PCIM2026展商巡礼四 丨材料、器件、设备全链路集结，夯实电力电子产业底座

江苏中科科化新材料

股份有限公司 

江苏中科科化新材料股份有限公司成立于2011 年, 地处江苏省泰州市, 由北京科化新材料科技有限公司创建, 是一家专业从事半导体封装材料——环氧塑封料产品研发、生产和销售的高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。1984 年,中国科学院化学研究所在北京中关村创办了北京科化。北京科化作为我国最早的半导体封装材料产业化基地之一，曾深度参与国家“七五”至“九五”环氧塑封料攻关计划，并在“十五”“十一五”期间承担 863 计划及国家 02 科技重大专项中环氧塑封料相关子课题，奠定了扎实的技术根基。公司在北京、泰州两地布局研发中心，既具备自主创新能力，又依托中科院化学所的平台与人才优势，构建起完备的研发体系，针对高密度集成电路先进封装、汽车电子、第三代半导体等关键领域的需求开展攻关，累计获得 30 余项环氧塑封料发明专利，在热门应用场景的材料开发中成果斐然。中科科化厂区占地85 亩, 已建成7 万平方米厂房及附属设施, 拥有8 条环氧塑封料生产线, 年产能超过18000 吨, 满足高端环氧塑封料生产需要。公司将持续投资建设高水平环氧塑封料生产线, 规划建成环氧塑封料年产能3 万吨。面向未来，中科科化始终坚持“为半导体行业提供优质封装材料”的使命担当，以科技创新为引擎，由国产替代向创新发展飞跃，立志成为世界一流的半导体封装材料供应商，为中国半导体产业崛起注入强劲动力。

公司致力于高性能金属陶瓷复合材料的研究、开发和生产，并将其自身定位为服务于航空航天和光学行业的一流高科技企业。凭借自主掌控的核心技术及稳定的规模化生产能力，陶飞伦为高端设备提供先进的材料解决方案。其产品兼具高刚度、低热膨胀、超轻量、高尺寸稳定性、卓越耐磨性和高热导性等特点，实现了陶瓷性能与金属可加工性之间的完美平衡。公司已掌握了材料配方设计、近净形成、精密加工和表面处理等关键技术，各项指标稳定可靠，达到国际先进水平。这些高性能金属陶瓷复合材料被广泛应用于航空航天结构部件、卫星平台、精密光学载荷、高精度镜基材以及高性能散热基材等领域，有效支持了航空航天与光学工程的自主创新和国产化替代。

宁波熵流新材料

科技有限公司

宁波熵流新材料有限公司，是专注冷喷涂加工、设备、粉末研发与生产的创新型科技企业。致力于构建[工艺—设备—粉末]全产业链体系，打造拥有自主知识产权的冷喷涂固态增材制造科技品牌。

深圳市铭奋电子

科技有限公司

深圳市铭奋电子科技有限公司是一家以销售进口半导体封装材料为主，以提供工艺设计及解决方案、强大的技术支持为辅的高科技材料贸易公司。产品覆盖了：微组装、电子元件、LED封装和照明、电子组装、半导体封装、工业工程、光通讯共七大行业。典型产品有硅铝、金刚石铜、导电银浆和纳米银浆、绝缘胶、导热灌封胶、结构胶等。

苏州轻蜓光电

科技有限公司

轻蜓光电（QTingTech）是国际一流的光学量检测设备提供商。公司以超高精度3D光学系统和人工智能算法为底层技术核心，深度整合计算光学与精密机械，致力于为半导体、高端电子制造业提供高精度3D量检测解决方案。轻蜓构建了“研发—智造—市场”纵深战略版图“苏州研发中心”依托长三角人才高地，专注底层算法迭代、光学系统设计及前瞻性技术攻关；“安徽生产基地”拥有现代精密制造与净化装配中心，实现标准化生产的全链路流程；“全国及东南亚市场销售网络”立足华东，辐射东南亚半导体制造新兴市场，构建24/7快速响应服务体系。轻蜓光电始终恪守“求真、开放”的企业价值观，矢志成为世界领先的光学量检测设备企业，在工业领域探索科技极限。

日机装（Nikkiso）的产品与技术在日本乃至全球开创了全新的市场。我们将继续挑战那些被视为“不可能”的难题，致力于创造一个更美好的世界。主要展品为3D烧结机，在功率半导体模块的烧结工艺中，该设备采用独特的3D加压方式来实现芯片与基板的键合烧结。这项新技术利用特制弹性体实现3D加压，从而替代了传统的焊料材料。它能够将高度不一的芯片与基板均匀地键合在一起，相比传统的平面加压工艺，不仅提高了生产效率，还提升了模块的制造质量。共晶热帖设备高生産性、高精度、高性能小型高速泵紧凑型设计，无泄漏，流量范围广，无需冷却水，高压设计，C级绝缘。

