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一、事件速览
7月18日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司晶圆级先进封测制造项目三期在东莞松山湖全面动工启动。该项目总投资额达10亿元，定位并非单纯的产能扩建，而是瞄准国内高端芯片封测领域的技术短板，以产线落地带动核心工艺自主化突破。
芯成汉奇是科创板上市公司佰维存储（688525.SH）的重要关联企业。此次三期项目动工，标志着佰维存储从存储解决方案供应商向“存储+先进封测”全栈技术服务商的战略转型迈出关键一步。
二、项目主体与背景
芯成汉奇成立于东莞松山湖，专注于晶圆级先进封测技术的研发与产业化。今年4月，佰维存储在互动平台透露，芯成汉奇目前主要规划两大高端封装产品线：一是面向先进存储芯片的FOMS（扇出型存储堆叠）系列，满足大容量、高密度存储需求；二是聚焦计算与存储融合的CMC（存算芯粒）系列，适配存算合封的技术发展趋势。
5月14日，佰维存储进一步披露了公司战略蓝图。管理层明确表示，未来3-5年的核心战略是围绕“存储+先进封测”进行布局。在存储端，公司以全面的技术能力服务AI场景应用，覆盖主控芯片设计、介质研究、解决方案研发及先进封测等环节。在先进封测端，公司通过三大产品线构建生态链：面向大容量存储的FOMS系列、聚焦存算合封的CMC系列，以及主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，以响应AI时代对“存、算、运”的核心诉求。
三、项目详情：10亿元攻坚封测卡点
本次三期项目总投资额10亿元，核心目标直指封测领域关键卡点。当前国内高端AI芯片、射频芯片、功率芯片所用的晶圆级先进封装工艺仍存在不少技术短板，长期受制于海外设备、材料与工艺方案。芯成汉奇的三期项目正是要打破这一局面。
项目选址东莞松山湖，该区域已形成较为完善的半导体产业集群，具备政策优惠、人才配套、产业链协同等多重优势。据公司方面介绍，目前项目进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。如果客户导入顺利，预计将于2026年年底起正式贡献收入。
四、战略意义分析
对公司层面，三期项目的启动意味着佰维存储的“存储+先进封测”双轮驱动战略进入实质性落地阶段。通过自建先进封测产线，公司不仅能降低对外部封测厂的依赖，更能将存储解决方案与封测能力深度耦合，提升产品竞争力和客户黏性。
对产业链层面，晶圆级先进封装是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径。芯成汉奇在FOMS和CMC两大产品线上的布局，分别对应AI大模型对高带宽存储的需求和存算一体化的发展趋势，有望为国内AI芯片、数据中心、智能汽车等领域提供更具性价比的国产替代方案。
对区域经济层面，10亿元的投资将带动东莞松山湖半导体封测产业链上下游集聚，吸引设备、材料、设计服务等相关企业落户，助力大湾区半导体产业能级提升。
五、行业视角：国产先进封测的突围之战
当前，全球先进封装市场主要由台积电、三星、日月光等海外巨头主导。在国内，长电科技、通富微电、华天科技等传统封测厂也在积极布局先进封装，但在晶圆级封装、扇出型封装等前沿领域，与国际领先水平仍有差距。
芯成汉奇的差异化在于，其背靠佰维存储在存储芯片领域的深厚积累，能够从存储应用场景出发定义封装工艺，形成“存储设计+封测工艺”的垂直整合优势。这种模式在全球范围内已有成功先例——三星电子正是凭借存储与封测的协同优势，在HBM（高带宽存储器）市场占据领先地位。
六、风险提示与后续关注
尽管前景可观，项目推进仍面临多重挑战。首先是客户导入节奏的不确定性，先进封测产线的认证周期较长，下游客户对国产新工艺的接受度需要时间检验。其次是良率爬坡压力，晶圆级封装对工艺精度要求极高，初期良率波动可能影响盈利表现。此外，国际贸易摩擦可能导致关键设备进口受阻，对项目进度造成扰动。
值得关注的后续节点包括：厂房封顶、首批设备搬入、试产成功以及首批客户订单落地等里程碑事件。
七、结语
从存储模组厂商到“存储+先进封测”全栈技术服务商，佰维存储正在走一条不同于传统存储同行的差异化道路。10亿元的三期项目动工，不仅是产能的扩张，更是国产存储公司在先进封装领域的一次关键攻坚。正如公司管理层所言，AI时代对“存、算、运”提出了全新要求，芯成汉奇的晶圆级封测项目，正是回应这一时代命题的国产答案。
来源：综合网络报道
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