全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）于7月16日召开2026年第二季度业绩说明会，并发布季度财报。企业高管针对市场需求前景、先进工艺研发时间表、全球产能布局等产业链重点议题集中作出说明，多项产业规划得到明确披露。
财务数据显示，台积电第二季度合并营收达12,703.8亿新台币（约402.0亿美元），同比增长36.0%，环比增长12.0%，触及此前财测区间上限；税后净利润7,065.6亿新台币，同比大增77.4%，每股收益（EPS）27.25新台币，创下单季新高。盈利能力层面，公司毛利率达到67.7%，营业利益率60.3%，净利率55.6%。
从制程营收结构看，7纳米及以下先进工艺贡献77%晶圆销售额。其中5纳米占比33%、3纳米占30%、7纳米占11%；2纳米工艺已进入初期量产并开始贡献营收，当季营收占比3%。
战略与技术层面，董事长暨总裁魏哲家指出，除传统AI加速器之外，Agentic AI（代理型AI）快速兴起，拉动数据中心高性能CPU增量需求。台积电正与x86、ARM、RISC-V架构主流CPU客户深度合作。公司预计2纳米工艺自第三季度起加速放量；下一代A14（1.4纳米）研发进度符合预期，计划2028年大规模量产，该工艺预计拥有较长生命周期，衍生工艺A13、A12顺延至2029年量产。
在需求乐观预期之下，台积电上调全年经营目标与资本开支。公司将2026年美元计价营收增速预期，由此前“年增逾30%”上调至“略高于40%”；全年资本支出预算由520亿~560亿美元上调至600亿~640亿美元，资金主要投向先进制程与CoWoS先进封装产能建设。
全球扩产规划同步落地：台积电宣布在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，建设2纳米及以下晶圆产线与配套先进封装厂区；同时计划在日本扩大成熟制程产能；在中国台湾，则同步推进13座先进制程及先进封装晶圆厂建设。
针对2026年第三季度，台积电给出强劲业绩指引。在1美元兑换32新台币汇率假设下，预计第三季度合并营收介于446亿至458亿美元，营收中位数环比增约12%，同比增长约37%；毛利率预估区间65.0%~67.0%，营业利益率56.0%~58.0%。
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