9月20-21日，由智东西发起，旗下智猩猩主办，芯东西协办的2026全球AI芯片峰会（GACS 2026）将在上海正式启幕。

自2018年举办首届以来，经过八年七届的成功运作，全球AI芯片峰会现已成为AI芯片领域国内规模最大、规格最高、影响力最强的技术产业大会。

今年这一届大会将以“芯路求索 聚力致远”为主题，为期两天，由“开幕式+高峰论坛+研讨会+交流晚宴+展览区”组成，并计划邀请60+位重量级嘉宾与会带来致辞、报告、演讲和对话。

▲2026全球AI芯片峰会日程

此前，我们已经公布了大会首批嘉宾（）。今天，将为大家公布大会的最新进展。

开幕式将于9月20日上午拉开帷幕，大模型AI芯片、Agent推理芯片、具身智能芯片三场高峰论坛将在主会场依次进行，英特尔中国区技术部总经理高宇、清华大学集成电路学院副教授胡杨等5位来自大厂、高校及产业一线的技术大咖将带来主题演讲报告。

1、英特尔中国区技术部总经理 高宇

高宇现任英特尔公司中国区技术部总经理，负责英特尔对客户的技术支持和服务。高宇与他的团队一起，通过深度的技术合作，支持英特尔中国客户的产品战略规划，开发基于英特尔架构的AI PC、服务器、物联网的解决方案以及探索大语言模型等前沿技术方向，同时带领客户与英特尔一起发展。

高宇在IT行业有着30多年的从业经验，亲身经历了中国IT业的发展和壮大，洞察IT行业的各种最新技术和发展趋势，尤其是近年来火爆的人工智能。高宇于2002年加入英特尔。在20多年的英特尔职业生涯中，历任技术支持工程师，区域技术经理，技术销售总监等职位。见证了中国个人电脑和服务器产业的成长，对整个IT产业以及上下游生态链有着深入的观察和自己独到的见解。

高宇毕业于中国科学技术大学，拥有工程学硕士学历。

2、清华大学集成电路学院副教授 胡杨

胡杨，清华大学集成电路学院副教授、国家高层次人才特聘教授。主要从事晶圆级AI芯片、计算机体系结构、大模型训练与推理系统等方向研究。主持科技创新2030“新一代人工智能”重大项目。获得体系结构顶会ISCA/HPCA最佳论文提名3次，入选ISCA/HPCA/MICRO名人堂。长期担任ISCA/HPCA程序委员，IEEE TC编委。曾获2020年NSF CAREER Award，中国电子学会青年科学家奖、CCF集成电路青年科学家奖、英特尔中国研究优秀奖、智源青年学者。

3、Imagination中国区技术支持总监 艾克

艾克于2013年加入Imagination Technologies公司，主要负责公司的售前，售后技术支持工作，也曾担任中国区AI研发经理。加入Imagination之前，他曾在英特尔亚太研发中心（INTEL）和S3 Graphics担任高级图形驱动开发工程师，有丰富的Windows 和Linux下图形驱动开发经验。艾克拥有浙江大学硕士学位。

4、灵睿智芯联合创始人兼副总裁 李华庆

李华庆博士于2006年毕业于上海交通大学计算机科学与技术专业，拥有近二十年IT行业从业经验，先后在英业达、IBM、中科曙光等国内外知名企业任职，历任高级工程师、高级经理、高级总监等关键岗位，长期致力于软件、芯片、服务器及存储系统等领域的开发、测试与市场推广工作，积累了扎实的技术功底与深厚的管理经验。目前，李华庆博士担任上海灵睿智芯计算技术有限公司联合创始人及副总裁，分管产品市场与生态建设工作。

5、维泛智能创始人兼CEO 殷积磊

殷积磊，北京大学本硕，前沿工程博士（在读）。从业期间深耕高端处理器与高能效AI推理芯片研发领域，具有近10年AI推理芯片公司运营和软硬件协同产品研发管理经验，20年IC前沿产品及技术行业经验。

担任IBM/Global Foundries研发总监期间，深度参与IBM Power系列云端处理器的设计与全流程验证工作，积累了顶尖芯片研发的技术体系与项目管控经验。

任职知存科技期间，担任COO兼研发副总裁，主导从0到1组织搭建300人规模的前沿AI芯片产品研发，具有从架构、设计、验证、流片、封测以及软件、算法、工具链开发到客户量产交付的完整闭环经验。牵头带领团队完成多款核心产品研发与量产落地，覆盖智能耳机、智能手表、智能手环、智能眼镜、智能座舱等场景，累计出货量达数百万。

2025年5月创立维泛智能，聚焦泛机器人“大小脑”融合一体芯片研发，现已搭建上百人研发团队，完成数亿元种子轮融资，深耕机器人算力国产自主化赛道，破解人形机器人当下大脑芯片有效算力不足、能效失衡、成本过高等痛点，为工业、特种、科研类具身装备提供自主可控核心算力解决方案。

更多大会嘉宾，后续将陆续揭晓。

作为本次大会的主办方，智猩猩也独立组织了五场技术研讨会：

• 超节点技术研讨会（全天）

• Token工厂异构混训混推技术研讨会（半天）

• AI芯片架构创新技术研讨会（半天）

• 新型存储器技术研讨会（半天）

• 大模型KV Cache技术研讨会（半天）

五场研讨会在分会场一、二进行，均由主题报告和圆桌Panel两个环节组成。目前已确定10位来自高校、科研机构及产业一线的技术专家。

中国移动研究院网络与IT技术研究所技术经理、主任研究员王升，南京大学软件学院助理教授王智彬，南京大学计算机学院副教授、博导郑嘉琦，孛璞半导体硅光芯片架构总监、CTO办公室负责人马崇怀，上海人工智能实验室异构计算与分布式系统负责人侯杰将在分会场一带来主题分享。

上海交通大学集成电路学院副教授、博士生导师张宸，香港科技大学（广州）微电子学域助理教授黄嘉逸，中科院半导体所博士、熵旋芯智创始人及CEO雷坤，Mooncake项目维护者马腾，上海交通大学计算机学院助理教授、博士生导师刘方鑫则将在分会场二进行主题演讲。

五场技术研讨会的更多嘉宾和议程后续也将陆续公布，敬请期待。

大会设置了大会通票、VIP票、贵宾票（SVIP）和主会场观众票。

▲大会门票票种及对应权益

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