台积电将建16座工厂

媒体报导美国总统川普指台积电将倍增在亚利桑那州兴建中的晶圆厂规模，美芯片市占率将达50%。台湾方面下午表示，台积电目前已公布在台湾兴建及规划中的晶圆厂，加上CoWoS 先进封装产能共有16 座，「美国未来再怎么盖，也不可能是这个数量」。

美国总统川普7月1日接受媒体访问表示，台湾正将亚利桑那州兴建中的晶圆厂规模扩大一倍，这些新晶圆厂将在未来一年内启用，而且来自台湾的芯片商，例如产业龙头台积电，正加码投资美国，有助于在其任期结束前将美国芯片市占率提高至50%。

对于外界关切美国扩产是否冲击台积电「护国神山」的地位，龚明鑫今天主持业务会报前受访表示，依照台积电目前已公布的规划，岛内已建厂及后续规划中的晶圆厂，加上CoWoS先进封装产能，合计共有16座，「美国再怎么盖也不可能是这个数量」。

媒体追问，若川普要求台积电赴美投资，但公司未依照相关目标进行，是否担心美方未来透过政策施压。龚明鑫强调，他相信台积电董事长魏哲家「非常有智慧」，能够妥善处理相关问题。