没有台积电，就没有英伟达

AI浪潮席卷全球，英伟达（NVIDIA）市值已突破5兆美元，堪称AI革命的代表企业。然而，在这家AI芯片巨头光鲜亮丽的背后，其实还有两家关键企业支撑，分别是台积电与SK海力士。外媒报导指出，两家公司是AI热潮背后不可或缺的「无名王者」，若没有这两大合作伙伴，英伟达的GPU恐难顺利问世。英伟达执行长黄仁勋今年初接受媒体访问时也曾直言，「没有台湾，就没有英伟达」，凸显台湾供应链在全球AI产业中的关键地位。

英伟达堪称AI革命代表企业，开发者仰赖其CUDA软体生态系执行AI工作负载，而一旦建立在这套系统上，也往往会持续使用，使CUDA成为英伟达相较竞争对手的重要优势。

然而，尽管市场对英伟达GPU需求强劲，英伟达本身并不负责芯片制造，而是采取无晶圆厂（fabless）商业模式。外媒分析，这种模式让英伟达不必承担动辄数十亿美元的晶圆厂建置与维护成本，同时维持轻资产结构与高获利能力。

在截至2027年1月的财政年度第1季，英伟达营收年增85%、达816亿美元（约新2.6兆元），其中资料中心部门营收更年增92%、达752亿美元（约新台币2.4兆元）；自由现金流也年增85.8%、达486亿美元（约新台币1.5兆元）。不过，这些亮眼数字背后，也离不开台积电与SK海力士等制造伙伴的支持。

换句话说，如果没有将芯片设计真正转化为实体产品的制造合作伙伴，英伟达也不可能取得如今的亮眼成绩。

随着英伟达GPU系统愈来愈复杂，对先进制程与封装技术的要求也持续提高，而台积电正是其中关键角色。

外媒指出，台积电目前正以大规模生产方式制造英伟达最新Blackwell系列芯片。业界消息显示，台积电在全球先进制程逻辑芯片制造的市占率约达90%，领先地位相当明显。

2026年第2季，台积电营收年增36%、达402亿美元（约新台币1.2兆元），净利更大增77.8%、达223.7亿美元（约新台币7154亿美元），主要受惠先进制程需求持续强劲。

除了晶圆制造之外，台积电的CoWoS先进封装技术同样不可或缺。随着AI运算能力快速提升，记忆体频宽逐渐成为限制效能的瓶颈，也就是所谓的「记忆体墙」。台积电高度整合的晶圆制造与先进封装能力，有助于提升芯片良率及量产效率。

而今年初，黄仁勋受访时，高度肯定台湾企业在工程实力、制造文化与执行力上的关键角色，并点名台积电在先进制程与量产能力上的不可取代性。

他透露，今年英伟达对晶圆的需求量极大，台积电「必须非常努力」，而对方也确实交出了非常出色的成绩单。而他也进一步预期，未来10年内，台积电的产能「很可能会成长超过100%」，而且这样的扩张不只是为了英伟达，而是支撑整个AI时代的运算基础。

如果说台积电负责把GPU「做出来」，那么SK海力士则在AI芯片所需的高频宽记忆体（HBM）领域扮演关键角色。

报导指出，传统记忆体芯片多采平面排列，但HBM则将多层晶粒垂直堆叠，形成更大的资料传输通道，大幅突破传统记忆体的频宽限制。

不过，HBM的3D堆叠结构也带来散热与结构稳定等挑战。 SK海力士因此采用自有MR-MUF制程，改善散热能力，同时强化封装结构的完整性。

SK海力士2026年第2季营收年增257%、达79.32兆韩元（约新台币1.79兆元），受惠包括HBM在内的记忆体价格大幅上涨。值得注意的是，公司第2季毛利率达83%，甚至高于英伟达同期74.9%的水准。

外媒认为，英伟达、台积电与SK海力士都是全球砸下巨额资本建设AI基础设施的主要受益者，3家公司也可能成为未来全球AI硬体基础的重要支柱。

不过，AI产业快速成长的同时也伴随风险。外媒以过去的「铁路热潮」为例指出，即使AI产品目前因全球供应链紧张而极为重要，仍须思考的是，等到全球AI技术架构逐渐成熟后，这些产品是否仍能维持目前的价值。

此外，台积电主要生产基地集中于台湾，也面临地缘政治风险；SK海力士虽然在HBM市场占据领先地位，但仍须面对三星电子（Samsung Electronics）、美光（Micron）等竞争对手。

外媒最后以「团队运动」比喻AI产业，表示英伟达虽是AI竞赛中最耀眼的明星球员，但若没有台积电、SK海力士等合作伙伴支援，也难以单打独斗。

报导指出，AI热潮真正的赢家，不只有站在聚光灯下的英伟达，也包括那些在幕后提供先进制程、封装与HBM的企业。

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