英伟达Feynman架构提前布局，台积电SoIC产能规划大幅上修

【区角快讯】当Vera Rubin芯片尚处于量产爬坡的关键期，英伟达的下一代技术迭代已悄然按下加速键。据供应链内部消息透露，这家GPU巨头正迅速将研发重心与供应链资源，向预计2028年下半年问世的Feynman（费曼）架构倾斜。这一战略前移，不仅牵动着台积电先进制程与封装技术的升级节奏，更可能为全球半导体设备及材料供应商掀起新一轮订单热潮。

从技术演进路径观察，Rubin架构以多颗小芯片（Chiplet）整合及高带宽内存（HBM）为核心特征；而Feynman则旨在突破现有边界，进一步迈向3D Chiplet、SoIC（系统整合芯片）以及共同封装光学（CPO）等前沿领域。这意味着，新架构在复杂度与集成度上将迎来显著提升。对于台积电而言，客户产品迭代周期的持续压缩，直接转化为先进制程与封装产能的扩产压力。

供应链人士指出，台积电正全力加速嘉义AP7与南科AP8工厂的建设进程。在SoIC、CoWoS-L及下一代CoPoS等封装技术上，厂务、无尘室及设备进机作业均处于“抢进度”状态，进行超前布局。业界分析认为，Feynman平台有望直接采用台积电2纳米升级版A16制程，同时大幅提升SoIC 3D堆叠技术的导入比例，并搭配定制化HBM及CPO方案。

作为台积电先进制程与封装的最大客户，英伟达的产品演进节奏已成为后者技术路线和产能扩张的重要风向标。在具体产能规划上，台积电SoIC月产能自2023年以来持续增长。原计划到2026年建立约1万至1.5万片月产能，并于2026年底达到2万片。然而，在英伟达、AMD等客户需求驱动，以及Feynman量产时程提前等多重因素推动下，最新规划已大幅上修。预计至2027年底，其月产能将达5万片，全面备战下一代高性能计算浪潮。