三大架构同台亮相!英特尔Hot Chips 2026详解智能体AI架构创新

英特尔中国 2026-08-24 22:37
三大架构同台亮相!英特尔Hot Chips 2026详解智能体AI架构创新图1


英特尔展示了面向智能体AI及企业级工作负载的三款架构,包括适用于以更高性能去调度与协同的Diamond Rapids处理器、支持高效推理的Crescent Island GPU,以及用于智能客户端与边缘计算的Wildcat Lake SoC。


三大架构同台亮相!英特尔Hot Chips 2026详解智能体AI架构创新图2



从晶体管、封装技术到整个系统架构,智能体AI正在重构计算平台的构建与交付方式。未来,通用计算与专用加速能力将与先进封装及开放的芯粒技术紧密融合,构建出既能灵活适配各类工作负载,又能在实际功耗、成本与部署约束下实现扩展的系统


——Pushkar Ranade

英特尔首席技术官



上述三款处理器均基于英特尔代工技术打造,包括Intel 18A制程工艺系列、Foveros Direct 3D封装技术,并率先采用了面向开放芯粒互连的UCIe行业标准,共同为下一代AI基础设施构建了差异化、可扩展的技术根基


多款重磅产品预告

在Hot Chips 2026上,英特尔将展示三款相辅相成的架构,包括代号为Diamond Rapids的下一代至强处理器、专为AI推理优化的下一代数据中心GPU Crescent Island,以及代号为Wildcat Lake的第三代英特尔酷睿处理器。


打造计算基石

Diamond Rapids是一款面向企业级智能体AI打造的多用途处理器。该处理器全面采用英特尔自研技术,采用了性能与能耗进一步升级的Intel 18A-P制程工艺,并引入全新架构设计。通过融合自适应计算模块、统一内存互连结构和灵活I/O接口,Diamond Rapids处理器能够提供持续稳定的高性能、卓越的能效表现与出色的扩展能力。


英特尔还展示了采用Foveros Direct 3D封装技术和UCIe-S互连技术的先进SoC构建能力,以及高带宽内存子系统、全新的高级性能扩展(Advanced Performance Extensions,APX)和增强型高级矩阵扩展(Advanced Matrix Extensions,AMX),为下一代AI应用提供更强大的加速能力。


● 最高256颗全新核心,配备1.28 GB末级缓存(LLC)

● 16通道内存,速率高达12800 MT/s

● 128通道PCIe 6.0和CXL 3.0


Crescent Island重塑实时AI推理的经济范式

该架构专为提升词元(Token)产出、创造更大业务价值而设计。作为一款低功耗、易部署的GPU,Crescent Island兼具强劲算力与大容量内存,让企业在现有风冷数据中心部署条件下,运行更大规模的模型、支持更长的上下文窗口,并承载更多并发智能体AI。


通过提升大规模推理的经济性,Crescent Island可帮助企业加速AI部署、提高基础设施利用率,并获得更优的AI投资回报。Crescent Island基于久经考验的英特尔Xe架构打造,针对下一代智能体AI工作负载进行了优化,能够提供持续、稳定的推理性能、最大限度提升词元吞吐量,并降低散热需求。


● 基于Xe3P架构,配备32颗Xe核心和256个XMX引擎

● 最高支持480GB LPDDR5X内存

● 350W风冷PCIe扩展


将智能体AI从云端延伸至端侧设备

代号为Wildcat Lake的第三代英特尔酷睿处理器,为主流笔记本电脑及智能边缘平台带来与应用需求相匹配的AI能力。该处理器基于Intel 18A制程节点打造,并采用全新CPU核心,带来出色的x86单线程性能;集成Xe3架构,并支持XMX AI加速;内置NPU至高可提供17 TOPS算力,为混合AI工作负载提供高效支持。


Wildcat Lake也是首款采用UCIe标准的英特尔处理器,可为主流AI平台实现更具成本效益的多芯片封装设计。


● 配备2个性能核和4个能效核

● 最高支持LPDDR5X-7467

● 支持Wi-Fi 7和蓝牙6.0


未来的智能体AI将横跨云端、企业级与边缘侧等异构环境,因此,如何在不同部署场景中兼顾性能与经济性将变得至关重要。


Diamond Rapids提供可扩展的算力基础,Crescent Island着力优化推理成本,Wildcat Lake则将AI能力注入主流客户端与边缘系统。依托于英特尔代工技术和开放的行业标准,英特尔正全面布局产品组合,为大规模部署智能体AI奠定坚实基础。


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注释:

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