Omdia：2026年半导体市场增幅上调至94.1%

由于AI需求持续超过全球供应能力，推动DRAM和NAND市场实现强劲增长，Omdia将2026年全球半导体市场营收增长预测上调至同比增长94.1%。预计2026年存储器芯片(Memory IC)收入将占全球半导体总营收的50%以上。与此同时，AI需求已超出当前半导体产业的芯片制造和封装能力，高带宽内存(HBM)、先进封装以及先进制程产能等关键环节的瓶颈预计至少将持续至2027年。

由于HBM(高带宽内存)生产工艺远比传统DRAM更为复杂，目前全球仅有SK海力士(SK Hynix)、三星和Micron三家厂商具备大规模量产能力，因此HBM供应仍然受到根本性限制。

与此同时，英伟达(NVIDIA)、AMD、英特尔(Intel)以及谷歌等公司的AI加速器产品均需要采用HBM堆叠技术，进一步推高了市场需求。

先进封装也已成为另一大产业瓶颈。目前，TSMC(台积电)用于先进封装的专用产线已处于满负荷运转状态，而受制于专用设备交付周期较长，以及ASML、东京电子(Tokyo Electron )等设备供应商自身产能受限，先进封装产能短期内难以快速扩张。

与此同时，先进制程产能同样面临巨大压力。台积电2nm和3nm制程产能已基本被英伟达、AMD、Broadcom和苹果企业预订，而AI模型对算力需求的增长速度，也远远超过晶圆代工厂产能扩张的速度。

计算与数据存储将成为半导体市场增长核心动力随着半导体产业营收增长越来越集中于AI相关应用，其他市场正面临显著的成本压力。智能手机、PC及消费电子产品均受到零部件成本上涨影响，而汽车电子和工业电子也需要与AI产业争夺先进封装和存储器芯片资源。

在存储器领域，DRAM供应商正优先保障HBM等高利润产品供应，使得通用型存储器价格及交付周期波动进一步加剧。

在封装领域，传统及中端产品受影响相对有限，但需要采用2.5D或3D先进封装的产品，则必须与AI GPU及其他高优先级芯片共同竞争有限的封装产能。

类似情况也出现在先进制程方面，AI处理器正获得更高的产能优先级，PC及智能手机芯片则相对靠后。因此，CPU和系统级芯片(SoC)可能面临交付延期、平均售价(ASP)上涨，或不得不继续采用较旧制程节点生产，从而放缓性能提升和能效改善。

Omdia预计，计算与数据存储将成为2026年半导体营收增长最快的应用市场，市场营收预计同比增长超过150%，并接近1万亿美元规模。这一增长将主要受益于数据中心服务器以及其他高存储需求应用的持续旺盛需求，同时也受到存储器芯片价格持续上涨的推动。

2026年消费电子和无线通信应用仍将保持较强的半导体营收增长势头。自2025年第四季度以来，智能手机价格已开始上涨，并且目前仍在持续攀升，尤其是高端机型涨幅更为明显。由于高端产品利润率相对更高，更容易消化存储器成本上涨带来的压力。与此同时，这一策略也在逐步缩小中端机型与高端机型之间的价格差距，从而推动更多消费者升级至高端产品。

预计今年晚些时候，苹果将推出iPhone 18和iPhone Fold，谷歌也将发布Pixel 11 Pro Fold。这些新产品凭借更多创新功能及AI能力，将进一步提升单机半导体价值含量。此外，智能手表、健康与运动可穿戴设备、游戏主机以及OLED电视等产品，也预计将在零部件成本上升及市场需求持续稳定的推动下，实现半导体营收的显著增长。

Omdia高级首席分析师(Senior Principal Analyst)Myson Robles-Bruce表示：“从2026年年中到2027年初，AI需求将持续主导全球半导体市场。在此期间，产业产能仍将持续紧张，先进制程将保持高利用率，存储器及先进封装成本也将继续攀升。与AI基础设施相关的投资将推动硅芯片需求创下历史新高，而非AI应用市场仍将持续受到供应受限的影响。”

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