SK海力士正在扩大其在美国的招聘力度,重点集中在加州圣何塞和印第安纳州西拉法叶。
该公司似乎正在通过招募各类人才来加强其在美国的业务基础,这些人才涵盖人工智能内存和系统设计人员,以及运营其新建先进封装工厂所需的法律、安全和区域合作人员。
据业内人士7月21日透露,SK海力士的美国子公司SK海力士美国公司已在领英上发布了约60个职位空缺,目标客户为美国业务部门。
招聘主要集中在研发中心加州圣何塞和即将建设先进封装工厂的印第安纳州西拉法叶。
在圣何塞,该公司主要招聘与人工智能内存和存储解决方案、系统架构以及硬件和软件设计相关的研发人员。
此次招聘的职位包括下一代人工智能系统内存结构设计、性能和能效分析,以及固件、系统软件、半导体设计和验证等相关岗位。
该公司似乎也在积极寻找能够掌握下一代内存和接口技术(例如 HBM、Compute Express Link (CXL)、PCI Express (PCIe) 和 NVMe)的人才。
在西拉法叶,该公司主要招聘新先进封装工厂建设和筹备以及运营基础建设所需的人员。
此次招聘涵盖工厂筹建阶段所需的众多岗位,例如建设项目管理、设施和安全、法律事务、安保、采购和社区联络。
部分职位优先考虑精通韩语和英语的候选人,以便促进韩国总部与当地机构之间的合作。
SK海力士正在西拉法叶投资约40亿美元,用于建设先进封装生产设施和下一代高带宽内存(HBM)研发基础设施。
此举被解读为该公司为配合这项大规模设施投资,积极争取本地人才,涵盖从工厂建设和运营人员到人工智能内存设计专家等各个方面。三星电子和美光科技也在积极招聘与HBM和下一代内存相关的人才。
截至7月21日,三星电子在美国八个地点招聘325个职位。
该公司主要在德克萨斯州奥斯汀和泰勒以及加利福尼亚州圣何塞招聘半导体工艺、设计和设备领域的人才。
招聘职位包括与HBM5开发、内存、晶圆代工和先进封装相关的岗位。
美光科技也在其位于美国和亚洲的全球业务基地招聘HBM和下一代DRAM的设计和工艺工程师。
随着人工智能存储器市场竞争日趋激烈,能否可靠地吸引具备设计、工艺和封装能力的优秀人才,预计将决定各公司的竞争力。
SK集团董事长崔泰源近期也指出,吸引全球人才是其在美国存托凭证(ADR)上市的重要意义之一。
崔泰源表示:“ADR是吸引全球杰出人才的绝佳筹码。”他补充道:“我们将通过提供优厚的激励措施,例如股票期权,来吸引关键的全球人才。”

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