总投资3亿元！这项TGV溅镀设备项目签约吴中

7月30日，德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目签约仪式在苏州澹台湖畔圆满举行。项目正式落户苏州吴中经开区，专注先进封装制程TGV、EMI、RDL溅镀装备的研发与量产，助力国内半导体先进封装产业链自主可控、高质量发展。

区领导陈宇、李臻，区各相关部门、板块负责人，以及捷佳伟创新能源、精濑光电、凯盛科技、航菱微精密制造、常鸿新半导体等产业链合作伙伴代表共同见证项目签约落地。

德建联半导体长期深耕半导体先进封装真空镀膜高端装备赛道，专注核心设备的研发、迭代与规模化生产。本次落地吴中经开区的项目，将重点量产适配先进封装场景的核心溅镀设备，全面覆盖TGV、EMI、RDL三大关键工艺。此次布局是企业立足长三角产业高地、完善全国战略布局的重要举措，将进一步夯实公司在半导体高端封装装备领域的核心竞争优势。

国际半导体产业协会（SEMI）中国区总裁冯莉、东山精密旗下苏州维信电子有限公司首席执行官沈春晖等与会嘉宾，对本次项目落地寄予高度期待。当前，先进封装已成为全球半导体产业突破瓶颈、提质升级的核心赛道，TGV高端装备作为下一代玻璃基先进封装的核心刚需设备，是国内半导体产业亟待补齐的高端装备短板。本次项目落地吴中，将进一步完善区域光电半导体、先进封装产业链配套体系，推动产业链上下游协同攻关、抱团发展，加速国内半导体产业高水平自立自强。

来源：德建联半导体官微，侵删

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时间	演讲议题 Thematic Report	演讲嘉宾 Guest speaker
10:00-10:20	铜浆增材制造玻璃TGV电路板技术 Copper Paste Additive Manufacturing Technology for Glass TGV Circuit Boards	华中科技大学温州先进制造技术研究院/温州卓联电子材料有限公司研究员/CEO 李运钧 Li Yunjun,CEO,SUPER ELECTRONIC CONNECTION/Researcher,WZ AMI OF HUST
10:20-10:40	核心终端产品芯片方阵以及AI核心芯片高端封装解决方案 Core Terminal Product Chip Matrix & High-End Packaging Solutions for AI Core Chips	江苏芯德半导体科技股份有限公司张中副总经理 Zhang Zhong, Deputy GM,Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology
10:40-11:00	SCHMID Solution for Glass Substrate manufacturing	SCHMID迅得科技（广东）有限公司 Laurent Nicolet
11:00-11:20	TGV激光诱导孔、刻蚀孔与金属化之非破坏性检测 Non-destructive Testing of Laser-induced Holes, Etched Holes, and Metallization for TGV	蔚华电子科技(上海)有限公司执行长杨燿州 Yang Yaozhou,CEO,Spirox Corporation
11:20-11:40	蓝星有机硅为IGBT模组提供全方位解决方案 Bluestar Silicones provides comprehensive solutions for IGBT modules	蓝星有机硅市场经理王佳宾 Wang Jiabin, Marketing Manager, Bluestar Silicones
11:40-12:00	面向光互连应用的离子交换玻璃基光波导技术 Ion-Exchange Glass-Based Optical Waveguide Technology for Optical Interconnect Applications	浙江大学副教授郝寅雷 Hao Yinlei, Associate Professor, Zhejiang University
12:00-13:40	中午休息
13:40-14:00	先进板级扇出封装创新与应用 Innovation and Application of Advanced Panel-Level Fan-Out Packaging	深圳中科四合科技有限公司赵铁良市场总监 Zhao Tieliang,Marketing Director,SiPTORY
14:00-14:20	先进封装用玻璃基TGV金属化及复合铜填孔解决方案	深圳市赛姆烯金科技有限公司总经理陈伟元 Chen Weiyuan,President,Thumb Graphene Metallization
14:20-14:40	先进封装TGV和RDL一站式量检测方案 One-stop quantitative inspection solution for advanced packaging TGV and RDL	中电科风华信息装备股份有限公司市场部产品专家刘明辉 Liu Minghui，Market Department Product Expert，CECFL Information Technology Co., Ltd.
14:40-15:00	先进封装基板玻璃原片的机遇与挑战 Opportunities and Challenges of Glass Substrates for Advanced Packaging	山东力诺医药包装股份有限公司研发总监张海鹏 Zhang Haipeng, R&D Director, Shandong Linuo Pharmaceutical Packaging Co., Ltd
15:00-15:20	中场休息
15:20-15:40	先进封装C2W混合键合工艺的清洗技术的发展和在玻璃基板上的应用 Development of Cleaning Technology for Advanced Packaging C2W Hybrid Bonding Processes and Its Application on Glass Substrates	杭州沐芯联科技有限公司创始人严宏教授 Professor Yan Hong,Founder Muxinlian Technology
15:40-16:00	议题待定 TBC	天津巽霖科技有限公司 Xunlin-Tech
16:00-16:20	TGV 通孔内壁磁控溅射金属种子层的高能脉冲电源选择 Power Supply Selection for HiPIMS Deposition of Metal Seed Layers in TGV Through-Holes	新铂科技（东莞）有限公司/哈尔滨工业大学田修波 CTO、教授 Xiubo Tian, CTO and Professor, at Xinbo Technology (Dongguan) Co., Ltd. and Harbin Institute of Technology.