针对IC设计需求、晶圆工艺适配及EDA/IP工具升级遇阻等行业核心痛点，2026湾芯展EDA/IP与IC设计论坛、半导体设计与制造协同创新高端论坛重磅开启。本届论坛聚焦“存内计算”、AI、DFM、Chiplet等前沿设计突破口，旨在打通IC、Fab、OSAT与EDA/IP上下游，为产业链协同创新揭晓系统级破局思路。
8月15日前报名参会，即可免费抽取1年期WPS超级会员（5位幸运观众）
WESEMiBAY 2026
EDA/IP与IC设计论坛
半导体皇冠上的“明珠之战”：AI赋能芯片研发与快速迭代。
先进工艺下，EDA与IP如何变革？本论坛汇聚国内外EDA与IP 领军企业，深度展示智算加速芯片的国产数字全流程 EDA系统级优化方案，以及在AI驱动下的光电联合设计EPDA 解决方案，助力 IC设计人员用即插即用的先进工具直面具身智能时代的降维挑战！
*最终日程与论坛活动内容以现场实际呈现为准
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半导体设计与制造协同创新高端论坛
打破“设计-制造”壁垒的协同革命：全链路打通 IC 研发效率瓶颈。
本论坛汇聚IC设计、晶圆制造（Fab厂）、EDA/IP等全产业链核心企业，深度拆解2026年先进制程与设计协同、DFM实践落地、Chiplet技术规模化、AI赋能全流程等关键议题，助力IC企业精准把握设计与制造联动趋势，强化核心环节协同效率，降低研发与生产成本，打造技术交流、资源对接、合作签约的产业核心平台。
*最终日程与论坛活动内容以现场实际呈现为准
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哪些从业者不容缺席？
两场平行论坛各有侧重、互为补充，一站式覆盖芯片前端工具、架构设计、晶圆制造、先进封装全环节，针对行业痛点输出完整解决方案，兼顾前沿技术学习、高端人脉对接、商业项目洽谈多重价值。
IC 设计企业：AI芯片、通用、车规、工控、存储、传感器、功率芯片研发、工艺对接、供应链负责人；
中游产业链：晶圆制造厂、先进封装、EDA/IP、半导体材料与设备企业高管；
配套机构：微电子高校科研院所、专注半导体赛道投资机构、垂直产业媒体。
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限时福利 & 合作通道
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2026湾芯展诚邀全产业链从业者莅临IC系列技术论坛，共探 AI 算力芯片底层技术风口、对接上下游优质资源、把握先进芯片产业发展机遇！
现面向行业开放听众报名、企业演讲席位、论坛赞助合作、一对一商务对接通道。如若您希望登台分享前沿技术成果、品牌联动共建行业峰会、寻求产业链商务对接，可填写相关信息，抢占展示与交流先机，期待与您共筑智造新未来！
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企业演讲席位招募：两场论坛同步开放演讲名额，面向头部 IC 设计、Fab、OSAT、EDA/IP 企业征集量产实战技术主题分享；
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论坛赞助合作：提供多级品牌赞助方案，可实现品牌曝光、专场推介、会场展示、嘉宾资源对接等多元权益，借力峰会触达全链路上游下游客户；
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一对一商务对接预约：可提前锁定专属洽谈时段，精准匹配晶圆代工、IP 授权、EDA 工具采购、联合研发资源。
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