山东东泰方思

电子有限公司

山东东泰方思电子有限公司目标定位：为客户量身定制具有更大功率、更高功率密度的各类特种软磁铁氧体磁芯，满足客户更大功率磁性器件设计和更加复杂、精密的磁芯设计需求。公司拥有完整的软磁铁氧体材料开发、新品雕刻、磁粉和磁芯生产系统；可以开发、生产MnZn系和NiZn系铁氧体材料，在软磁铁氧体的粉体技术、大尺寸高冲程的压制成型技术、挤出成型技术、雕刻成形技术、特大的烧结技术，以及磁芯精加工技术等方面都拥有丰富经验基础和专利技术。近年来，开发了具有超高Bs和高居里温度的“D9B-AI FERRITE”材料，以及用于超大磁芯的制造技术，特别适用于高功率中压固态变压器（SST）的设计中（例如数据中心，从电网到芯片的能源供应）。

深圳市美浦森

半导体有限公司 

美浦森半导体（ MSemitek）成立于2014年 ，总部位于深圳 ，是国内最早专业从事硅与碳化硅器件研发 、 生产和销售的半导体公司， 国家级高新技术企业 、 国家级专精特新“小巨人”企业 。 公司在深圳 、苏州设有研发中心，在深圳建立“MS OpenLab美浦森实验室” ( 已通过国家级CNAS认可和广东省工程技术研究中心认定） 。

公司产品线包括：高中低压全系列（ Trench/SGTMOSFET 、 超结MOSFET 、 Planar MOSFET）、碳化硅系列（ SiC Diode/MOSFET） 、 IGBT系列（单管/模块），其广泛应用于PC/服务器 、 工业电源 、 光伏/储能逆变 、汽车电子 、 BMS 、 电机/电动工具 、 UPS等领域 。 美浦森坚持投入先进制程研发 、搭建系统级应用平台，提升品质管控能力 ，致力于提供性能卓越的产品，为客户创造价值。

大乙半导体材料

（深圳）有限公司

大乙半导体科技有限公司（简称“大乙”）是一家专注于第三代半导体先进封装与热管理材料解决方案的高科技企业。公司以完全自主知识产权的固态铜烧结等核心技术为驱动，其产品性能与可靠性居于国际领先水平，致力于为高功率应用提供从材料到工艺的全栈式解决方案。公司在深圳的总部位于前海，已建立符合ISO 9001及IATF 16949标准的完善质量管理体系。目前，大乙正深度服务于全球新能源汽车、AI服务器、风光储能、低空经济及机器人等高端制造领域，是相关产业链中关键的先进材料供应商。

南通威斯派尔半导体

技术有限公司

南通威斯派尔半导体技术有限公司（2020 年成立，国家级高新/省级专精特新企业），是国内领先的车规级 SiC/IGBT 功率模块用 AMB 覆铜陶瓷基板研发与量产企业，专注半导体封装材料国产替代。公司已取得IATF16949:2016、ISO 9001:2015、ISO 14001:2015和ISO 45001:2018认证。已进入多家国内头部功率模块厂商供应链，实现车规级项目批量交付；同时稳步推进欧洲、日本市场样品验证，全力加速高端 AMB 基板国产化替代。

西安芯丰泽半导体

科技有限公司

芯丰泽半导体是一家专注于碳化硅(SiC)器件开发和应用的高科技公司，由西安电子科技大学原微电子学院院长张玉明教授发起。团队1995年即开始碳化硅(SiC)的相关研究，多年来，先后研制出国内第一款SBD 、第一款MOSFET、第一款PIN、第一款MPS等等，截止到2024年，团队拥有碳化硅(SiC)发明专利100多项，排名国内第一！迄今为止，公司所产碳化硅(SiC)器件已在特种电源 、航空航天、国家电网等行业得到大量实例应用，产品性能、可靠性及团队技术服务能力得到客户的广泛认可。

深圳辰达半导体有限公司(MDD)成立于2008年，是集半导体功率器件研发设计、封装测试及销售于一体的国家高新技术企业。主要产品线涵盖了广泛的半导体分立器件，包括：二极管、三极管、MOSFET、小信号器件、保护器件、SiC（碳化硅）、IC等。总部位于广东省深圳市，研发及生产基地位于安徽滁州，厂房面积2万平米，引进国内外先进设备，致力于为客户提供高品质的半导体解决方案。

瑶芯微（上海）电子科技

股份有限公司

瑶芯电子成立于2019年8月，总部位于上海张江，在西安、成都设有研发中心，在深圳设有销售办公室。公司布局功率半导体以及音频芯片两大产品线。功率产品方面，公司是汽车及能源功率半导体器件全品类供应商，功率芯片覆盖高中低压不同电压等级、碳化硅、氮化镓及硅基全产品类别，为客户提供功率芯片整体解决方案，产品广泛应用于新能源汽车、AI数据中心、光伏储能、工业等领域；音频产品方面，公司专注音频前端信号链，覆盖传感器以及信号处理芯片，产品广泛应用于手机、耳机、智能座舱、机器人等领域。

