SK海力士预判存储器紧缺延续长期协议锁定AI需求

半导体产业研究 2026-07-30 18:06
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SK海力士正通过长期供应协议与产能扩张应对AI存储需求。图片来源:AFP

SK海力士在AI基础设施持续扩张的带动下,再度刷新单季营收纪录。公司2026财年第二季度营收达到79.3187万亿韩元,营业利润为60.5426万亿韩元,营业利润率升至76%。在高带宽存储器(HBM)、AI服务器DRAM及企业级固态硬盘需求保持强劲的同时,先进产品制造复杂度提高、晶圆厂建设周期较长,使存储器供给短期内仍难快速释放。为降低行业周期波动并提高产能投资的确定性,SK海力士正扩大多年期长期供应协议。

供需缺口支撑价格,扩产难以即时缓解紧张

SK海力士表示,第二季度DRAM与NAND闪存价格均环比明显上涨,面向AI服务器的高附加值产品成为主要推动力。其中,DRAM平均售价环比上升约30%,企业级固态硬盘销售也显著增长。这说明AI基础设施投资不仅拉动HBM,也同步提高服务器主存与高性能存储需求。

当前供给约束并非单纯来自企业主动控制产量。HBM需要更复杂的晶圆制造、堆叠、封装和测试流程,先进DRAM节点的良率爬坡也需要时间;新建晶圆厂从施工、设备导入到稳定量产通常具有较长周期。因此,即使主要厂商增加资本开支,新增产能也难在短期内完全弥补需求缺口。

多年期协议从“锁订单”转向“锁投资确定性”

SK海力士已与约10家客户完成长期供应协议洽谈,并继续与其他主要客户推进谈判。相关协议通常同时约定中长期供应量和定价机制,使客户能够获得更稳定的产能保障,也使供应商能够据此安排晶圆投入、设备采购和新厂建设。

财报电话会议披露,部分协议期限约为五年,并可能通过定金等安排强化采购承诺。这类协议有助于降低传统存储器市场的周期性波动,但也可能限制供应商在现货价格快速上涨时的即时收益。因此,合同中的价格调整条款、最低采购量和产品代际切换机制,将直接影响长期协议的实际盈利能力。

DRAM优先级上升,NAND增速相对温和

为满足AI服务器客户需求,SK海力士正将更多资源优先配置给DRAM。公司预计2026年第三季度DRAM位元出货量环比增长约10%,NAND闪存位元出货量则仅小幅增长。全年需求方面,DRAM预计同比增长约20%中段,NAND闪存增幅预计为10%高段。

这一差异反映出AI服务器的存储器配置正快速提升。除加速器使用的HBM外,CPU主机、推理服务及大规模智能体应用还需要更多服务器DRAM。随着模型上下文、并发任务和数据吞吐量增加,AI系统对存储容量和带宽的需求已从单一芯片扩展到整个服务器内存层级。

HBM4与1c DRAM支撑下半年产品升级

SK海力士已在第二季度开始量产出货HBM4,并计划在下半年扩大产量;HBM4E样品也已于上半年交付客户。同时,采用第六代10纳米级(1c)制程的传统DRAM产品开始正式供货,SOCAMM2等面向AI服务器的低功耗内存模块销售增长。

产品升级的意义不仅在于提高售价。更先进的DRAM制程能够改善单位晶圆位元产出和功耗,HBM4则需要在性能、能效、封装良率与供应稳定性之间取得平衡。随着客户开始讨论2027年HBM供应量和价格,能否按期扩大高良率产能,将成为供应商争取长期订单的核心条件。

扩产与资本纪律需要同步推进

为应对结构性需求增长,SK海力士正在提前推进清州M15X量产,并计划在2027年初龙仁半导体集群首座工厂无尘室启用后加快产能扩张。先进封装工厂P&T7、NAND生产基地M17等项目也将根据客户需求和投资效率分阶段实施。

大规模扩产能够提高长期供给能力,但也会增加设备折旧、工程执行和市场周期风险。公司需要在客户长期承诺与新增产能之间保持匹配,避免需求预期变化后形成产能闲置。从这一角度看,长期供应协议不仅是销售工具,也是约束资本开支节奏的重要机制。

产业观察:存储器市场正由周期交易转向战略协同

AI基础设施对存储器的需求正在形成更长周期,但这并不意味着行业周期已经消失。模型效率提升、云服务商资本开支变化、客户自研芯片进度以及新产能集中释放,都可能改变供需平衡。SK海力士认为,更高效的模型与数据中心利用率提升将推动AI服务商业化,而不是直接减少存储器需求;这一判断仍需由云服务收入和实际服务器部署持续验证。

未来市场的关键不只是HBM份额,而是供应商能否同时提供HBM、服务器DRAM、企业级固态硬盘及先进封装能力,并通过稳定良率和长期产能规划满足客户。若多年期协议持续扩大,存储器行业的商业模式可能从依赖短期价格波动,逐步转向围绕联合开发、供应保障和资本共识形成更深层的客户关系。

原文标题:SK Hynix prepares for prolonged memory tightness as AI infrastructure expands

原文媒体:DIGITIMES

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