8月6日，华工科技产业股份有限公司（以下简称：华工科技）与深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称：佰维存储）签署战略合作协议。双方将围绕“AI存储+计算+光互联”融合领域，高效整合优势资源，在技术协同、产品共创、市场共拓、生态建设方面开展深入合作，合力打造“存算运一体化”的AI基础设施解决方案，构建互利共赢、可持续发展的战略合作伙伴关系。
佰维存储创始人孙日欣，集团CEO何瀚及芯成汉奇核心团队，华工科技党委书记、董事长、总裁马新强，副总裁熊文，华工投资总经理张丽华，华工激光副总经理王建刚等出席签约仪式。
会上，熊文与何瀚代表双方正式签署战略合作协议。双方将聚焦“计算+存储+光引擎一体化封装产品”的研发与量产，深度融合华工科技在硅光、高速光模块、CPO共封装光学技术等光通信领域的领先优势，以及佰维存储在先进存储、晶圆级先进封测方面的技术积累，协同优化存储接口、计算芯片与高速光模块的软硬件适配；进一步探索近存计算技术，以及存储芯片与光互联接口、光电转换单元的集成化路径，旨在为AI算力集群提供低延迟、低功耗的高速数据传输方案。
此外，双方将推进装备智能化、产线自动化的建设，以加速商业化落地进程，为AI服务器、移动智能终端、智能网联汽车、工业智能制造等终端市场提供系统级解决方案，赋能AI“云-边-端”全域部署。
马新强说，与佰维存储的战略合作，是华工科技构建“感传知用”全栈AI能力体系的关键落子。佰维存储作为全球唯一一家具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商，依托“存储解决方案+晶圆级先进封测服务”的双轮驱动模式，不仅在高密度、大容量存储产品领域持续突破，更掌握2.5D、Chiplet、RDL、Fanout、CPO等多元先进封装技术，为存算一体、光电融合等产业前沿方向的落地筑牢了技术底座。此次合作精准契合了双方业务战略布局，未来双方将全面深化优势互补与互利共赢机制，加速产品与服务的迭代创新，为AI大模型及AI端侧应用提供更优的硬件基础。
何瀚表示，在AI工厂与Token经济崛起的当下，算力、存储与光通信作为AI基建的“铁三角”，对AI产业的规模化、集群化落地至关重要。华工科技作为光通信和智能制造领域的龙头企业，深耕“激光+智能制造”、光通信核心元器件研发制造二十余年，在全球市场具备强劲的竞争优势。佰维自成立以来，便围绕半导体存储价值链关键环节持续加大研发投入，强化在先进封装技术、全栈存储产品及AI产业链资源领域的综合竞争力。期待双方以此次合作为契机，持续深化在技术研发、产品迭代与生态构建上的全方位协同，共同为人工智能时代的技术突破与产业升级书写新篇章。
当天下午，华工科技一行实地参观了佰维存储晶圆级先进封测制造基地——芯成汉奇（GBCC），详细了解项目建设情况、封测工艺与技术优势、中长期发展目标与规划等。芯成汉奇目标打造“存、算、运”综合服务平台，正在开发多种存算合封技术方案、先进存储芯片技术方案和光电互联方案，覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。
此次战略合作的启动，不仅是华工科技与佰维存储携手共进的新起点，更是国产AI产业链从单点突破迈向全产业链协同的关键里程碑。双方将围绕“计算、存储、光互联”核心环节开展协同创新，持续推动相关领域产品智能化产线升级，构建覆盖底层芯片、存储、高速传输至终端应用的国产化生态，着力提升国产AI全产业链的全球科技竞争力。
消息来源：华工科技
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时间安排Time | 议题Topic | 演讲单位Presenting Organization |
08:45-09:00 | 开场致辞 Opening remarks | 艾邦创始人 江耀贵 Peter Jiang, Founder , Aibang |
09:00-09:30 | 芯片封装中电、热、力分析的系统技术协同 Systematic technology synergy for electrical, thermal, and mechanical analysis in chip packaging | 长电科技 芯片性能中心负责人 唐彦波 Tang Yanbo, Director of Chip Performance Center, JCET Group |
09:30-10:00 | 全链路AI视觉，破解光通信高精密量测+检测行业痛点 Full-link AI vision, tackling the pain points of high-precision measurement and inspection in optical communication industry | 阿丘科技 解决方案总监 刘川 Liu Chuan, Solutions Director, Aqrose Technology |
10:00-10:30 | 茶歇Tea break | |
10:30-11:00 | 思泰克3D检测技术在光通信产业链中的应用 Application of STK 3D Inspection Technology in the Optical Communication Industry Chain | 思泰克 市场部经理 阮隆尧 Ruan Longyao, Marketing Manager, Sinictek |
