台积电效仿英特尔EMIB架构，新封装方案意在破解CoWoS产能死结

【区角快讯】当半导体先进封装的竞赛进入深水区，技术路线的相互借鉴已成为常态。据7月31日披露的消息，台积电正着手研发一种被称为“quasi-EMIB”的新型封装架构，其设计逻辑明显向英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）靠拢。

EMIB技术的核心在于摒弃了昂贵的完整硅中介层，仅在需要高速通信的两颗芯片边缘嵌入微型硅桥，其余区域则采用有机基板，从而实现了单次贴合工艺。这种设计不仅提升了互连效率，更大幅压低了制造成本。

反观台积电现有的CoWoS-L方案，虽然也引入了局部硅桥概念，却依然依赖一层完整的RDL（重布线层）基板。这意味着生产过程中必须执行两步贴合工序，复杂的工艺流程直接导致了更高的资金投入与更长的生产周期。

促使台积电转向这一新路径的根本动力，源于CoWoS产能的极度紧缺。数据显示，直至2026年的CoWoS-L产能已全部售罄，部分订单甚至排期至2027年，最长交货周期高达78周。面对如此严峻的瓶颈，寻找替代方案以维持市场竞争力已迫在眉睫。

据悉，台积电正携手景硕科技共同推进该项目的开发。若最终成功移除RDL中介层，转而采用类似EMIB的硅桥直连模式，封装流程将得到显著简化。这不仅有助于降低成本，更能有效缓解当前的产能压力。作为封装领域的传统强者，台积电此举无疑是对英特尔EMIB效率优势的实质性认可，也预示着行业技术融合的新趋势。