中微公司定调2035全球第一梯队，五年内高端设备覆盖率剑指60%

【区角快讯】8月1日，正值中微半导体设备（上海）股份有限公司成立二十二周年之际，董事长兼总经理尹志尧在庆典现场抛出了一份颇具野心的长期战略蓝图。他明确提出，要在未来五年内实现至少60%的半导体高端设备覆盖，力争成为全球覆盖率最高的半导体设备供应商；而到了2035年，公司的目标是在规模与产品竞争力上跻身全球第一梯队。

事实上，这一长远构想并非突发奇想。早在今年4月1日举行的2025年度业绩说明会上，尹志尧就曾披露过类似的布局思路。彼时他指出，目前已有37种成熟设备在大生产线实现量产并获批量订货，期望到2035年，公司在规模、产品竞争力及客户满意度三方面均能进入全球第一梯队。他还进一步细化了阶段性目标，称将在五年左右时间内，覆盖60%以上的集成电路高端关键设备和70%以上的先进封装设备，从而转型为集成电路设备的平台型公司。

支撑这一跨越式发展目标的底气，源于中微日益成熟的刻蚀产品体系。据尹志尧介绍，公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体两大刻蚀类别，涵盖二十多种细分设备，已广泛服务于国内外一线客户，能够覆盖从65纳米至3纳米乃至更先进工艺的众多刻蚀应用场景。截至2025年底，其刻蚀设备反应台的全球累计出货量已突破6800台，市场占有率呈现持续稳步上升态势。

财务数据同样印证了其强劲的增长势头。最新年报显示，中微公司2025年全年实现营业收入123.85亿元，同比增幅达36.62%，创下历史新高；归属于母公司所有者的净利润约为21.11亿元，较上年增加约4.96亿元，同比增长约30.69%。在研发层面，公司2025年投入高达37.44亿元，占年销售额比例达到30.2%，开发项目横跨六大类，涉及超过二十款新设备。这种高强度的研发投入，正是其冲击全球顶尖行列的核心驱动力。