SK海力士，加速建封装厂

SK海力士正在加快其清州P&T7先进半导体封装工厂的建设，将其首个洁净室的启用时间提前了约三个月。

据业内人士7月23日透露，SK海力士目前预计最早将于2027年7月启用位于P&T7的首个洁净室。该公司此前曾宣布的目标是2027年10月。

一位业内人士透露：“SK海力士近期提前启动了P&T7洁净室公用设施和基础设施项目的招标工作。公司内部预计，洁净室的启用时间将比原计划提前约一个季度。”部分设备相关的招标项目未能吸引到投标人，目前正在重新发布。业内人士预计，所有公用设施基础设施的招标工作最迟将于8月左右完成。

招标流程结束后几个月，SK海力士将向承包商发出正式采购订单（PO）。承包商随后将制造公用设施基础设施，将其运送到现场并安装到子厂房内。调试完成后，洁净室将进行最终清洁，以建立一个无污染的正压环境。虽然工期会因设施规模而异，但整个过程通常需要11到12个月才能使洁净室投入运行。

7月22日，SK海力士披露，已缩短P&T7洁净室的启用时间，但并未具体说明修订后的时间表。由于投资支出提前，初始建设预算已增至7.0931万亿韩元。该公司表示，此次增加反映了此前计划在后期阶段发生的支出提前确认，而1月份公布的19万亿韩元总投资计划保持不变。

SK海力士表示：“由于我们加快了P&T7洁净室的启用进度，以应对不断增长的生产需求，因此初始投资有所增加。董事会于7月22日批准了修订后的投资金额，此次披露符合监管要求。”

P&T7是SK海力士专为人工智能存储产品（包括高带宽内存（HBM））打造的先进封装和测试中心。该工厂位于清州科技城工业园区内，占地23万平方米，将配备晶圆测试（WT）和晶圆级封装（WLP）生产线，洁净室总面积约15万平方米。

SK海力士于4月举行了P&T7工厂的奠基仪式。当时，该公司计划于2027年10月前建成占地6万平方米的WT生产线，随后分阶段建成占地9万平方米的WLP生产线，预计于2028年2月前完工。半导体晶圆厂的竣工是指洁净室在污染控制条件下开放，并已准备好接收生产设备。

该封装测试中心投入运营后，将把前端晶圆厂生产的半导体芯片封装成最终产品，并进行质量验证。该工厂将支持采用2.5D封装技术生产HBM，包括硅通孔（TSV）工艺和DRAM垂直芯片堆叠技术。

SK海力士近期加快了大规模资本投资，以满足市场对人工智能存储器的强劲需求。该公司还提前了清州M15X晶圆厂的投产计划，并加快了龙仁半导体集群首座晶圆厂的洁净室建设，以扩大产能。通过快速提升前端DRAM产能和后端封装测试能力，SK海力士有望增强其满足市场对HBM4等人工智能存储器产品日益增长的需求的能力。

一些业内观察人士认为，加快进度也可能反映出政府为加快国内半导体投资所做的努力，此前政府已制定了龙仁半导体产业集群计划和在光州拟建的大型半导体制造项目。

一位建筑行业人士表示：“目前国家层面正大力推动半导体晶圆厂建设。工程承包商正在向客户提交方案，阐述如何缩短项目各阶段的工期。”

为半导体制造厂提供公用设施基础设施的公司包括 Wonik Holdings、STI、HanYang ENG、TEMC C&S 和 CnG HiTech。