2024年2月，美国众议院特别委员会发布了一份风投审查报告[1]，点名批评两家美国风投机构，称其为中国公司输送资金。被投资的是一家名叫盛合晶微的公司。
盛合晶微在产业外知名度不高，倒是两个攒局者名声在外。一个是中国大陆芯片制造龙头中芯国际，一个是芯片封测大厂长电科技。
2016年，双方合资成立盛合晶微，瞄准了芯片制造和封装之间的最后一块拼图：先进封装。
今年4月，盛合晶微登陆科创板，成为上半年A股最大规模IPO，上市首日市值突破1000亿元人民币，三个月后突破3500亿元，火速杀入半导体板块Top10。
中国产业界对盛合晶微寄予厚望，美国则将其视作严防死守下的漏网之鱼。审查报告发布四个月后，美国出台正式文件，首次将“先进封装技术及设备”列为禁止美资参与投资的最高级别禁区。
但美国人心里比谁都清楚，这份禁令来得有点晚了。
卡脖子的硅中介层
盛合晶微成为美国人的眼中钉，原因是其攻克了中国大陆芯片制造的另一个瓶颈——硅中介层。
先进封装是一个被AI芯片带火的技术，硅中介层则是先进封装关键的底层技术之一。台积电大名鼎鼎的CoWoS技术，就是将GPU/CPU和HBM放在硅中介层上，通过在上面做钻孔、布线，实现高速连接。
再往下扩展，一块硅中介层可以放置更多颗不同制程、不同功能的小芯片，组成一颗功能强大的大芯片。相比顶着低良率把芯片一味做大，这种乐高式的拼装方案显然更具性价比。
硅中介层的本质是一块硅晶圆板，跟做芯片的硅晶圆没什么区别，但制造难度却相当大。
由于多了很多打孔、布线等极其精密的米粒雕花步骤，说是“封装”技术，其实用到的工艺、设备、材料，和芯片制造差不了多少，不是一般的封测厂能驾驭的。
很长时间里，全世界能大规模量产硅中介层的只有三家公司——台积电、三星、英特尔，他们恰好也是在芯片制造技术上，走在最前面的三巨头。
量产硅中介层的难度，由此可见一斑。
苹果早在2016年就用上台积电InFO技术，可以理解为CoWoS的青春版。真正让硅中介层和CoWoS技术大放异彩的，是英伟达2020年发布的A100。
2020年，黄仁勋直播发布A100 GPU
而对于当时的中国芯片产业来说，硅中介层路径的出现，带来的是同等的机会和风险。
2020年前后，正是中国集成电路产业风声鹤唳的时期，从设备、材料到EDA软件的全链条供应断裂，让中国在先进制程上的追赶变成一项几乎不可能完成的任务。
但先进封装可以很大程度绕过先进制程，制造高性能芯片，风险则在于，如果不加速开发以硅中介层为代表的先进封装技术，那将拖累整个产业链，使得差距进一步拉大，甚至在即将到来的AI芯片时代再次掉队。
几乎所有了解中国芯片产业底色的人，都将目光投向了中芯国际，指望其能够成为三大巨头之后，第四家大规模量产硅中介层的芯片制造公司。
但此时的中芯国际已是分身乏术。2020年是中芯国际资本开支激进跃升的开始，大部分都投入了先进制程。
这一年年中，中芯国际在科创板上市，募资金额达到532亿元人民币，但主要用于先进制程产线的建立和研发储备，两百多页的招股书，没有提到过一次“先进封装”[2]。
客观来说，中芯国际作为美国主要打击对象之一，趁着手上的设备还能用、还能获得技术支持的窗口期，集中力量优先开发先进制程，赶在政策进一步收紧前打通流程，是无可厚非的。
而投向先进制程的资本开支又使得中芯国际毛利率承压，到第四季度下滑至18%，同期台积电毛利率高达53%。
这种情况下，再背负开发和量产硅中介层与先进封装的重担，实属强人所难。
于是，这个无比艰巨的任务就落到了中芯国际的“亲儿子”——盛合晶微的肩上。
“先进封装第一股”
盛合晶微从诞生起就担任着“补链”重任。
2014年前后，海内外高端CPU/GPU/AI芯片需求暴涨。
这类芯片的封装对凸块加工（Bumping）的精密度要求极高，中国大陆虽有封测产能，但高端技术储备严重不足。
不仅自家设计制造的芯片要送到海外去封装，连中芯国际这样的代工厂为客户代工的晶圆，也需送往海外完成封装测试再运回国内，带来额外的时间和物流成本。
这让中芯国际认识到国产芯片供应链在先进封装上的缺失，急需填补这个空白。
于是，中芯国际与下游的长电科技一起，在2014年8月合资成立了中芯长电，也就是盛合晶微的前身。
公司成立的目的，就是为了填补国产供应链12英寸晶圆中段制造（包括凸块Bumping、晶圆级封装等）的技术空白。
中芯国际这边，除了出钱还出人。
出任中芯长电董事长兼CEO的崔东，此前在中芯国际担任资深副总裁、执行副总裁，曾任中芯国际测试资深经理的沈月海、中段晶圆一厂工程部资深经理薛兴涛、工艺整合部门的佟大明等，共同组成了中芯长电的初始技术团队。
