惠科40亿绍兴封测项目公司完成注册

7月27日，惠科股份（001399.SZ）发布公告称公司出资40亿元设立的全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司已于7月24日完成工商登记，取得绍兴市柯桥区市场监督管理局颁发的营业执照，注册地位于杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区。

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根据公告，浙江惠芯先进半导体有限公司法定代表人卢集晖，注册资本40亿元，由惠科100%持股。其经营范围并不只限于封测，覆盖半导体分立器件、集成电路设计/制造、光电子器件、显示器件、电子专用材料，以及非居住房地产租赁、机械设备租赁与销售、货物/技术进出口等配套权限。

工商信息中的“非居住房地产租赁”“机械设备租赁”等条目，实质是为后续绍兴封测园区厂房自建、设备分期投放、产线灵活调配预留合规空间；而“货物进出口、技术进出口”则呼应惠科2025年境外收入占比近50%的全球化销售结构，为先进封装产能未来承接海外客户、反向赋能面板出海铺路。

惠科在公告中明确，本项目系围绕半导体显示主营业务向上游产业链延伸。按照前期披露，绍兴项目分两期建设，一期规划12英寸混合芯片先进封装及测试，达产产能2000万颗/月，建设周期不超过三年。

惠科于2026年6月26日在深交所主板上市，募投项目主要投向长沙Oxide背板、新型OLED及绵阳MiniLED智能制造基地。本次子公司落地距IPO挂牌仅一个月，为上市后首个重大对外投资动作。

不过，惠科在公告中提示，本项目投资金额较大，将分期投入，预计2-3年内不会对公司经营业绩产生重大影响，同时可能对公司现金流造成一定压力。

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