台积电：扩大先进封装外包规模

台积电正在扩大人工智能（AI）半导体芯片制造关键工艺的外包规模。此举被视为解决制造瓶颈的战略举措。随着外包半导体封装测试（OSAT）公司接手此前由台积电承担的相当一部分产能，预计台积电也将进行大规模的设施投资。

据业内人士4日透露，台积电已决定将CoWoS（晶圆封装）AI半导体制造工艺中的CoW（晶圆芯片封装）产能进一步外包给日月光（ASE）等OSAT公司。为此，各大OSAT公司正在积极争取设备订单，以建设新的生产线。据悉，台积电也正在与国内材料、零部件及设备（SoBuJang）公司洽谈采购订单（PO）。虽然具体的投资规模尚不清楚，但预计将大幅提升产能。

CoWoS是台积电用于AI半导体芯片生产的2.5D封装技术。人工智能处理器（SoC），例如图形处理器（GPU），位于芯片中心，高带宽内存（HBM）环绕其周围；两者之间通过称为中介层的中间基板连接。

台积电将芯片贴装到中介层的过程称为CoW（晶圆上贴片），将中介层贴装到主基板的过程称为WoS（晶圆上基板）。

迄今为止，台积电主要将贴装到主基板上的WoS的生产外包。日月光、安靠和星辉等公司已获得台积电的技术许可，生产这些芯片。虽然部分CoW的生产也外包，但据了解，外包数量有限。

大幅扩大CoW外包规模的举措归因于人工智能半导体芯片制造领域持续存在的瓶颈。这是因为，不仅以英伟达为首的全球人工智能半导体芯片开发商（无晶圆厂），而且人工智能数据中心运营商也开始开发和使用自己的芯片，导致需求激增。

台积电估计占据全球人工智能半导体芯片制造市场约90%的份额。增加外包的举措源于台积电自身产能难以满足持续增长的需求。

一位业内人士表示：“尽管台积电一直在持续投资人工智能半导体芯片的封装设施，但封装环节的瓶颈问题仍然备受诟病。”该人士补充道：“随着市场需求的持续增长，此次扩大外包是为了与主要OSAT合作伙伴合作，提升产能。”随着

获得台积电晶圆代工订单的OSAT厂商加大设施投资，后端材料、零部件及设备（简称“后端”）行业预计也将受益。尤其值得注意的是，预计投资将集中于晶圆和中介层的切割工艺，以及晶圆和中介层的键合工艺。

据国内设备行业多位消息人士透露，目前正在就激光加工和键合领域的CoW设备供应进行磋商。

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