崔东还顺带挖来了两个封装大佬，一位是业内知名封装专家李建文，在中国航天科工集团、新加坡特许半导体、上海华虹NEC、安靠科技都有履职经历，在上海华虹NEC期间就参与过制造产线的建设，又在封测全球排名第二的安靠积累了先进封装量产经验。
另一位林正忠比较神秘，外界只知道他90年代在台湾DRAM大厂南亚科技担任过研发部门副总经理，从1999年到加入中芯长电之前，都在台积电任职，位至研发部门技术经理，具体负责业务不详。
外界普遍认为，其对中芯长电技术体系的搭建起到了关键的作用。
长电科技那边，主要是协助承接海外先进制程芯片的配套业务，中芯国际、中芯长电、长电科技，三家联手打通了“前道制造-中道先进封装-后道封测”的完整链条。
除了两个好爸爸，盛合晶微的早期发展，另一个关键人物是中国人民的好朋友高通。
高通本是中芯国际的大客户，2015年中芯长电引入第三方资本，除了国家大基金之外，另一个就是高通创投。
中芯长电宣布获得高通融资；截图自盛合晶微官网
2016年，中芯国际、中芯长电与高通联合宣布实现14纳米晶圆凸块（Wafer Bumping）技术的量产。正是因为这笔投资，高通被美国众议院点名批评不爱国。
在陆续攻克了晶圆级芯片封装（WLCSP）、高密度微凸块（Micro-bump）等先进封装难题后，2020年，盛合晶微基于硅中介层的2.5D技术平台搭建完成，成为国内最早成功开发硅中介层技术的封装厂。
也就是在这一年年底，中芯长电与中芯国际一同被美国列入“实体清单”。隔年4月，中芯国际将其持有的中芯长电所有股份全部转让，长电科技随后退出了股东行列。
同月，中芯长电改名为盛合晶微，成为一家独立的、无实际控制人的先进封装公司，向外敞开了投资通道，技术的稀缺性使其成为资本追逐的对象。
2021年至2024年，盛合晶微无缝完成多轮融资，引入各大无锡产发基金等地方国资产业基金，及国内头部券商系（如招银系、中金系）和知名PE/VC（如璞华系、金浦系）[3]。
另一个被美国众议院点名批评的美资风投华登国际，在盛合晶微被列入“实体清单”的一年后（2021年10月），还顶风作案向其投资了3500万美元[1]。
2023年，盛合晶微SmartPoser-Si平台实现大规模量产，由此成为中国大陆量产最早、生产规模最大的硅中介层2.5D封装技术平台企业之一。
2025年10月，盛合晶微申请科创板IPO获受理，其在招股书中写道：[3]
“SmartPoser-Si平台“代表了中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。”
越来越大的芯片
在盛合晶微壮大的同时，AI芯片也在变大的路上越跑越远。
变大是物理意义上的，英伟达最新一代Blackwell B200就是一颗巨无霸芯片：
两颗拼在一起的GPU主芯片，面积就高达1600mm²，在其周围还有8颗HBM3e环绕，每颗占地面积在80-100mm²。
英伟达ppt称Blackwell B200是“物理极限尺寸芯片”（the largest chip physically possible）
这些裸片被放置在一块硅中介层上，导致硅中介层面积达到了史无前例的2800mm²，相较于上一代H100变大了1.65倍（1颗GPU+6颗HBM3），台积电不得不动用其最高规格的CoWoS-L技术。
但好处也是实打实的，在制程只是微幅升级的情况下（4N->4NP），B200的AI大模型训练性能较H100提升了2.5-4倍，AI大模型推理性能提升了15倍，而且每token的能耗仅为H100的1/25。
变大的好处显而易见，竞争对手们自然不想落在英伟达后头。
老仇人AMD在2021年推出的MI250X，用的硅中介层面积就在2,300-2,500mm²，2023年发布的MI300X进一步提升到了2800mm²，谷歌的TPU迭代也堪称硅中介层“变大史”，从2017年v2的1000mm²进化到最新7x/8t的2800–3500+mm²。
坏处是，芯片变大又进一步压榨了台积电本就有限的CoWoS和硅中介层产能。
今年年初就有业内人士爆料，台积电当前的115万片CoWoS产能已被各大巨头瓜分殆尽，英伟达独占六成，AMD抢到8%，剩余则由博通、联发科（承接谷歌、Meta、OpenAI订单）承包[4]。
台积电在6月的股东常会上表示，正在加速增加CoWoS产能，今年已经较去年增长了一倍，明年还会再增一倍。
