系统级竞争，重塑算力底座
随着AI大模型、HBM 高堆叠与CPO光电共封装加速走向产业化，先进封装的竞争焦点已然改变——它正从单一的“单点封装”能力，演进为对材料体系、关键设备、制程窗口、良率控制与可靠性验证的系统级竞争。
2026湾芯展立足湾区半导体集群高地，倾力打造“先进封装技术系列论坛”，致力于构建一个覆盖从核心材料创新、前沿设备工艺突破到 Chiplet 系统架构与算力芯片产业化的全产业链协同创新平台。
在这里，我们将跨越单点技术的边界，广泛邀请全球OSAT龙头、先进封装设备龙头、核心材料领军企业、IP/EDA 与测试服务大厂及资深科研专家，直击AI算力爆发下的底层制造瓶颈，共同破解先进封装从“概念验证”走向“规模量产”的现实壁垒！
*最终日程与论坛活动内容以现场实际呈现为准
WESEMiBAY 2026
三大专题论坛
直击封装硬核，打通商业闭环
专场一：国际先进封装工艺与材料论坛
——暨第三届集成电路材料产业发展论坛
大会定位： 聚焦先进封装从“结构创新”走向“工艺-材料-设备-量产协同”的核心命题
攻坚议题：当 2.5D/3D 异构集成持续演进，底层制造能力正在成为产业升级的新支点。本专场将深度剖析 AI 算力爆发下的底层材料与制造变革：
● 需求牵引更清晰：从通信/数据中心、国产GPU/AI加速器、DPU/网络芯片和存储应用出发，定义高带宽、低延迟、低功耗、高可靠封装的真实工程需求。
● 工艺与材料双主线： 围绕Chiplet、2.5D/3D、混合键合、TSV/TGV、RDL/Fan-Out、CPO/SiP等工艺窗口，讨论CMP/清洗、电镀、塑封/底填、靶材、光罩、载板/PCB等材料指标。
● 量产导入闭环：联动院士专家、OSAT、存储封测、材料/基板企业与产业资本，聚焦样品验证、可靠性评价、客户导入和国产供应链协同。
*最终日程与论坛活动内容以现场实际呈现为准
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专场二：
国际先进封装设备技术与工艺论坛
大会定位：突破精度、产能与良率边界，加速关键装备协同创新
攻坚议题：AI 芯片对带宽和集成度的极致追求，已使 TSV、Hybrid Bonding 以及 FOPLP 成为先进封装量产的核心战场，但也对制造设备的精度与产能提出了前所未有的苛刻挑战。本专场聚焦设备创新与工艺优化：
● 前沿装备升级：破解先进封装中的高深宽比互连、异质集成薄膜沉积、复杂结构翘曲控制与热管理等工程难题；
● 效率与制程平衡：深入研判精度、产能与工艺窗口之间的平衡之道，为先进封装良率提升与产能跃迁构筑坚实的装备基石。
*最终日程与论坛活动内容以现场实际呈现为准
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专场三：
Chiplet、先进封装与 AI 算力芯片产业化论坛
大会定位：贯通芯粒、封装与系统协同，推动 AI 算力芯片规模落地
攻坚议题：论坛紧扣当下 AI 算力芯片 Chiplet 化的主流发展趋势，聚力打通高端 AI 算力芯片的产业化与商业化落地链路：
● 架构与平台搭建：深度剖析系统架构优化、异构集成平台搭建等核心创新路径；
● 标准与协同设计：重点探讨 UCIe 标准、芯粒互连技术、系统级协同设计与 EDA 验证等关键技术应用，助推 Chiplet 产业完成从“概念布局”向“标准化、平台化落地”的跨越。
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顶尖产业生态矩阵
本系列论坛以算力底座重构为核心纽带，计划汇聚半导体先进封装全产业链的核心产业力量：
全球 OSAT 封测巨头：日月光、安靠、力成、长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等。
前沿设备与量检测骨干：泛林（Lam Research）、应用材料（Applied Materials）、KLA、Besi、中微公司、北方华创、华卓精科、拓荆科技、Advantest、华峰测控等。
高阶基板与核心材料领军者：DuPont、Ibiden、Schott等。
国产 AI 算力芯片先锋：华为海思、寒武纪等。
EDA 工具、测试验证及接口 IP 大厂：Cadence、Synopsys、华大九天、硅芯科技、芯和半导体、京元电子、伟测科技等。
从底层材料创新到关键装备升级、从异构集成工艺到系统级生态构建，全方位搭建起先进封装产业交流与合作的完整探讨体系。
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诚邀共襄盛举
无论是先进封装底层工艺的技术演进，还是 Chiplet 产业生态的协同突破，都将直指后摩尔时代半导体制造的核心痛点与机遇，为从业者提供从单点突破到系统创新的全方位启发。
我们诚邀各界同仁齐聚深圳，在湾芯展的平台上共探先进封装的技术内核与未来图景，助力中国半导体先进封装产业迈向更高台阶！
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