联电官宣扩产硅光

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晶圆代工厂联电29日宣布，董事会通过分阶段扩产计划，将扩建新加坡第四期（P4）厂区无尘室并采购设备，扩充硅光子产能；台湾方面则在台南科学园区启动新厂外壳工程，预留未来第七期（P7）、第八期（P8）厂区空间，为AI与边缘运算需求提前备妥产能。

这次扩产采取「近期需求、长期布局」双轨推进。新加坡P4厂房外壳已经完工，可直接建置无尘室及导入设备，较快回应客户需求；台南新厂现阶段则以兴建厂房为主，后续设备投资与产能开出，将视客户长期承诺及市场需求分阶段进行。

联电董事长洪嘉聪表示，生成式AI快速发展，正加速带动高效能、高频宽及高度系统整合技术需求。联电将透过兼顾速度、弹性与资本纪律的策略，在满足市场需求的同时，控制前期投资及折旧负担。

其中，新加坡P4扩建将强化硅光子等先进技术的量产能力，也进一步巩固新加坡作为联电台湾以外最大生产基地的地位；台南P7、P8则将作为未来新产能基地，并扩大联电在先进封装领域的布局，强化台湾在联电全球制造及前瞻研发版图中的核心角色。

(来源：综合自联合报)

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