英伟达豪掷100亿，锁定先进封装

英伟达公司与Amkor Technology Inc.签署了一项价值15亿美元（约100亿人民币）的协议，以帮助加强该公司的芯片封装设施，这是该公司在美国扩大半导体业务的更广泛举措的一部分。

根据Amkor Technology周四发布的公告，该协议涉及英伟达的预付款，将帮助Amkor提升其在亚利桑那州的生产能力。公告称， Amkor Technology与英伟达达成战略合作，旨在拓展先进封装技术并进行下一代人工智能测试。消息公布后，Amkor股价在尾盘交易中飙升约15%。

两家公司表示，此次合作将重点关注人工智能芯片封装和测试技术。封装是半导体制造过程中至关重要的最后一步，它将芯片放入外壳中，使其能够与其他组件连接。

两家公司表示，位于亚利桑那州的这家工厂将扩大安靠在亚洲的产能，从而打造“地域多元化且更具韧性的全球供应链”。安靠总部位于亚利桑那州坦佩市，是芯片封装和测试服务领域的领先供应商。

这项交易是全球市值最高的公司英伟达一系列合作协议的一部分，该公司正利用其资源拓展人工智能计算产业。英伟达是人工智能加速器领域的领军企业，其生产的芯片备受推崇，用于开发和运行人工智能软件。

由于行业正努力满足激增的需求，用于加速芯片等组件的先进封装已成为供应瓶颈。这些产品越来越需要使用特殊材料和技术，才能与数据中心的高端计算机连接。

Amkor今日宣布与英伟达达成一项多年战略合作伙伴关系，共同开发用于下一代人工智能和加速计算平台的先进半导体封装和测试技术。根据协议，英伟达将预付一笔款项，以支持Amkor的扩展先进的封装能力。

先进的封装技术能够实现人工智能基础设施所需的性能、能效和系统级集成。NVIDIA 和安科将调整其长期发展路线图，以推进包括高密度互连和下一代异构集成在内的技术发展。

Amkor已提供先进的封装解决方案，以支持NVIDIA平台在广泛产品组合中的性能和可靠性，包括数据中心处理器、网络芯片组和下一代加速计算系统。随着人工智能基础设施需求的增长，此次扩展合作将使新技术大规模推向市场。

该合作关系也体现了双方共同致力于扩展全套交钥匙先进封装和测试能力。美国加强国内半导体制造能力和人工智能基础设施供应链的韧性。英伟达的产能协议支持安靠的扩张。我们容量亚利桑那这与公司在各地的既有制造布局相辅相成。亚洲打造地域多元化且具有韧性的全球供应链。

“人工智能正在推动技术的代际变革，改变着各个行业，并为重振美国制造业和供应链创造了独特的机会，”黛博拉·肖奎斯特NVIDIA运营执行副总裁表示：“Amkor的全球实力，加上其对……的坚定投资。”美国是构建具有韧性的人工智能基础设施和加速下一代技术发展的关键组成部分。”

“与英伟达的这项战略合作凸显了先进封装技术在推动人工智能未来发展中的核心作用，”凯文·恩格尔首席执行官安靠科技“我们与NVIDIA的协议加速了我们的长期发展路线图，并支持我们提供全套交钥匙先进封装和测试解决方案的能力，同时利用我们的全球布局并不断扩展业务。”我们具备支持关键人工智能基础设施的能力。”

跨度亚洲和美国NVIDIA 与 Amkor 的合作旨在协调技术开发和产能扩张，以支持人工智能平台的持续发展。

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