但这种扩产速度是否能赶上需求增长的速度也很难说，同月野村证券就发布报告称，英伟达对CoWoS的需求已经较年初的预估大幅增长50%[5]。
黄仁勋在去年公开表示，CoWoS目前没有替代方案[6]。AI芯片长时间的供不应求，很大程度就要归功于CoWoS产能的不足，掐住了整个算力基建建设的大动脉。
但CoWoS卡脖子，对中国大陆来说，却是弥补劣势的机会。
一方面，光脚不怕穿鞋的，美国早在2025年初就用新禁令切断了中国芯片公司采用台积电CoWoS的路径，CoWoS产能告急，反倒还把大多数拿不到产能的西方公司强行拉到了和中国企业一样的起跑线上，所谓此消彼长。
另一方面，盛合晶微的存在，让国产芯片公司多了一条退路。
根据盛合晶微招股书，其来自境内的销售收入在主营业务的占比已经从2022年的79.77%提高到了2025年的93.86%，前五大客户包括“国内领先的人工智能高算力芯片企业”[3]。
近期国内几家知名大厂发布的几颗AI芯片，有业内人士透露，用的就是盛合晶微的2.5D封装。
单纯论技术水平，作为核心指标之一的硅中介层尺寸，盛合晶微最大已经做到了大约3倍光罩大小，作为对比，台积电目前也只做到了3.3倍光罩大小。
三星虽然也能做3倍光罩尺寸，但在另一个核心指标“最小微凸块间距”上，落后了盛合晶微一个身位（40um vs 20um）[3]。
放眼到国产封测产业链上，盛合晶微补齐了链条上最短的一块短板，与其他国产封测老大哥们的先进封装技术相互补充。
长电科技开发的2.5D/3D封装（XDFOI平台），用有机RDL堆叠中介层替代了硅中介层，虽然牺牲了连接密度，但无论是材料本身还是制造工艺，都比制造硅中介层要便宜得多，是一个高性价比的替代方案。
通富微电擅长芯片切片后的系统级组装与测试（如大尺寸FCBGA、Chiplet），与硅中介层技术恰好互补，盛合晶微负责把芯片拼在硅底座上，通富微电负责把整个系统装好并测试，相当于打通了一条完整的类似于台积电的CoWoS的封装流程。
华天科技的专长则是车规级芯片和存储器封装。
各大巨头各有长板，使得中国大陆的先进封装弹药库，前所未有的富裕。
2025年，全球委外封测营收排名，五家中国大陆厂商挤入前十，合计市占率达到32.6%[7]，排名最高的长电科技、通富微电营收均创历史新高，先进封装营收占比均在70%以上[8]。
接下来，盛合晶微与老大哥们要做的，除了进一步弥合与台积电的技术差距外，就是扩产、再扩产。
尾声
中国大陆芯片产业起步艰难，错过80-90年代技术进步周期，自此以代际计算与西方的技术差距。
封测环节是最早追上国际水平的，以2009年长电科技首次进入全球封测厂top10为起点，开始与国际一线巨头同场竞技。随后通富微电等一众国产兄弟崛起，快速弥合与国际巨头的规模差距。
但从技术层面讲，平心而论，过去十年，中国大陆封测一直处于“被压一头”的语境下，在一些高精尖领域，与国际巨头的差距，始终差一个身位。
先进封装与生成式AI碰撞出一条新起跑线，大国角力将供应链切分得七零八落，也给中国大陆封测厂换取了更大的市场空间，使其有资本与国际巨头再比一次，这才有了如今的贴身紧逼。
2024年11月，美国战略与国际研究中心（CSIS）发布名为《半导体出口管制的双刃剑：半导体制造设备》的报告，指出先进封装是体现中国加速“剔除”（Design-Out）美国技术的典型领域[9]。
“在先进封装领域，中国正摆脱传统的‘快速跟随者‘（fast-follower）模式，转向更具创新性的方法，这代表了美中技术竞争的一个关键转变，且有可能威胁到美国长期的创新领导地位[9]。”
很多时候，最了解你的是你的对手。
[1] How American Venture Capital Fuels the PRC Military and Human Rights Abuses，美国众议院特别委员会；
[2] 中芯国际招股书
[3] 盛合晶微招股书
[4] 一个台积电，115万片晶圆与2026年的“芯片战争”，吴梓豪
[5] 缺口最高达20%！台积电承认先进封装产能告急 部分订单已经外溢，财联社
[6] 英伟达CEO黄仁勋重申坚定与台积电合作称：二者的合作不可替代，环球网
[7] 2025年全球委外封测TOP10榜单，中国内地占有五席，芯思想研究院
[8] 长电科技、通富微电2025年年度报告
[9] The Double-Edged Sword of Semiconductor Export Controls: Semiconductor Manufacturing Equipment，美国战略与国际研究中心
