部分岗位抢先看
岗位职责：
1、负责硅基光电子器件设计，特别是硅基无源器件设计与性能优化；
2、负责硅基光电子集成芯片架构设计；
3、负责硅基光电子集成芯片测试系统搭建；
4、协助完成硅基光电子集成芯片的光电共封装；
5、配合产品工程师完成产品的降成本以及提高产品稳定性；
6、跟进业界发展动态，完成产品的优化与迭代。
岗位职责：
就公司主营产品紫外深紫外光刻机进行现场安装验收及维修服务；
电控或机械工程，物理材料，光电子微电子等专业，学士以上 有微纳米/半导体/集成电路前道设备，特别是光刻机安装维修经验者优先 动手能力强，具备微纳加工设备安装和维修设备的经验及能力 优秀的逻辑分析能力和学习能力，现场应变能力强 工作积极，具有团队精神，较好的执行力和创新力 能胜任经常出差 英语六级水平，具备英文书面和口头沟通能力
语言要求：英语、普通话
行业要求：全部行业
岗位职责：
1、承接研发硅光新项目，评估研发工艺是否适合量产；
2、主导新产品NPI小批量试制；
3、NPI过程中工艺优化，成本优化；
4、量产硅光产品工艺维护。
任职要求：
1、本科及以上学历，光学、光电子、材料、硅光集成、通信等相关专业；
2、CET4或以上，具备良好的英语读写能力，口语佳者优先；
3、具备硅光器件测试经验，有有源产品测试经验优先；
4、具备较强的团队协作和项目管理能力，良好的沟通技巧。
岗位职责：
1、全面负责从概念设计到量产的封装集成工艺， 包括设备和材料选型与验证；
2、开发新技术并建立组装与封装基线， 包括表面贴装技术（SMT），倒装芯片， 键合，底填（underfill）, 点胶，打线，盖板粘接，焊锡球粘接， 焊锡膏印刷，晶圆研磨和切割等工艺；
3、推动封装和组装线新产品导入（NPI）和新技术导入（NTI）；
4、负责封装原型（prototypes）开发，产品设计及量产发布；
5、选择设备与材料以满足质量，可靠性，成本，量产和生产目标；
6、与设备和材料供应商合作，推动持续改进计划，成本降低及生产效率提升；
7、与PIC及EIC设计，材料，热管理，可靠性，系统及生产团队进行跨职能协作。
任职要求：
1、硕士以上学历，专业包括物理，材料科学，材料工程，化学工程和机械工程；
2、有半导体组装和封装实际操作经验；
3、熟悉封装技术， 如倒装芯片（flip-chip）,BGA, fcCSP；
4、封装，PCB，SMT，2.5D/3D，底填的实际操作经验；
5、III-V/PIC集成经验；
6、OSAT（外包半导体组装和测试）经验；
7、应力与热性能仿真；
8、失效分析，良率提升技术专长。
岗位职责：
1、负责NPO/CPO产品的散热仿真及散热优化；
2、负责NPO/CPO产品芯片级别和模组级别的应力仿真、风险分析及优化；
3、负责NPO/CPO产品的可靠性风险评估；
4、根据实际散热测试及可靠性测试结果，校准仿真模型准确性；
5、认真完成领导交办的其他工作。
岗位职责：
1、负责数控机床电气设计及 PLC程序编程。
2、负责数控机床电气配电功能测试和调式。
3、维护设计工程 BOM 准确性。
4、完成上级交代的其他工作。
任职要求：
岗位职责：
1、制定硬件技术实施方案；
2、实施硬件设计方案制定化技术文档。（主要包括：电路原理图、元器件清单、用户手册、特殊工艺要求、试制总结报告、工作总结等）；
3、负责新产品的硬件调试、测试流程，严格产品质量控制。
任职要求：
1、专业：通信、电子、光电子等相关专业；
2、学历：统招本科及以上；
3、专业能力：精通模拟电路、数字电路及通信理论，熟练绘制SCH原理图和PCB，了解PCBA工艺流程；
4、基本素质：具备良好的沟通协调能力，抗压能力，责任心强；
5、工作经验：3-5年相关硬件电路设计工作经验；
6、其他：年龄40岁以下。
岗位职责：
1、主导新产品研发及技术创新项目的实施，完成从需求分析、设计开发到测试验证的全周期管理；
2、负责新产品性能测试及生产设备的调试验证，制定标准化验收流程；
3、模具结构改进及工艺参数调整，完善技术文档；
4、收集市场产品、材料、设备及制造工艺信息，负责新材料、设备的申请及验证工作；
5、依据客户订单技术要求，提供售前技术支持服务，协同促进销售订单达成；
6、组织跨部门技术宣导与实操演练，确保工艺标准落地执行。
任职要求：
1、25-40岁，本科及以上学历，通信工程、光学电子类、机械机电类专业；
2、3年以上的光缆技术工作经验；
3、熟悉光缆生产工艺及行业标准，可独立编制光缆工艺文件、规格书； 4、能熟练运用2D绘图软件及office办公软件，有一定的英语基础者优先。
岗位职责：
1、负责光刻胶相关工艺开发、优化与稳定量产，包括涂胶、曝光、显影、烘烤、刻蚀匹配等全流程工艺调试与参数优化；
2、负责黄光设备选型、调试、验收、作业能力及日常维护；
3、制定光刻胶工艺 SOP、工艺规格书、控制计划、作业指导书等技术文件；
4、负责光刻工艺异常分析、良率提升、缺陷改善，主导 DOE 试验、数据统计与工艺能力（CPK）提升；
5、配合品质、研发团队，完成新材料 / 新光刻胶导入、验证、评估及量产切换；
6、跟踪行业先进光刻工艺、光刻胶材料及设备技术，持续优化成本、效率与稳定性；
7、处理生产现场工艺问题，提供技术支持，保障产线稳定运行。
任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、材料、化工、物理、半导体相关专业；
2、熟悉半导体 / 面板 / 光电子 / 先进封装等至少一种光刻工艺，有光刻胶应用、光刻工艺调试经验优先；
3、掌握光刻原理、光刻胶特性、涂胶显影设备、曝光设备基本原理与操作逻辑；
4、能独立进行工艺窗口设定、缺陷分析、良率提升、异常根因分析与改善闭环。
岗位职责：
1、负责热沉产品的砂轮划片工艺研发与导入，优化切割参数及标准作业流程，提升产品良率与效率；
2、精通刀片切割技术，负责刀片的选型、评估、试用及寿命管理，深刻理解刀片参数对切割质量的影响；
3、处理产线异常，分析并解决切割过程中出现的背崩、裂纹、尺寸偏差等质量问题，制定预防措施；
4、负责相关划片设备的日常维护、保养和简单故障排查，保障设备稳定运行；
5、编制和修订工艺文件（如SOP、控制计划等），并对生产操作员进行培训指导。
任职要求：
1、本科及以上学历，材料、机械、微电子等相关工科专业背景；
2、具备3年以上半导体封装划片工艺经验，熟悉砂轮切割原理，有硬脆材料切割经验者优先；
3、必须精通刀片切割工艺，具备丰富的刀片选型和应用经验，熟悉主流砂轮划片设备；
4、能够运用FMEA、8D等质量工具分析解决工艺问题，具备良好的报告能力；
5、具备较强的动手能力、分析判断能力和责任心，能适应无尘车间工作环境。
