国产半导体“化学雕刻刀”进阶6N级，芯片关键材料实现自主突破

滨化集团近日宣布，其半导体用高纯氟化氢产品纯度达到6N等级（99.9999%），并已实现规模化量产。该产品品质处于国内领先、国际一流水平。

高纯氟化氢是芯片蚀刻、清洗环节的核心原料，在半导体产业中被称为“化学雕刻刀”。6N级产品主要适配28纳米及以下先进制程，其核心技术长期被海外企业垄断。国内多数产品此前普遍停留在5N级（99.999%），纯度的细微差距直接影响芯片良率提升，是半导体领域典型的“卡脖子”材料。

作为滨化集团首款落地的电子特气产品，其6N级高纯氟化氢的关键金属离子杂质含量低于1ppb，与国际一流水平接轨。滨化集团特种化学品事业部总经理刘腾表示，在芯片制造中，金属杂质含量高出几个ppb便可能导致芯片良率显著下降。

产业化方面，滨化已完成50吨/年高纯氟化氢钢瓶充装线的建设与调试，并于7月16日取得山东省特种设备检验研究院颁发的气瓶充装许可证，具备了完整的生产、充装、销售资质，实现了从实验室到量产的全流程闭环。目前，滨化已面向行业重点企业开展产品推介。

立足此次量产基础，滨化集团将持续延伸卤系电子特气产业链条，布局电子级氯化氢、溴化氢等系列产品。目前，1.7万吨规模的阳信高端电子化学品生产基地已开工建设，投产后将联动现有产能，打造涵盖湿电子化学品、核心电子特气的完整产业集群。

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