台积电14A，首个客户确认

Socionext 于 2026 年 7 月 1 日宣布，将利用台积电的 1.4nm 工艺“A14”开发高性能计算芯片。

作为该计划的一部分，该公司计划于 2026 年 9 月完成多核器件的流片。该器件将作为技术验证芯片，用于验证采用最先进工艺技术的 CPU 和 xPU 架构的可扩展性。其目标是支持客户在需要高性能和大规模计算的领域（例如人工智能超大规模数据中心）的开发项目。

该设备集成了一颗计算芯片，其设计充分考虑了高计算性能、能效和系统可扩展性。Socionext 表示：“我们将利用通过该项目获得的知识，加速开发针对 AI/xPU 基础设施应用优化的量产型 SoC（片上系统）。”

Socionext总裁吉田久人评论道：“在人工智能数据中心需求不断增长的背景下，这项举措重申了先进计算平台的战略重要性，并明确了我们与客户生态系统合作伙伴紧密合作的承诺。通过与台积电在A14技术上的合作，我们将降低开发尖端产品的风险，并加速高性能定制芯片解决方案SoC的市场化进程。”

据介绍，A14是台积公司下一世代先进逻辑制程技术，透过尺寸微缩实现全制程节点的效能、功耗及面积的进步。

A14制程技术旨在透过提供更快的运算和更好的能源效率来推动人工智慧（AI）转型，其亦有望透过增进装置端AI功能（on-board AI capabilities）来强化智慧型手机与AI/高效能运算功能，使其更加智慧。 A14制程技术截至目前开发进展顺利，预计于2028年开始量产。

与台积领先业界的N2制程相比，A14将在相同功耗下，提升10~15%的速度；或在相同速度下，降低25~30%的功率，同时逻辑密度增加超过20%。结合台积公司在奈米片电晶体方面的设计技术协同优化经验，台积公司更将其TSMC NanoFlex™标准单元架构发展为NanoFlex™ Pro，以实现更好的效能、能源效率和设计灵活性。