道益企业专注供应先进半导体、功率模块封装设备，并提供配套专业技术服务。主营设备包含：AMX 银铜烧结设备、在线式 X-SAM 超声扫描设备、在线式 3D X-Ray 设备及各类配套工艺制程材料。展品范围为功率半导体/器件 Power Semiconductors Components and Modules,电力供应 Power Supply,能源管理系统 Energy Management System。产品应用为自动化 Automation,电动汽车 E-mobility,工业电子 Industrial Electronics,光伏 Solar Energy。

广东杰果新材料有限公司前身是广州市杰果电子科技有限公司，成立于2007年底。“杰果”是公司的主导品牌。杰果公司有员工110人，年产量10000吨，产值2.5亿。杰果是一家集有机硅、环氧树脂、PU（聚氨酯），研发生产为一体的综合性化工企业。拥有高效精准的生产、研发和检测设备，结合先进的生产管理技术，已经成为国内胶黏剂领域有规模的企业。广东杰果新材料有限公司，多年来一直为：半导体、氢能、LED行业、汽车电子、新能源电子、电器等用户提供优质、可靠的胶黏剂产品，这些产品逐渐成为行业的主流方向和行业参考规范。杰果，将努力成为胶黏剂领域的一线品牌，为用户提供更优质的产品和服务。

浙江恒亚电子

科技有限公司

浙江恒亚电子科技有限公司专注于IGBT功率半导体结构件、AI通信DC/DC和AC/DC精密五金冲压/机加工件、汽车线束、注塑件及汽车开关等产品的研发、生产和销售，产品主要应用于储能、风力发电、光伏逆变器、新能源(车载)、Al通信算力服务器、3C(计算机、通讯、消费电子)等多个领域。

舒伦克金属颜料

（上海）有限公司

舒伦克金属颜料（上海）有限公司为德国Schlenk SE全资子公司，携姐妹公司CuNex GmbH高性能烧结方案，该产品系列包含铜膏和预成型铜膜，产品应用领域覆盖航空航天、汽车、AI、电池领域，为碳化硅功率半导体封装、元件与模块装配，嵌入式技术、高性能PCB层压烧结及光电子领域提供创新、高可靠性且低成本的互联解决方案。

江西江南新材料科技

股份有限公司

江西江南新材料科技股份有限公司（股票代码：603124），创立于“世界铜都”江西鹰潭，是一家行业领先的电子信息铜基新材料制造商。公司以现代智造基地为依托，建设有铜化学事业部、铜精深压延加工事业部、精密加工制造事业部等完善的材料研发与制造体系，主要产品矩阵包括电子级氧化铜粉、阳极磷铜、高纯无氧铜板材、高精密铜基散热模块与液冷基板、IGBT铜基模块等。下游客户覆盖高端PCB电路板、算力服务器、半导体、大功率半导体、基站、新能源电池、光伏及汽车等领域。江南新材作始终坚持研发创新与绿色可持续发展，荣获国家级制造业单项冠军企业、国家级绿色工厂、高新技术企业等众多社会荣誉，多年来核心系列产品领航行行业品质标准与市场占有率。公司以客户需求为洞见，立足中国大地，建设全球化生产服务网络。江南新材将继续携手全球合作伙伴，与时代共奋斗共发展！

鲁欧智造(山东)数字

科技有限公司

鲁欧智造成立于2020年8月，力求在电子热管理领域进行共性技术创新，构建完整TDA(Thermal Design Automation)工具生态链，涵盖测量→建模→仿真→应用→数字资产，形成被全世界广泛接受的热数字孪生技术体系，成为TDA行业的世界级领先企业。公司具有成熟的技术团队，在机械设计、电路设计、嵌入式控制、系统软件设计、数据处理算法等方面均具备独立自主的研发能力。自主正向研发的赤霄系列第三代瞬态热阻测试仪以及功率循环老化设备，对标并超越国际知名品牌，打破了国外技术垄断。在市场销售方面已实现规模化营收，获得了华为、博世、中车、中电科、意法半导体、理想汽车、上汽芯等多家行业头部客户的认可，顺利完成设备采购与交付，部分客户已实现多次复购并有头部客户批量采购高度定制研发的在线无损质量全检设备，标志着瞬态热测试技术首次在工业领域产线上的规模化应用。引入深创投、中科创星、中关村发展集团启航投资、源禾资本、长兴基金多家知名投资机构助力发展。我们的目标是在热测试/热分析以及热数字孪生领域中打造具有行业影响力并让世界信赖的中国品牌-鲁欧智造！

芯源新材料是一家以高导热封装互连材料为核心的科技企业，专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。专业的技术开发服务中心--依托新材料开发应用的商业实验室，为客户提供快速制样、检测、失效分析与技术咨询等专业技术服务。服务对象面向功率半导体封装、射频半导体封装、光电半导体封装、集成电路封装、新能源汽车、射频通讯、航空航天、教育及科研等行业。作为国内第一家烧结银产品成功上车的本土供应商，芯源已成功进入比亚迪、小米等头部车企供应链，市占率超越90%。截止到2026年中,终端客户装车总量突破300万台;2027年将持续产能扩充,，以提供更具性价比、性能更优的产品，为第三代半导体产业的发展贡献力量。

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