索尼、台积电斥资1万亿日元合资建厂

全球半导体观察 2026-08-12 13:38


据日经新闻8月11日消息,索尼集团现已和台积电敲定长期产能布局方案,双方签署正式协议,计划最早2029年,于日本熊本县合志市落地新一代CMOS图像传感器芯片的量产工作。


该生产项目交由全新设立的合资公司Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation运营,股权规划为索尼持股约60%、台积电持股约40%;项目整体预估总投资额1万亿日元,折合63亿美元。索尼通过现金出资+厂区资产划转投入4650亿日元,台积电现金出资2820亿日元。


早在今年5月,索尼半导体解决方案便已经和台积电签署合作谅解备忘录,敲定下一代影像传感器研发制造的基础合作框架;现阶段双方敲定完整的量产投资细则,合资企业计划在2027年3月底(2027年第一季度末)之前正式注册成立。新厂区落地索尼坐落于合志市的现有图像传感器工业园之内,新增研发设施以及先进晶圆产线,两家企业目前正在对接日本经济产业省洽谈产业补贴相关事宜。


从投资体量来看,本次1万亿日元投入大约等同于索尼半导体板块四年资本开支总和。


产品端短期优先为苹果iPhone供应高端摄像传感器;长期业务锚定物理‑AI赛道,面向自动驾驶、工业机器人、机器视觉设备,研发高精度堆叠式图像传感器,充当实体人工智能设备的感知硬件。


行业分析认为,本次合作也是索尼推行轻晶圆厂模式的关键一步:索尼把控图像传感器核心知识产权,台积电输出先进晶圆制造工艺,双方分摊高额建厂成本,以此应对三星以及国内传感器厂商带来的行业竞争。


 


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