展会时间：2026年9月9-11日
展示企业：深圳技术大学集成电路与光电芯片学院
展位号：光电子创新展6号馆6B108、6B109展位
展示产品：半导体微纳加工中心、半导体光电芯片极端检测实验室、半导体芯片先进封装实验室、6G与太赫兹芯片研究中心、高性能集成电路设计和应用实验室等。
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产品特点：
半导体微纳加⼯中⼼（以下简称“中心”）是具备完整工艺体系和职业化运营的公共服务平台。中心拥有超2100平⽅⽶的超净室，⼯艺线主要设备超过120台(套)，覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、切磨抛及测试表征等工艺及检测环节。中心可开展8英寸向下兼容的工艺制程，支持8纳米工艺制程的技术开发、以及350纳米中试验证。中心设⽴教学区、产业化区和拓展区，其中教学区配备工艺教学线，服务教学；研发区配备研发中试线，强化服务企业产品研发和⼩量试产功能；拓展区用于国产半导体材料及装备验证。
产品特点：
产品介绍：
面向集成电路2.5D及3D封装、集成电路芯片/激光二极管芯片/VCSEL/PD/硅光芯片组装及耦合、激光二极管及PD 的TO/BOX封装、微光学器件组装等技术领域，实验室建设面积500余平米，具有洁净环境，拥有高精度贴片机、共晶焊接机、金丝焊线机、推拉力测试仪、TO/BOX封装焊接机、光学耦合测试系统、集成电路塑封模造机、切割机、激光刻蚀加工系统、X-Ray显微成像仪、超声扫描成像仪、结温热阻测试仪、冷热冲击机等先进封装设备。
产品介绍：
6G与太赫兹研究中心致力于解决集成电路和系统集成学科的建设和发展需求。我们的使命是提升这些领域的科学研究、教学和实验能力。通过专注的科学研究和强有力的校企合作，我们专注于先进技术的研发，包括6G无线通信系统与应用芯片、面向6G的光电子芯片和感知传感器芯片。我们的综合能力涵盖了芯片开发的整个生命周期——从初始设计和版图输出，到互联和封装，以及严格的测试和验证过程。除了研究工作，我们还非常重视培养高质量的技术人才。通过让学生和专业人士参与实践项目和实际应用，我们弥合了理论知识与实际技能之间的鸿沟。
产品介绍：
实验室专注于高速高频、混合信号和SoC芯片的研究和应用，配备专业化的服务器机房和高性能计算服务器集群，具备器件、模拟电路、数字电路和数模混合电路设计和验证的全套EDA和TCAD工具，并配备高性能FPGA开发板，用于芯片设计的前期验证以及创新应用。实验室同时聚焦射频、音频和无线通信芯片的测试及应用，配备专业的毫米波、射频及音频测试仪器。
深圳技术大学集成电路与光电芯片学院从事半导体微电子与光电子领域的科研与教学，涉及到从设计、材料、器件到芯片的全链条过程，致力于解决光电融合技术的关键问题，以推动光电子与微电子的融合集成，实现感知-存储-计算-通信一体化为学科建设使命和目标。学院作为国内唯一全方位聚焦电子与光子集成的学院，积极响应国家半导体产业发展战略，服务于国家及区域经济社会发展需求，在深圳市“20+8”战略产业布局中发挥重要作用。学院建有先进的半导体微纳加工中心和多个先进测试表征实验室，致力于打造国内高校少有的体系完整的半导体芯片研发平台，服务于教学、科研和产业三大目标，旨在培养半导体设计、工艺、测试等方面高端技术人才。
主营产品：
学院致力于打造半导体芯片“设计-外延-制造-封装-检测”全流程平台。围绕产学研一体化，学院在各类教学科研设备上已投资4.5亿元。重点建设的微纳加工中心拥有超净面积2100平米，120余台设备，覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、切磨抛及测试表征等工艺及检测环节，服务教学、科研和产业。此外学院已建设集成电路设计、先进封装、光电芯片极端检测、6G与太赫兹芯片等实验室50余个，总面积达5500平米。
CIOE光电子创新展重点展示科研院所，高等院校和高新技术企业的前沿光电创新产品及技术，集中展示其孵化企业最新产品， 帮助光电企业及投融资机构精准对接科研院所资源，进行商贸沟通达成商业合作，获悉前沿应用、洞察新兴趋势。
