为满足人工智能（AI）时代持续增长的存储芯片需求，SK海力士决定在龙仁和清州新建生产工厂（Fab）。
SK海力士于8月7日宣布，根据董事会决议，公司将投资约54万亿韩元（2570亿元人民币），其中包括用于龙仁“Y2”工厂的35.2万亿韩元和用于清州“M17”工厂的19.1万亿韩元。
此次决定是公司去年6月公布的中长期投资战略分阶段实施的一部分。
根据在龙仁半导体集群投资600万亿韩元及在清州生产基地扩建投资100万亿韩元的计划，公司目前正在建设龙仁的首座工厂（Y1）；随着此次最新投资决定的做出，公司将推进龙仁和清州后续工厂的建设工作。
SK海力士解释称：“在AI时代，仅靠技术竞争力是不够的，能够在客户需要的时间点供应所需数量的产品才是关键的竞争优势。”公司补充道：“我们在对需求进行充分评估后做出了这一投资决定。”
龙仁Y2工厂是龙仁半导体集群内计划依次建设的四座工厂中的第二座，将作为DRAM生产基地运营，总占地面积达34.1万坪（约113万平方米）。该工厂计划于明年7月动工，首个洁净室将于2029年6月启用，并将生产包括高带宽内存（HBM）在内的新一代DRAM产品。与此同时，Y1工厂的建设进展顺利，目标是在明年2月启用首个洁净室。位于京畿道龙仁市处仁区元三面的龙仁半导体产业集群（占地约126万坪）一期工程所需的电力与供水基础设施建设已进入收尾阶段，完工率达99%。由于采取了晶圆厂建设与基础设施开发同步推进的策略，公司计划按既定时间表顺利完成“Y2”晶圆厂的建设。
公司预计，此次投资不仅将为未来增长奠定坚实基础，还将提升本土半导体产业生态系统的竞争力，并带动当地经济发展。
SK海力士相关负责人表示：“此次投资是顺应市场增长步伐、把握发展机遇的一项战略举措。”他补充道：“通过提前布局生产能力，我们致力于成为AI基础设施领域的关键合作伙伴，为全球AI半导体供应链的稳定做出贡献。”
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