涨幅约15%？三星或跟进台积电调涨晶圆代工价格

据韩国媒体《Chosun Biz》报道，受全球人工智能（AI）芯片订单激增及产能持续供不应求的推动，晶圆代工市场已全面转向“供应商定价”模式。继行业龙头台积电全面启动涨价后，三星电子（Samsung Electronics）也已调整其晶圆代工定价策略。

行业消息人士透露，三星电子近期已向新客户发出涨价通知，计划将部分特定制程的晶圆代工供应价格调涨约15%。本次涨价并非像台积电那样进行全线涨价，而是采取了精准调整的策略，主要针对当前市场需求高度集中的关键制程节点，包括4纳米、5纳米先进制程，以及部分用于车载芯片的8纳米制程。

在此之前，台积电已通知英伟达（NVIDIA）、苹果（Apple）、超威（AMD）等核心客户，由于3纳米、5纳米以及面向高性能计算（HPC）的7纳米制程产能供不应求，计划将晶圆代工价格上调5%至10%。

行业分析人士指出，传统晶圆代工模式在制程良率稳定后通常会维持或逐步下调价格。然而，当前的AI浪潮改变了这一行业规律，巨大的产能缺口让晶圆厂重新掌握了定价话语权。

三星电子此次针对4纳米和5纳米等特定节点调价15%，不仅是为了应对当前满负荷运转的产能压力，也是为了保障充足的现金流，以支撑后续2纳米等次世代先进制程的研发与昂贵的半导体设备投资。

《Chosun Biz》指出，晶圆代工费用的上涨，将与当前持续暴涨的高带宽内存（HBM）价格、以及严重短缺的先进封装产能形成叠加效应，进一步推高下游芯片设计企业以及终端制造企业的系统成本。