芯东西8月13日报道，今日，浙江第三代半导体碳化硅功率器件研发企业杭州爱仕特半导体有限责任公司（以下简称“爱仕特”）宣布，其已完成数亿元B轮股权融资并实现交割。与此同时，伴随该轮融资落地，爱仕特总部已正式由深圳迁至杭州钱塘区。爱仕特该轮融资由中显芯科集团领投，杭州钱塘和达产业基金跟投。此前，该公司已连续获得武岳峰科创、深创投、中芯聚源、上汽集团等各大机构多轮投资。爱仕特已累计完成6轮融资，本轮融资资金将用于该公司核心技术迭代、杭州智能制造基地建设与市场战略拓展，推动其加速推动“新能源+AI算力”产业双赛道发展。在新能源赛道，其计划持续布局新能源汽车、光伏储能等领域，稳步扩大市场份额；在AI算力赛道，布局AI算力基础设施、固态变压器等领域，依托碳化硅器件高功率、高效率特性切入高端供应链。爱仕特成立于2017年，是国家级专精特新“小巨人”企业，其联合创始人是董事长兼经理陈宇及清华大学校友、董事杨良。杨良此前是爱仕特法人兼董事长。企业信息查询平台企查查7月7日工商信息显示，该公司完成管理层调整，杨良的职务变更为董事，陈宇由总经理兼董事调整为董事长兼经理，同时出任该公司法定代表人。陈宇从事半导体功率器件研发20余年，是比亚迪半导体创始员工、前研发总监。他是国内最早成功研发硅基功率MOS以及车规级IGBT芯片的人员之一。▲陈宇（图右）
杨良曾任中国电子CEC电子国际合作公司处长。他还曾参与广东省第三代半导体产业布局工作，并担任广东南方第三代半导体公司（筹建）总经理。▲杨良（图右）
爱仕特主要从事第三代半导体碳化硅（SiC）MOSFET芯片研发及功率模块生产，是国内碳化硅功率半导体领域少数具备全链条自主技术与规模化交付能力的厂商。其掌握国内领先的碳化硅核心技术，累计申请自主知识产权超100项，覆盖芯片设计、封装测试、驱动应用等关键环节。该公司已构建从芯片设计、先进封装到模块制造的完整自主技术体系，拥有碳化硅MOSFET、碳化硅功率模块、碳化硅二极管等产品，相关核心已批量导入新能源汽车、工业能源等领域头部客户供应链。爱仕特相关产品如下图：爱仕特已在深圳坪山建成占地2000㎡的车规级碳化硅功率模块生产基地（年产能达10万只全桥模块），先后通过了IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001/45001/14001三体系和AEC-Q101产品可靠性认证。该公司杭州产线已纳入杭州市“千项万亿”工程储备库。该产线聚焦高端碳化硅功率模块的自动化制造，并重点布局高功率密度AI服务器电源模块产品线，适配新能源汽车、光伏储能、固态变压器、AI算力供电等高端应用场景。
碳化硅功率器件赛道已进入稳定量产交付与应用场景拓展的关键阶段。瞻芯电子、利普思等企业陆续完成融资并加速产线建设，行业竞争焦点正从早期的芯片验证向制造交付能力与车规、AI供电等高端应用能力迁移。爱仕特此轮融资与总部搬迁，使其能更贴近长三角新能源与算力基础设施产业集群，借助地方产业基金与产业链的协同支持，有助于其缩短高端碳化硅功率模块产品从研发到量产的导入周期。后续，该公司杭州基地产能释放进度及其双赛道业务的营收转化能力，将一定程度上决定其在日趋激烈的碳化硅市场化竞争中的立足优势，同时为国内碳化硅产业链国产化替代、多场景商业化落地提供一类参考样本。9月20-21日，芯东西协办的2026全球AI芯片峰会将在上海举行，设有开幕式，大模型AI芯片、Agent推理芯片、具身智能芯片3场高峰论坛，以及Token工厂异构混训混推、超节点、AI芯片架构创新、新型存储器、大模型KV Cache5场技术研讨会。
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