11:00-11:30 | 800G/1.6T时代，高速光模块外壳精密加工量产痛点及升级解决方案 Pain points and upgrade solutions for mass production of precision-machined housings in 800G/1.6T era high-speed optical modules | 迪奥数控 营销总监 董雪雄 Dong Xuexiong, Marketing Director, OSDIOU CNC |
11:30-12:00 | 纳米压印在硅光子光通信中的产业化方案 Industrialization scheme of nanoimprint in silicon photonic optical communication | 光舵微纳 总经理 史晓华 Shi Xiaohua, General Manager,Guangduo Micro Nano Devices |
12:00-14:00 | 午餐Lunch | |
14:00-14:30 | 光模块超细粉锡膏开发与应用 Development and Application of Ultra-Fine Tin Paste for Optical Modules | 晨日科技 销售总监 鲁传凯 Lu Chuankai, Sales Director, Earlysun Technology |
14:30-15:00 | 光模块智能制造及降本增效自动化方案 Smart manufacturing and cost-reduction, efficiency-enhancement automation solutions for optical modules | 鼎泰威 研发总监 赵富豪 Zhao Fuhao, R&D Director, TRANSAUTO |
15:00-15:30 | 微纳结构加工技术研究进展 Research progress in micro-nano structure processing technology | 华慧芯 市场经理 吴宇博 Wu Yubo, Marketing Manager, H-chip Technology Group |
15:30-16:00 | 光通信连接器用高性能工程塑料的最新进展与国产化进程 Latest advancements and domestication process of high-performance engineering plastics for optical communication connectors | 江苏欧瑞达 研发经理 牛明祥 Niu Mingxiang, R&D Manager, Jiangsu Orida New Material Technology |
16:00-16:30 | 茶歇Tea break | |
16:30-17:00 | 超精密微孔技术-纳米到微米连接的摆渡者 Ultra-precision micro-pore technology - the bridge between nanometers and micrometers | 摆渡微电子 研发总监 扈秀春 Hu Xiuchun, R&D Director, Baidu Micro-electronics |
17:00-17:30 | 光通信薄膜技术：设计、工艺与挑战 Optical communication thin-film technology: design, process, and challenges | 广东汇成真空 光电研发工程师 何晓虎 He Xiaohu, Optoelectronics R&D Engineer, HCVAC |
17:30-18:00 | 光纤预制棒与新型光纤：空芯光纤、多芯光纤的制备工艺及在数据中心互联中的应用 Fiber preforms and new types of optical fibers: preparation techniques of hollow-core and multi-core fibers and their applications in data center interconnects | 亨通通信 副院长 张曜晖 Zhang Yaohui, Vice President, Hengtong group |
18:00-18:30 | CW&硅光芯片、器件及模块智能制造关键技术及设备解决方案 CW&Silicon Photonics Chip, Device, and Module Intelligent Manufacturing Key Technologies and Equipment Solutions | 智立方 集团副总经理&半导体事业中心总经理 毛建 Mao Jian, Deputy General Manager & General Manager of Semiconductor Business Unit, iN-Cube Automation |
18:30-20:30 | 晚宴Dinner | |
