度！ 【国际电子商情】RISC-V进军Physical AI：架构路线、软件生态与量产节奏 |
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以下为圆桌论坛现场投票结果
问题一：基于开放标准的RISC-V架构，在切入Physical AI领域时，最大的技术优势是什么？
投票：RISC-V进军Physical AI市场的最大优势是什么？(选三项)
现场嘉宾投票选出的前三项分别为：可针对AI算法扩展指令、架构可创新定制、全球生态协同创新
问题二：RISC-V国际基金会根据不同场景的AI算力需求，定义了三种矩阵扩展实现方案——IME (集成矩阵扩展)、VME (向量矩阵扩展)、AME (附加矩阵扩展)，目前均处于标准讨论阶段。这三种方案对RISC-V技术在Physical AI领域的发展有什么影响？会带来碎片化的顾虑吗？
投票：RISC-V矩阵扩展的三种方案并立，未来预计走势如何？(单选)
接近一半的现场嘉宾认为RISC-V矩阵扩展的三种方案并立，未来会优胜劣汰后自然收敛
问题三：“CPU原生集成AI能力”与“独立CPU+独立NPU”的异构方案孰优孰劣？哪种方式更有利于RISC-V在Physical AI领域的发展？
投票：面向Physical AI的高性能芯片，您更看好哪种架构路线？(单选)
超过40%的现场嘉宾更看好AI算力与CPU深度耦合的架构路线
问题四：RISC-V 架构在高可靠性认证和车规级应用方面处于什么阶段？突破口在哪里？
投票：RISC-V在哪一类Physical AI场景中会最先量产？(选三项)
现场嘉宾投票选出的前三项分别为：工业自动化、消费级具身智能、智慧汽车
问题五：RISC-V在Physical AI时代，最应该采取何种发展战略？
投票：RISC-V在Physical AI时代，最应该采取何种发展战略？(单选)
超过47%的现场嘉宾认为最应该采取的发展策略是抓住云侧、边侧和端侧AI ASIC的历史机遇
问题六：如何破解RISC-V在Physical AI开发工具链上的“难用”困境？
投票：如何破解RISC-V在Physical AI开发工具链上的“难用”困境？(单选)
超过60%的现场嘉宾认为需要靠开源社区，快速迭代来破解RISC-V在Physical AI开发工具链上的“难用”困境
此外，7月17日至20日，上海开放处理器产业创新中心在WAIC 2026展区集中展示了中心在开放处理器共性技术研发、软件生态建设、测试验证和产业合作等方面的工作进展。
关于上海开放处理器产业创新中心
上海开放处理器产业创新中心（简称：创新中心）于2024年9月在上海浦东张江正式成立，坐落于集创路52号创芯天地一号楼15楼。创新中心是由国内领先的半导体设计公司芯原股份、芯来科技，以及达摩院（上海）共同发起设立的一家民办非企业单位。
创新中心旨在协同RISC-V产业链上下游企业，包括芯片设计企业、IP供应商、系统厂商、软件开发商、终端厂商以及顶尖科研院所，共建RISC-V关键共性技术平台，用开放的硬件平台构建开源的软件生态，从而有力促进RISC-V技术的产业化应用和商业化落地。
此外，创新中心还将与国内重点高校展开深度合作，通过共建RISC-V特色课程体系、设立联合实验室、建立实训实习基地等方式，系统性地培养具备RISC-V专业技能的复合型人才，为产业发展提供持续的人才支撑。
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