深圳市天永诚新材料有限公司
展位号：14号馆F18
天永诚高分子材料成立于1995年，至今已走过31年的创新发展历程。 自创立以来，公司始终深耕于有机硅高分子材料的化学合成与应用开发，致力于为全球电子电气、新能源及电力电子行业提供高可靠性的热管理、绝缘与防护解决方案。 我们的核心业务聚焦于两大主轴：一是高性能热界面材料（TIMs），如导热硅脂、导热凝胶等; 二是用于精密电子元器件的有机硅灌封胶与密封保护材料。
作为一家拥有31年技术积淀的化学材料企业，天永诚的竞争优势在于“从底层分子设计到终端配方调配”的全链条自主研发能力。 我们不仅精通有机硅聚合物（Polysiloxane）的结构控制，更能针对客户高功率密度、极端温度循环等严苛工况，量产低挥发、低应力、高耐候性的定制化产品。 从家电防护，到如今迈入智能电网、新能源汽车主驱及AI算力中心等前沿电力电子领域，天永诚始终依靠材料科学的突破，协助客户攻克设备散热与绝缘防护的物理极限，成为产业链中不可或缺的材料基石。
Q&A
林佑斌 应用工程师
深圳市天永诚新材料有限公司
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A:PCIM Asia作为全球电力电子与功率半导体行业的风向标，我们对本次2026深圳展会寄予厚望。 从高分子材料应用的视角来看，我们最大的期待在于“材料科学与半导体设计的深度跨界协同”。 随着宽禁带半导体（SiC/GaN）的爆发式应用，传统的封装与热管理方案已达到瓶颈。 我们希望借助PCIM这一顶级平台，与模组封装厂、芯片设计商及终端系统集成商进行深度技术碰撞，共同探讨在极高功率密度下，如何通过高分子热界面材料的创新，解锁第三代半导体的高频与高效率潜能。
在本届展会上，天永诚将重点展示针对AI服务器高功率电源及车规级功率模组量产的“下一代低热阻有机硅热管理方案”：
1. 高导热且低泵出（Anti-Pump-out）的导热硅脂与凝胶：针对SiC/GaN器件在高频切换下的剧烈热循环，我们通过控制硅油分子的交联网络，开发出在极高温差波动下仍能保持高稳定性TIMs，保障界面热阻持续处于极低水平。
2. 高耐温与导热的精密灌封硅胶：专为新能源高压系统与大功率变频器设计，其力学与热学性能在高温后仍保持稳定，同时具备优异的耐电压击穿与阻燃性能。
3. 自动化点胶优化的双组分导热凝胶：具备优异的触变性，支持高速自动化点胶且绝不塌陷，适配智能化高密度电源系统的快速量产需求。
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A:我们完全赞同“新能源”与“AI算力”双轮驱动这一行业判断 。 这两大引擎不仅拉动了功率半导体的晶圆需求，更对支撑其运行的热管理和高分子保护材料提出了前所未有的技术挑战。 这本质上是一场由效率与密度倒逼的“能源与材料革命”。
在“新能源”领域（如800V高压车载主驱、光伏储能、智能电网），天永诚的战略重心是“极限信赖性与长效防护”。 车规级和电网级应用要求材料在室外恶劣环境、高低温冲击下稳定服役15至25年。 因此，我们在该领域的资源投入偏向于“高温老化机理研究”与“极致量产一致性控制”，确保材料在高压击穿、机械应力与化学腐蚀面前构建起绝对安全的屏障。
在“AI算力”领域，我们的战略重心则是“极低界面热阻（Rth）与液冷环境适配”。 AI芯片及服务器电源（PSU）的功率密度呈几何级数增长，导热材料哪怕热阻增加15%，都可能引发芯片降频。 为此，天永诚在这两大领域的资源分配采取了平衡且专注的“双轨制”：
· 投入AI算力前沿技术：用于尖端高分子合成、纳米级导热填料的表面改性，追求材料性能的绝对突破，以适配高时效性的AI迭代周期。
· 投入新能源信赖性验证：深化与主流车企、电网系统的长期测试（如双85测试、高低温循环测试），提升大批量产的直通率。
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A:AI算力的爆发式增长，使数据中心机柜功率从传统的6-8kW飙升至50kW以上，这对电源系统带来了三大严峻挑战：极致的功率密度要求、严苛的能效转化瓶颈、以及前所未有的散热压力。 电源系统必须在更小的空间内输出更大的电流，这导致热流密度成倍增加。 如果热量无法及时导出，高温将直接导致晶体管漏电流增加、效率下降，甚至引发热奔溃（Thermal Runaway）。
在数据中心与智能电网等领域，功率半导体的核心价值在于“电能转化效率的极致提升”与“供电系统的紧凑化”。 以GaN/SiC为代表的宽禁带半导体，其核心价值就是通过高频开关特性降低导通与切换损耗，从而将电源模组的效率逼近98%甚至更高 （p. 1）。
然而，作为高分子材料工程师，我们必须强调：功率半导体的核心价值，必须依赖先进的热管理材料才能真正释放。 当半导体开关速度变快、体积变小时，晶圆芯片与散热器之间的接触界面成为了热流的“堵塞点”。 天永诚的导热材料在此处体现了关键的配角价值——通过填补微观空隙，消除空气热阻，将半导体芯片释放的集中热量瞬间传导至冷板或液冷系统。 可以说，高性能功率半导体负责“高效转化电能”，而材料则负责“制造安全运行环境”，两者缺一不可。
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A:从全球视角来看，无论是功率半导体还是上游的特种高分子材料，高端市场长期以来确实被欧美日国际巨头（如道康宁、汉高、陶氏等）所主导。 但近年来，国产替代的进程正在发生质的飞跃——已从最初的“低端成本替代”演进为如今的“高端协同创新研发”。 天永诚在31年的发展中见证了这一转变，国内企业凭借极其敏捷的客户响应速度、灵活的定制化开发能力以及本土供应链的稳健性，正在快速切入高端生态链。
在车规和AI算力等高端市场，国产器件及国产配套材料面临的最大挑战，我们认为主要体现在“极端工况下的长期可靠性（Reliability）”与“生态链的深度信任与协同（Ecosystem Support）”。
1. 长期信赖性的数据沉淀：高端车规或大数据中心要求组件在极端环境下15年以上零故障运行。 国产材料和器件往往在初始性能（如初始导热率、初始耐压值）上能媲美海外巨头，但在经历数千次高低温冲击、极端湿热老化后，如何保证材料不产生微裂纹、不发生硅油分离、不出现界面分层？ 这需要长期的底层失效机理研究和大量的数据积累，这正是国产供应链需要补齐的功课。
2. 生态系统的共同验证：高端市场的客户（如主机厂或顶级服务器ODM）在更换核心材料或器件时极其谨慎。 国产品牌需要突破“首台套”应用的信任壁垒。
天永诚目前正通过模拟各类极端工况，用量化的数据与底层化学合成技术，配合国内功率半导体及终端企业，共同攻克可靠性难关，加速高端市场国产替代的全面落地。
深圳市天永诚新材料有限公司将携带多款产品
亮相PCIM Asia Shenzhen 2026
14号馆 F18展位
诚挚邀请您莅临展会现场参观！
PCIM Asia Shenzhen 2026 将于今年8月26-28日亮相深圳国际会展中心（宝安新馆）14&16号馆。届时将汇聚全球电力电子产品及其驱动技术和变电质量应用界的专业人士，展示电力电子产品和系统领域前沿研发成果。
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