展商回顾 | 特色创「芯」· 存载未来—新芯股份精彩亮相2026慕尼黑上海电子展！

• 中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商

• 提供7大产品系列，涵盖超低功耗、高性能、车规级、宽电压等类型

• 支持1.2V~3.3V工作电压、1Mb~2Gb产品容量，配备十余种封装选项

• 目前单月出货突破1.5亿颗

• 屡获行业权威认可：中国IC设计成就奖、中国芯优秀技术创新产品奖

• 已成功构建双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成和硅转接板2.5D Interposer等平台矩阵

• 五片晶圆堆叠工艺在全球率先实现量产

• 嵌入式深沟槽电容2.5D硅转接板工艺在中国大陆率先实现量产

• 已建成中国大陆首条自主可控的芯片-晶圆混合键合工艺产线

• 平台工艺节点覆盖2X/40/55nm

• 提供逻辑、射频、硅光、图像和深度传感器、高压显示驱动等丰富的代工技术服务

• 平台优势：高速率、低功耗、高集成度、极具成本效益

• 应用领域：移动通信、汽车电子、智算中心、工业控制、物联网