牙山市与三星电子签署了一项关于扩建高带宽内存（HBM）生产工厂的业务协议，旨在打造尖端半导体生产中心。
7月22日，牙山市市长吴世贤（Oh Se-hyun）与三星电子DS部门TSP（测试与系统封装）中心执行副总裁赵成一（Cho Sung-il）在牙山市政府签署了该协议，以推动先进半导体领域的大规模投资，并促进互惠互利的区域发展。
双方同意顺利推进三星电子温阳（Onyang）园区的扩建工程，并制定旨在实现共同增长的务实措施，例如振兴当地经济以及支持本地人才和合作伙伴企业。
据牙山市介绍，位于排芳邑（Baebang-eup）的三星电子温阳园区HBM生产工厂扩建项目，是韩国政府“韩国大跨越三大超级项目”中全国首个动工的项目。
新设施将是一座配备大型洁净室的尖端生产工厂，占地面积达31,000平方米，相当于四个足球场的大小。该项目计划于今年10月动工，目标是在2029年5月开始HBM的量产。
项目建成后，温阳园区的总建筑面积预计将从目前的270,000平方米增加到420,000平方米。
该市预计，工厂运营将创造约700个直接就业岗位，并在施工期间日均需要3,400名劳动力。据估算，该项目将带来约2.6万亿韩元的生产带动效应。
牙山市预期，大量施工人员和新员工的涌入将提振当地消费和商业街区，同时对住宅开发等民间投资产生积极影响。
为确保投资项目快速推进，该市已启动“一站式”行政支持系统，其中包括提供预先咨询服务以及在早期阶段召开综合性工作层级审查会议。该市还组建了由牙山市副市长金范洙（Kim Beom-su）领导的“三星投资行政支援特别工作组”，成员涵盖12个局室下属的29个部门。该工作组负责为投资项目提供全方位支持，涵盖行政审批、企业支援、城市开发、交通运输及居住基础设施建设等领域。
牙山市方面表示，已将灾害影响评估的咨询期从45天缩短至7天，并将道路占用许可的审批时间从5天缩短至1天。该市指出，从最初的许可申请到正式动工，整个流程仅耗时三个月，而此类项目通常需要10到12个月才能完成。
三星电子DS部门（半导体业务部门）执行副总裁兼TSP（测试与系统封装）中心负责人赵成一（Cho Seong-il）表示：“牙山是三星电子半导体封装业务的关键枢纽，也是打造尖端HBM（高带宽内存）生产基地的起点，该基地将推动我们在人工智能时代的全球半导体竞争力。”他补充道：“这是一项旨在进一步巩固韩国及三星电子半导体行业领先地位的战略性投资。”
他继续说道：“我们将与牙山市紧密合作，确保投资项目顺利推进。”同时承诺：“我们将通过利用当地人才与合作伙伴企业，以及增加对当地农产品的采购，与当地社区构建互利共赢的增长模式。”
牙山市市长吴世贤（Oh Se-hyun）表示：“三星电子在牙山启动大规模投资，将成为提升国家竞争力和促进地方经济发展的关键转折点。”他补充道：“我们将积极配合，通过大胆简化行政审批流程等措施，确保该投资项目取得圆满成功。”
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