* 本活动图片均由活动主办方公众号IC咖啡提供
• 时间：7月25日 13:30-17:00
• 地点：上海浦东新区康杉路308号T6号楼一楼报告厅
“上海市浦东新区第十六届学术年会分会场暨上海集成电路产业发展论坛”将于本周五在上海浦东举办。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（“以下简称芯和半导体”）创始人、总裁代文亮博士将发表题为《高性能AI芯片先进封装发展趋势与EDA应对探讨》主题演讲。在深入剖析行业前沿技术的同时，代文亮博士还将参与会议压轴的圆桌论坛，与各界精英共同探讨 AI 技术应用、产业链整合以及政策动态等关键议题。
以下文章转自公众号IC咖啡
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