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9月9-11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）、IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）以及elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展将在深圳国际会展中心（宝安）同期举行。
三展联动将围绕AI算力、消费电子&AR/VR、智能汽车与具身机器人、半导体与智能制造等四大核心赛道，构建光芯存电全生态，为光电、集成电路、电子与嵌入式系统等关键领域注入强劲创新动力！
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均可获得涵盖光模块、CPO、光互联、数据中心、光学成像、智能影像、AR眼镜、超快激光、激光医美、多光谱、工业传感器、具身智能、半导体设备等超丰富的光电行业报告合集。
报告详细目录：
【通信】AI光互联黄金赛道 光模块资本开支与设备专题研究：产能扩张、设备需求与CPO技术路径
【通信】AI系列瓶颈正逐渐向连接转移：从CPO光互连方案看无源光器件发展趋势
【通信】Scale up成为AI数据中心网络创新方向，光互联供应链紧缺是主线
【通信】通信行业数据中心布线产业深度报告：光互联需求爆发MPO量价齐升高景气
【光学】从成像光学到算力光互联，光学公司价值重塑
【光学】智能影像设备放量与智驾平权共振摄像头产业链再起航
【VR&AR】AR眼镜核心技术-光波导演进、材料革新与微显示升级
【VR&AR】AR智能眼镜核心瓶颈与破局方向
【激光】超快激光：封装材料革命的“手术刀”
【激光】激光器行业研究报告2026
【激光】中国激光类医美行业概览报告
【传感】2026年中国多光谱行业概览：解码隐性信息多光谱AI驱动的行业跃迁与应用前沿
【传感】2026年中国工业传感器行业市场白皮书
【具身智能】人形机器人产业发展蓝皮书：从技术验证到规模化商用，新质生产力核心载体
【半导体】2026驱动人工智能-支撑数据中心的半导体生态系统研究报告
【半导体】半导体设备深度：超级扩产周期开启，设备迎来超级时代
【半导体】半导体行业深度跟踪AI拉动从算力芯片扩散明显自主可控产业链景气向好
【半导体】中国半导体激光加工设备行业概览
活动说明
1、活动截止时间为8月2日；
2、报告将于8月7日前发送到登记邮箱，此前已登记过小伙伴公众号后台回复“邮箱+报告”也会同时收到。
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