台积电成熟制程涨价10%,杀伤力巨大

半导体芯闻 2026-07-22 18:42
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过去二十年来,台积电一直力求不表现得像一家存储芯片公司。 DRAM和NAND的价格随每个周期剧烈波动,在短缺时翻倍,在过剩时崩盘;而这家全球最大的芯片代加工商则始终采取小步慢跑的策略,提前释放信号且极少反转。客户可以据此制定预算。这种可预测性是一笔资产,也是理解该公司当前举措的框架。


据《日经亚洲》周二引述多位知情人士报道,台积电计划从2027年初开始调涨价格。根据客户和产品类型的不同,基础涨幅在5%到10%之间。谈判于今年6月开启,并于本月结束。官方给出的理由平实且完全可信:原材料变贵了,设备变贵了,在亚利桑那州和熊本建厂的成本也比在新竹建厂高得多。


这一举措之所以值得细读,是因为它出自一种罕见的强势地位。根据TrendForce的数据,今年第一季度台积电占据了全球晶圆代工市场72.3%的份额,而紧随其后的竞争对手三星仅为6.5%。上周,台积电公布第二季度净利润为7066亿新台币(约合220亿美元),同比暴增77%创历史新高;毛利率达67.7%,同样刷新纪录。这绝不是一家因经营陷于困境而涨价的公司。


尽管如此,其成本确实在稳步攀升。台积电将今年的资本支出预期上调至600亿美元至640亿美元之间,且其在美国和日本建设的工厂在结构上运营成本就高于本土工厂。在开出账单前18个月宣布涨价,是该公司一贯的处理方式:给予客户足够的预警时间去吸收消化,绝不重演存储行业在过去一年里给所有人带来的突兀改价。


路透社向台积电求证该报道,台积电照例不对价格发表评论。一位发言人仅表示,公司的定价策略是“战略性的,而非投机性的”。首席执行官魏哲家上周向分析师表达了类似的观点。他表示:“我们不会突然涨价。”


不过,头条新闻里的涨幅数字,远不如它涵盖了哪些芯片重要。


大多数关于台积电价格变动的报道都会直奔先进制程而去,因为那正是AI加速器的产地。然而对于大多数计算设备的买家而言,这部分故事十分遥远。除了少数几家芯片设计公司外,几乎没有人会去谈判2纳米晶圆的价格。


最值得关注的细节是关于成熟制程的报道。《日经亚洲》指出,12纳米、16纳米和28纳米制程面临最高10%的涨幅,处于调价区间的高端。


这些制程节点是硬件的“管道工程”。它们生产电源管理芯片、微控制器、存储与网络控制器、显示驱动芯片以及围绕在处理器周围并使成品得以正常运转的模拟部件。一台服务器包含数十个这样的芯片,交换机、笔记本电脑、无线接入点、POS终端和汽车也是如此。它们单价便宜,但合在一起却避不可避,这就是为什么成熟制程的涨价会波及比先进制程涨价更广泛的产品品类。


这也打破了一种既定模式。两年来,在28纳米至90纳米区间受中国大陆产能的推动,成熟制程价格始终处于下行通道。但这一局面已经反转。TrendForce在6月底报道称,2026年一季度至二季度之间,晶圆代工价格平均上涨了5%至15%;到了三季度,在产能受限的节点上又出现了5%至10%的进一步上涨,而供应商正酝酿在2027年开启更广范围的调价。


由于台积电树立了行业标杆,其影响远远超出了它自身的客户名单。同一家机构指出,随着台积电削减成熟制程产能并重新分配订单,小型代工厂获得了提高自身报价的空间。耐人寻味的是,该机构还观察到,客户已经在进行谈判,试图推迟原定于今年下半年实施的涨价。




所有人都在将账单向下游传递




台积电并非此事的源头,它只是处于产业链的中间环节。上周,在先进光刻领域绝无实质竞争对手的阿斯麦(ASML)释放信号,表明其看到了提价空间。首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)对分析师表示,公司低数值孔径EUV系统持续提升的生产效率,为未来潜在的价格提升提供了“相当强大的动力”。


《The Information》报道称,阿斯麦已就此话题直接与台积电沟通,但台积电正在抵制;同时,部分中国客户已接受旧款DUV设备10%的涨幅。


从时间点来看,这两者并非因果关系。阿斯麦2027年的产能已近乎售罄,2028年的大部分产能也被预订,因此任何涨价主要影响的是2028年晚些时候及之后交付的设备。


台积电明年涨价并不是为了弥补尚未付款的设备成本。两者都是同一个现象的体现:芯片制造各个阶段的成本基数都在上涨,每个环节都在利用自身的谈判筹码向下游传递压力。这家全球最大的代工厂在一场会议上拒绝了上游供应商的提价要求,却在下一场会议上向自己的客户开出了涨价单。


这就是杠杆博弈,也清晰揭示了产业链其余环节接下来的行为模式。




为何看似微小的数字会有巨大杀伤力




单看每片晶圆5%到10%的涨幅,似乎只是微不足道的成本增加。一片晶圆可以切出成千上万颗芯片,硅片的成本在成品服务器或笔记本电脑中占比并不高。问题在于,这次涨价紧随先前的价格风暴之后。今年存储芯片的走势要剧烈得多,DRAM和NAND的合约价攀升到了代工价格从未企及的高度,而PC和智能手机厂商早已将这部分成本转嫁到了终端零售价上。


TrendForce预计,三季度常规DRAM合约价将再涨13%至18%,NAND将上涨10%至15%;鉴于二季度涨幅高达60%左右,这甚至被戏称为“放缓”。因此,代工厂的涨价恰逢硬件厂商消化了一整年成本、几乎再无空间吸收额外涨幅的时点。它不需要很大的涨幅,就能在价格表上显现出来。


其实际影响更多体现在行政流程而非采购本身。任何目前正在签署、将于2027年交付或续签的协议——无论是今年招标的分阶段部署项目、多年期支持协议,还是固定价格的服务合同——都在根据一份预定上涨的零部件成本基准重新核算。长报价有效期在平稳的市场中是慷慨的优惠,但在当前市场中却极其昂贵。那些没有充分理由却拖延至明年的更新换代,非常值得提前推进。


不过,有一个注意事项需要保持关注。台积电尚未证实该报道,基础涨幅是谈判的初始立场而非最终定案,且大型客户此前也曾成功劝说代工厂取消已宣布的涨价。在《日经》报道出来之前,摩根士丹利就已经预判了2027年将有5%到10%的涨幅,这表明市场将其视为意料之中,而非突发意外。


但无论最终落定在5%还是10%,这条产业链上的任何环节都不会变得更便宜。


原文链接:

https://www.crnasia.com/news/2026/components-and-peripherals/tsmc-s-2027-price-rise-could-drive-up-costs-for-everything



(来源:编译自crnasia


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