近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。本轮融资金额达近4亿元人民币，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。
江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，是一家专注半导体封装测试领域的高新技术企业。历经四年多发展，芯德半导体已成长为国内半导体后道工艺领军企业之一，是国内首家同时具备2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感(CPO)等前沿高端技术的封装技术服务公司。
摄于2025 semicon China 芯德半导体展台
芯德半导体具备国内少数的芯粒封装技术的独立封测能力，通过异构集成不同工艺节点芯片，突破传统SoC在集成度、功耗与散热上的瓶颈，实现资源高效利用与设计灵活度提升，可满足高性能计算、人工智能、数据中心等领域对高带宽、低延迟、高可靠性的需求。
摄于2025 semicon China 芯德半导体展台
近年来，芯德半导体技术成果丰硕：
芯德半导体研发团队打造的2.5D/3D结构产品，采用5nm制程top die wafer技术，到业内顶尖水平并已实现出货，目前与国内GPU龙头设计公司达成合作意向。
该封装技术凭借其超高频性能、低损耗互连和卓越的热稳定性，正成为先进封装领域的核心解决方案，芯德半导体经过近一年的集中研发攻关，该技术取得显著进展，预计于2025年7月底联合东南大学完成样品制作。
通过塑封通孔技术，在塑封体内加工垂直高铜柱，铜柱连接双面的RDL重布线层，进而降低信号延迟，提高信号传输速度和完整性。为攻克这一技术，公司历经多年持续研发，从工艺方案设计到反复试验优化，不断突破技术难点。目前该技术已取得阶段性成果，预计7月完成样品制作，并与国内头部人工智能设计公司达成合作意向。
具备环境光感知功能的2D/3D光感产品完成工程批验证，满足客户要求，正顺利导入量产；多款ToF系列光学封装产品进入可行性评估与投资方案讨论阶段，后续将引入专业设备拓宽生产线。
该项目采用多芯片堆叠结构及ECF、TFV工艺，实现更薄封装厚度、高集成度和快传输速度，厂内第一代样品制样完成，第二代样品已研发过半，预计7月底完成，与客户达成深度合作。
目前芯德半导体处于产能升级阶段，正多基地同步推进，全力冲刺年产值20亿目标。
依托封装领域的技术储备与可靠的产品与服务，公司与多家知名集成电路企业建立了良好的合作关系。公司下游客户以集成电路设计企业为主，产品广泛应用于多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、人工智能芯片等多类产品。
艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。
艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。
活动推荐：
第二届玻璃基板TGV及板级封装产业高峰论坛（8月26-27日，深圳） 同期展会：2025年玻璃基板及封装产业链展览会（8月26-28日） 8月26号议题
议题
演讲嘉宾
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 技术专家 黄双武教授
TGV集成三维互联核心材料技术
华中科技大学温州先进制造研究院 李运钧 研究员
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging
YOLE Dr. Bilal HACHEMI
玻璃基板原材料的技术及其应用
拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 蔡岱峯 技术总监
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案
Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys
TGV导电互连全湿法制备技术
深圳大学 教授 符显珠
薄膜沉积技术在TGV制造中的应用
广东汇成真空科技股份有限公司 研发部项目经理 覃志伟
基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略
韩国Tomocube 销售经理 金泳周
玻璃基板封装关键工艺研究
中科岛晶 产品经理 徐椿景
8月27号议题
FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案
史洪宾博士 上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家
应用于三维封装的PVD 系统
深圳市矩阵多元科技有限公司 董事长 张晓军
Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案
Evatec China 技术市场总监 陆原博士
涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战
群翊工業 李志宏 副總经理
化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来
亚智系统科技（苏州）有限公司 Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam
高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用
Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌
议题拟定中
芯和半导体科技(上海)有限公司
更多议题招募中
报名方式一： 加微信李小姐：18823755657（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
扫码添加微信，咨询会议详情
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100255?ref=172672
点击阅读原文即可报名玻璃基板论坛！
8月26号议题 | |
议题 | 演讲嘉宾 |
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 技术专家 黄双武教授 |
TGV集成三维互联核心材料技术 | 华中科技大学温州先进制造研究院 李运钧 研究员 |
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging | YOLE Dr. Bilal HACHEMI |
玻璃基板原材料的技术及其应用 | 拓科达科技(深圳)有限公司/NEG 日本电气硝子 蔡岱峯 技术总监 |
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 | Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 （VP of Business Development and Innovation） Martynas Dagys |
TGV导电互连全湿法制备技术 | 深圳大学 教授 符显珠 |
薄膜沉积技术在TGV制造中的应用 | 广东汇成真空科技股份有限公司 研发部项目经理 覃志伟 |
基于Holotomography（HT）的玻璃基板三维无损检测与良率提升策略 | 韩国Tomocube 销售经理 金泳周 |
玻璃基板封装关键工艺研究 | 中科岛晶 产品经理 徐椿景 |
8月27号议题 | |
FOPLP应用工艺可靠性挑战及封装板级协同设计解决方案 | 史洪宾博士 上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家 |
应用于三维封装的PVD 系统 | 深圳市矩阵多元科技有限公司 董事长 张晓军 |
Evatec先进封装基板FOPLP刻蚀和溅射方案 | Evatec China 技术市场总监 陆原博士 |
涂布、干燥、贴膜工艺设备于玻璃基板及扇出型封装的应用趋势与挑战 | 群翊工業 李志宏 副總经理 |
化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 | 亚智系统科技（苏州）有限公司 Manz亚智科技事业开发部副总经理 简伟铨 Adam |
高精度非接触测量机在玻璃基板已经ABF载板行业中的应用 | Mitutoyo/三丰精密量仪（上海）有限公司 营业技术部部长 李斌 |
议题拟定中 | 芯和半导体科技(上海)有限公司 |
更多议题招募中 | |
加微信李小姐：18823755657（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
扫码添加微信，咨询会议详情
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100255?ref=172672
