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英特尔正释放信号，将更大力度布局下一代内存技术。CEO陈立武透露，在聘请前SK海力士CEO Seok‑Hee Lee之后，公司正在探索全新内存架构。
在近期一场公开对话中，陈立武将全新内存架构称作自己的 “pet projects（重点关注项目）”，并表示，聘用Lee这件事，可看出英特尔正在考量的发展方向，不过公司暂不准备披露相关细节。他同时表示，新技术让内存成为计算系统中战略地位愈发关键的组成部分，英特尔看到通过堆叠技术把处理器与内存更紧密集成的机会。过去之所以不愿布局内存业务，主要因为内存在很大程度上属于大宗商品业务；但随着新技术涌现，该领域已经发生改变。
英特尔于6月任命Seok-Hee Lee担任英特尔代工事业部执行副总裁，直接向陈立武汇报。其正式职责覆盖先进封装、系统集成、后端技术开发以及后端制造。Lee曾担任SK海力士总裁兼CEO；回归英特尔之前，他还出任过电池厂商SK On的总裁兼CEO。在职业生涯早期，他也曾在英特尔任职约十年。
英特尔尚未公布计划，不会重新切入传统DRAM或NAND闪存大宗商品制造业务。
内存与计算进一步融合
陈立武的表态，指向的是计算与内存之间更深度的集成。他表示，英特尔存在多种方案可以实现CPU与内存的堆叠；同时也在探索全新CPU与内存架构，以此满足不断变化的计算需求。
英特尔已经通过与软银旗下SAIMEMORY的合作，推进下一代内存技术。双方在2月达成协议，合作推动Z‑Angle Memory（简称ZAM）技术商业化。该技术主打大容量、高带宽、低功耗。该项目基于英特尔 “下一代DRAM键合计划” 验证过的技术开展，目标是2027财年完成原型开发，2029财年实现商业化落地。
陈立武把内存相关工作，定位为英特尔的整体战略一环，目的是避免公司再次错过重大技术变革浪潮。他称，英特尔过去曾错失移动、AI等重大技术浪潮，而自己不打算重蹈覆辙。这套战略也体现出陈立武对英特尔垂直整合模式的支持。他表示，把产品研发、先进封装与代工制造结合在一起，相比把各项能力拆分独立运作，能够为客户创造更高价值。
陈立武承认，这类集成工作复杂度很高。英特尔在打造更完整计算平台的过程中，需要重新夯实CPU、GPU设计、系统架构与软件层面的综合实力。“我们需要完整的全栈能力，且不能只面向PC客户端。”陈立武提到，智能体AI、边缘计算以及物理AI，将定义下一代计算的发展方向。
先进封装是这套思路的核心。英特尔正推进EMIB‑T、HBI等技术准备进入大规模量产；Lee所负责的部门，承担着扩大公司先进封装与系统集成能力的任务。
陈立武还谈及玻璃基板、人造金刚石等更长期的材料技术。随着芯片功率密度持续提升，这类材料有望解决散热难题。他介绍，散热技术正在从风冷走向液冷，最终将演进至微流控方案：冷却液会流经贴近发热元器件的微型流道完成散热。
押注AI基础设施
陈立武对内存与封装的重视，源自他出任英特尔CEO之前就已经形成的投资理念。大约9‑10年前，出于对GPU计算功耗问题的担忧，他投资了两条不同的技术路线。一条是高速互联企业Credo；另一条是AI系统厂商SambaNova，该公司采用数据流架构，旨在提升计算效率。陈立武还投资了光互联企业Celestial AI与DustPhotonics。Marvell已于2月完成对Celestial AI的收购，Credo则在5月完成对DustPhotonics的收购。
这些投资反映出陈立武的核心观点：计算性能越来越不只取决于处理器，还取决于数据在计算、内存、网络资源之间的传输效率。英特尔正围绕这一行业趋势，对自身制造、封装、系统能力进行重新定位。
长达十年的复苏周期
陈立武也不赞成用短期维度评判英特尔的复苏进程。他表示，自己参与企业项目的周期通常为10‑12年，并以自己在Cadence的长期任职经历作为例证。“我不是看重短期的人。我看的是10年、15年以后的发展。”陈立武补充，他的目标是搭建一个能让整个行业受益的更大平台。
陈立武称，英特尔的打法与他在Cadence时期类似，但复杂度更高，英特尔员工规模更大，还需要同时推进产品业务与代工业务。他表示，变革企业文化、倾听客户需求、改善产品，依旧是工作重心。
内存项目为这套战略新增了一块拼图。陈立武的发言，并不代表英特尔回归传统DRAM、NAND闪存生产；而是希望实现内存与处理器、封装、系统架构的深度集成，让英特尔在下一代计算基础设施中扮演更重要角色。
