AMD 嵌入式计算峰会--自适应SoC|FPGA|边缘 AI|NPU|DSP|x86 嵌入式 等

EETOP 2026-07-24 11:09


*文末附深圳站及上海站报名链接,欢迎查看。

AMD Embedded Computing Summit( ECS )全球技术巡回活动是 AMD 面向嵌入式领域打造的旗舰级线下技术活动系列,汇聚正在构建下一代嵌入式系统的工程师、架构师和技术领导者。

AMD 嵌入式计算峰会--自适应SoC|FPGA|边缘 AI|NPU|DSP|x86 嵌入式 等图1

ECS 在北美、EMEA、大中华区和 APJ 等地区陆续举办。活动不止于产品概览,更将深入探讨设计权衡、性能优化、系统架构,以及可立即应用于当前项目的实用技术方法。无论您正在进行时序收敛、优化 DSP 流水线、迁移平台,还是在边缘部署 AI,ECS 都将为您提供推动设计向前所需的技术深度与专家资源。


每场为期一天的活动均设置多个技术分会场,您可根据自身设计重点灵活定制参会体验。您可以自由穿梭于不同议程,与 AMD 工程师进行现场问答交流,并观看来自 AMD 及合作伙伴的最新技术现场演示。所有内容均基于全球一致的活动框架,并结合本地需求落地呈现。

AMD 嵌入式计算峰会--自适应SoC|FPGA|边缘 AI|NPU|DSP|x86 嵌入式 等图2

开启技术探索的一天

AMD 嵌入式计算峰会--自适应SoC|FPGA|边缘 AI|NPU|DSP|x86 嵌入式 等图3

多条并行技术议程,面向不同设计重点定制。具体议程因城市而异。

敬请选择离您最近的一站,查看完整日程安排。

主题演讲与产品更新

聆听 AMD 管理层分享嵌入式计算领域的产品路线图、技术方向与战略愿景。

技术深度解析

从概览走向深入,围绕设计权衡、性能优化和实际实施技术展开专题分享。

现场演示

近距离了解最新 AMD 嵌入式技术的实际应用。AMD 及合作伙伴将带来 AMD Versal AI Edge、锐龙嵌入式以及开发工具等现场演示。

专家交流与行业社交

与 AMD 工程师和行业同仁直接交流,围绕您的具体设计挑战获得解答。

AMD 嵌入式计算峰会--自适应SoC|FPGA|边缘 AI|NPU|DSP|x86 嵌入式 等图4

您将收获什么

AMD 嵌入式计算峰会--自适应SoC|FPGA|边缘 AI|NPU|DSP|x86 嵌入式 等图5

面向设计实践的技术课程,覆盖 AMD 嵌入式产品组合的完整范畴,从自适应 SoC 到边缘 AI 加速。

自适应 SoC 与 FPGA

Versal AI Edge、Versal Prime、系统架构与设计优化

x86 嵌入式

锐龙嵌入式处理器、迁移路径、可靠性与安全性

边缘 AI 与 NPU

锐龙 AI、NPU 性能、AMD Vitis AI 工作流与机器学习工作负载

软件与工具

AMD Vivado、Vitis HLS、嵌入式设计流程与开发工具链

信号处理与 DSP

高性能 DSP、AI 引擎与射频系统设计

安全与可靠性

集成安全引擎、RAS 特性与安全启动

AMD 嵌入式计算峰会--自适应SoC|FPGA|边缘 AI|NPU|DSP|x86 嵌入式 等图6

即将来到您所在的城市

AMD 嵌入式计算峰会--自适应SoC|FPGA|边缘 AI|NPU|DSP|x86 嵌入式 等图7

面向工程师、架构师和技术领导者的单日技术深度活动。

AMD 嵌入式计算峰会--自适应SoC|FPGA|边缘 AI|NPU|DSP|x86 嵌入式 等图8

中国深圳

AMD 嵌入式计算峰会--自适应SoC|FPGA|边缘 AI|NPU|DSP|x86 嵌入式 等图9

2026 年 7 月 28 日 

AMD 嵌入式计算峰会--自适应SoC|FPGA|边缘 AI|NPU|DSP|x86 嵌入式 等图10

中国上海

AMD 嵌入式计算峰会--自适应SoC|FPGA|边缘 AI|NPU|DSP|x86 嵌入式 等图11

2026 年 7 月 30 日

AMD 嵌入式计算峰会--自适应SoC|FPGA|边缘 AI|NPU|DSP|x86 嵌入式 等图12

在此之后,ECS 还将陆续在印度班加罗尔、韩国首尔和日本东京举办。


关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。
AI DSP FPGA Soc 嵌入式 AMD
more
9个月净赚274亿的Anthropic,新画了一张6万亿AI基建“大饼”
百度前高管吴甜加盟三一重工,执掌耘AI总院
“AI+喷涂机器人+喷涂工艺”,清华出来的创业者啃下机器人涂装这块“硬骨头”
AI算力走向系统级,2026芯和半导体用户生态大会聚焦STCO与AI for EDA
DTC2026|大会精彩前瞻,TCL华星邀您探显AI时代产业新航向
日本汽配巨头跨界造AI芯片,能耗直降98%
AI 开始「读心」了,从脑电波读捕捉你的隐藏偏好
细思极恐!央视起底AI女友骗局:7天养号,半月骗走18万
算力竞争步入系统级时代,芯和半导体以“STCO+AI”重构智能设计范式
Yvonne Bajela创立Evertrue基金,押注AI与金融科技初创企业
Copyright © 2025-成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号