台积电美厂量产英伟达GB300，封装环节仍待本土化补全

【科技纵览】据《工商时报》7月27日披露，台积电亚利桑那州Fab 21工厂已成功下线首批由美国本土制造的英伟达GB300 GPU。这一进展标志着其4nm制程在美国的落地取得实质性突破。然而，受限于当前设施条件，该厂区尚不具备高端封装能力。因此，这批芯片仍需转运至台积电其他具备CoWoS封装能力的厂区完成后续工序，尚未实现全流程在地化生产。

为补齐这最后一块拼图，台积电正加速推进美国先进封装布局。公司计划斥资2650亿美元，在亚利桑那州兴建两座先进封装厂，旨在构建完整的制造集群。一旦CoWoS及SoIC封装产线投产，未来英伟达Blackwell与Rubin系列芯片将有望在美国境内完成从晶圆制造到封装测试的全部流程。此外，台积电还规划在2028年前，将N2（2nm）及A16（1.6nm）等更先进制程引入美国本土生产，以强化全球供应链韧性。

从产业逻辑看，单纯的前道制造已不足以支撑地缘政治下的供应链安全诉求，后道封装的本土化才是实现真正“美国制造”闭环的关键节点。