当前，智能汽车的战火从“单点突破”蔓延至“全域智能”，芯片企业的估值逻辑正在被重塑。
近日，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技对外披露，其在2026年上半年的融资总额已超2亿美元，斩获一众头部产业资本与地方国资的“豪华”资金加持。
据悉，除此前披露的投资方，芯擎科技投资方还有山东高速集团、龙鼎投资、卓源亚洲、卫华集团、青岛城投、海发集团、武汉江城基金等多家头部产业资本与地方国资平台参与投资。
凭借持续的技术迭代与产品落地，芯擎科技已经完成了车载芯片产品矩阵的全面迭代升级，涵盖智能座舱芯片“龍鹰一号”、智驾芯片“星辰一号”、AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”、高速连接SerDes芯片等，从“龍鹰一号”立足，坐稳高端车载芯片头部供应商的位置，又迅速布局多元端侧领域，实现了智能汽车、工业智能化、具身智能等多元端侧布局。
资本市场的集中加码，不仅是对芯擎科技技术实力、量产能力、商业化能力以及产业布局的高度认可，更预示着一场从“智能汽车”向“端侧智能”跨越的产业变局正在拉开帷幕。
伴随着多元资本的密集加持，将进一步放大芯擎的全域场景布局优势，为企业跨赛道、多场景扩张提供坚实的资金与生态支撑。
芯擎科技2026北京国际车展展位
不同于单一财务投资，芯擎科技的新晋投资方精准覆盖了汽车半导体、智慧交通、工业制造、区域产业、AI芯片五大领域，形成了全方位、多维度的产业赋能矩阵。一方面，各路资本从场景落地、产业链整合、区域布局、技术研发等维度深度协同，既持续夯实芯擎科技在车载芯片领域的先发优势和基本盘。
另一方面，芯擎科技在端侧AI领域的前瞻布局和全景拓展，已来到关键窗口期。各投资方依托自身产业资源，可以为芯擎科技构建起立体化落地生态。
比如山东高速集团作为山东省属特大型国有基建龙头，拥有覆盖全省的路网资源和丰富的智慧交通场景，可为芯擎科技提供车路协同、智能驾驶等技术的实际验证环境与产业化落地机会；
卫华集团拥有工业起重装备全球领先市场地位，将推动芯擎工业AIoT芯片进一步落地；龙鼎投资深度聚焦半导体与汽车电子赛道，与芯擎携手打通整车上下游生态渠道，加速芯片上车全流程商业化落地；知名清华系硬科技机构卓源亚洲依托AI与集成电路双重产业视野，为车载算力、端侧AI前沿研发输出技术与生态资源。
同时，武汉江城基金持续加码本土标杆企业，依托地方国资力量巩固芯擎科技产业“链主”地位，为企业技术迭代、产能释放、深耕华中市场提供坚实支撑；青岛城投、海发集团的强势加持，助力芯擎深度整合环渤海产业、人才与市场资源，成功打开北方区域战略布局新格局。
除新增资本外，盛世投资、京铭资本、惠友资本等老股东持续跟投加码，成为芯擎长期价值的有力佐证。一众早期机构全程陪伴企业成长，见证其从技术研发、量产突破到多赛道拓展的完整历程，充分认可芯擎全场景端侧算力的长期发展潜力。
作为国内首个实现7纳米车规智能座舱芯片大规模量产的公司，芯擎自研的“龍鹰一号”座舱SoC成功打破了国际高端芯片垄断的市场格局。
据《高工智能汽车研究院》最新数据显示，2025年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配座舱域控制器的车型交付量达927.31万辆，前装搭载率突破40%，行业进入规模化放量期。其中，在搭载本土芯片的30万以下主流价位车型、插电混动车型两大关键市场，芯擎的“龍鹰一号”智能座舱芯片的装机量均位列第一，累计出货量已超百万片，稳站国内车载芯片第一梯队。
依托车规芯片高算力、高安全、高稳定性的核心技术优势，以及百万级量产积累的成熟经验，芯擎科技实现了技术能力的高效跨界复用，正式完成从“智能汽车算力底座”向“端侧智能核心引擎”的战略升级，成功跻身国内少数同时布局车规、工业两大高端算力赛道的芯片设计企业。
早在2024年，芯擎科技便提前布局工业边缘计算赛道，推出7纳米“龍鹰一号”工业级AIoT应用处理器，精准聚焦国产高端工业边缘计算、具身机器人核心市场，联合仙工智能、瑞莎、艾贝等头部产业伙伴搭建完整解决方案，快速打通工业端商业化落地通道。
而2026年北京国际车展上，芯擎科技再度发力，重磅推出“龍鹰二号”AI舱驾融合芯片，标志着其全域端侧智能算力布局进入全新阶段。
芯擎科技“龍鹰二号”芯片
凭借车规级严苛标准打磨的技术体系，芯擎的算力芯片可广泛适配智能汽车、工业机器人、具身智能等多元端侧场景，技术复用性、产品稳定性具备极强的行业竞争力，在端侧智能算力爆发的行业窗口期抢占先发优势。
总体来看，从7nm"龍鹰一号"百万级量产登顶国产第一，到5nm"龍鹰二号"锚定AI舱驾融合与端侧智能，再到工业级AIoT芯片切入具身智能赛道。芯擎科技用七年时间完成了一条从"国产替代"到"技术定义"再到"跨域外溢"的进化路径。
芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士表示，2026年是公司从智能汽车算力赛道向全域端侧智能体拓展的关键之年。资本市场的长期陪伴与高度认可，为企业技术攻坚与市场拓展注入了强大动力。
未来，芯擎科技将持续加大核心研发投入，一方面持续提速车载芯片规模化交付，巩固车载市场领先优势；另一方面全力推进工业智能芯片商业化落地，依托各大股东的产业生态资源，持续完善全域算力布局，致力打造全球领先的端侧智能计算平台，引领国产高端芯片全域突围。
