英特尔晶圆代工，被看好

英特尔首席执行官陈立武本周自掏腰包1200万美元投资英特尔，参与公司197亿美元的股票发行，这表明他对公司充满信心。与此同时，美国银行分析师认为此次融资表明管理层“对晶圆代工业务的信心日益增强”，暗示着他们对英特尔晶圆代工业务前景的信心正在增强。

“此次融资仍然是管理层对晶圆代工业务信心增强（而非采取防御性资产负债表措施）的一个良好先行指标，”美国银行致客户的报告中写道，该报告由John Intel发布。“我们注意到，此次融资也与近期资本支出（面向内部客户）的增加以及14A封装的持续进展相符，预计随着潜在的外部客户订单增加（18A-P、14A、先进封装EMIB-T），资本支出将进一武增长。”

的确，很难相信英特尔的管理层会在没有大致明确的资金使用计划的情况下筹集近200亿美元。事实上，陈立兵曾多次表示，除非有客户承诺，否则他不会批准为外部客户扩建产能。当然，英特尔自身产品也需要额外的18A芯片产能，但200亿美元是一笔巨款，这可能表明新增产能将同时面向内部和外部客户。这当然不能确定英特尔已经与苹果、AMD、英伟达或高通等大客户达成正式协议，但至少表明管理层对英特尔未来的业绩充满信心。

事实上，据@FirstSquawk报道，英特尔197亿美元的股票发行获得了数倍超额认购，约33%的投资者最终未能获得任何股票，这表明普通投资者对该公司充满信心。据悉，英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)也是投资者之一，他用自己的资金购买了价值1200万美元的股票。

2025年3月，陈立武就任英特尔首席执行官后不久，便通过家族信托基金购入价值2500万美元的英特尔股票（约104万股），并根据其雇佣合同的规定持有五年。此后，他既未买卖过英特尔股票，因此此次购入价值1200万美元的英特尔股票意义重大。

美国银行的报告指出：“总体而言，鉴于代工厂的规模和客户的信心将推动长期营收增长和运营效率提升，我们认为此次融资总体上是积极的，足以抵消短期内每股收益的轻微稀释。我们也注意到，这对前端和后端封装半导体厂商都具有积极的积极意义。”

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