近日,玻芯成半导体向行业头部客户完成22层玻璃堆叠GCP（Glass Circuit Plate）样品交付，工艺技术平台日益成熟。
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活动推荐：
第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛
The 4th Glass Substrate TGV Industry Forum |
序号
No. | 演讲议题
Thematic Report | 演讲嘉宾
Guest speaker |
1 | 铜浆增材制造玻璃TGV电路板技术
Copper Paste Additive Manufacturing Technology for Glass TGV Circuit Boards | 华中科技大学温州先进制造技术研究院/温州卓联电子材料有限公司 研究员/CEO 李运钧
Li Yunjun,CEO,SUPER ELECTRONIC CONNECTION/Researcher,WZ AMI OF HUST |
2 | 专门针对TGV金属化的全流程技术
End-to-end technology specifically designed for TGV metallization | 深圳市赛姆烯金科技有限公司总经理陈伟元
Chen Weiyuan,President,Thumb Graphene Metallization |
3 | 核心终端产品芯片方阵以及AI核心芯片高端封装解决方案
Core Terminal Product Chip Matrix & High-End Packaging Solutions for AI Core Chips | 江苏芯德半导体科技股份有限公司张中副总经理
Zhang Zhong, Deputy GM,Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology |
4 | 先进板级扇出封装创新与应用
Innovation and Application of Advanced Panel-Level Fan-Out Packaging | 深圳中科四合科技有限公司赵铁良 市场总监
Zhao Tieliang,Marketing Director,SiPTORY |
5 | 面向光互连应用的离子交换玻璃基光波导技术
Ion-Exchange Glass-Based Optical Waveguide Technology for Optical Interconnect Applications | 浙江大学副教授郝寅雷
Hao Yinlei, Associate Professor, Zhejiang University |
6 | 先进封装C2W混合键合工艺的清洗技术的发展和在玻璃基板上的应用
Development of Cleaning Technology for Advanced Packaging C2W Hybrid Bonding Processes and Its Application on Glass Substrates | 杭州沐芯联科技有限公司 创始人严宏 教授
Professor Yan Hong,Founder Muxinlian Technology |
7 | TGV激光诱导孔、刻蚀孔与金属化之非破坏性检测
Non-destructive Testing of Laser-induced Holes, Etched Holes, and Metallization for TGV | 蔚华电子科技(上海)有限公司 执行长 杨燿州
Yang Yaozhou,CEO,Spirox Corporation |
8 | TGV 通孔内壁磁控溅射金属种子层的高能脉冲电源选择 | 新铂科技（东莞）有限公司/哈尔滨工业大学 田修波 CTO、教授 |
9 | 议题待定
TBC | 天津巽霖科技有限公司
Xunlin-Tech |
10 | SCHMID Solution for Glass Substrate manufacturing | SCHMID迅得科技（广东）有限公司 Laurent Nicolet |
11 | 先进封装TGV和RDL一站式量检测方案
One-stop quantitative inspection solution for advanced packaging TGV and RDL | 中电科风华信息装备股份有限公司市场部产品专家 刘明辉
Liu Minghui，Market Department Product Expert，CECFL Information Technology Co., Ltd. |
12 | 玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾 | 嘉宾待定 |
13 | 激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破 | 嘉宾待定 |
14 | 高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案 | 嘉宾待定 |
15 | 先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展 | 嘉宾待定 |
报名方式
会议报名方式1: | 会议报名方式2： |
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会议报名方式3:
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100314?ref=172672
李小姐: 18823755657 (同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息
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