如何看待索尼与台积电合资企业？

索尼半导体解决方案公司（SSS）和台积电（TSMC）已签署正式协议，将成立一家合资企业，负责下一代图像传感器的研发和生产。美国分析师如何看待这一进展？

据报道，几位分析师表示，索尼半导体解决方案公司 (SSS) 和台积电 (TSMC) 于 2026 年 8 月 11 日宣布成立的价值 7470 亿日元的合资企业 (JV) 旨在抵御三星电子 (Samsung) 等竞争对手，后者正进军苹果智能手机图像传感器市场。

SSS将投资约4650亿日元以获得合资企业的管理控制权，台积电将提供剩余的约2820亿日元。据SSS称，这家新的合资企业（先进视觉半导体制造公司）预计将于2029年开始生产，生产基地位于日本熊本县。

SSS将主导这家新的合资企业，负责核心图像传感器技术的开发以及产品规划和设计。台积电的先进工艺技术和制造专长也将在合资企业中得到充分利用。

据国际商业战略公司首席执行官汉德尔·琼斯在接受EE Times采访时表示，SSS正在图像传感器市场与竞争对手展开角逐。三星就是一个典型的例子，它正在扩大市场份额，甚至已经获得了苹果公司的订单。

琼斯表示：“三星拥有强大的图像传感器晶圆产能，但对于28纳米节点图像传感器加工，它需要从外部供应商采购晶圆以补充供应”（但他并未提及外部供应商的名称）。他还补充道：“总部位于加州的OmniVision也在不断扩大其在成像领域的市场份额，但其晶圆主要来自中国晶圆代工厂中芯国际。对于SSS而言，如何在与三星和OmniVision竞争的同时，从成像应用中获得合理的收入，是其面临的一项关键挑战。”

就尺寸而言，SSS 和三星位列图像传感器制造商榜首，其次是 OmniVision、安森美半导体、佳能和意法半导体。

2025年图像传感器出货量为80亿颗，预计到2035年将增长一倍以上，达到200亿颗。因此，琼斯预测全球将出现图像传感器产能短缺的情况。

琼斯表示：“虽然智能手机是最大的市场，但还有许多其他市场正处于增长轨道上，包括机器人、数字医疗、安全和监控。” 他补充道：“物理人工智能有望在未来成为图像传感器的主要市场。因此，获得晶圆生产能力和混合键合技术至关重要。”

据 TechInsights 副董事长 Dan Hutcheson 在接受 EE Times 采访时表示，SSS 与 TSMC 的合资企业可以被视为进军物理 AI 基础设施市场，以满足快速增长的机器人需求的尝试。

哈奇森进一步补充道，此次合资对两家公司（SSS和台积电）以及日本而言都是一项长期战略举措。SSS表示，在获得日本政府支持的前提下，公司将考虑为实现合资企业计划的产能所需的投资。

2026年第二季度（4月至6月），台积电智能手机芯片销售额同比下降4%，占公司总销售额的22%。几年前，智能手机还是台积电最大的应用领域。为了满足人工智能客户日益增长的需求，台积电已调整应用重心，并将2026年的资本支出预算增加至高达640亿美元。

哈奇森表示，这家合资企业将填补一个重要的空白。

他表示：“台积电需要将其生产能力分散到台湾以外的地区。台湾面临半导体工程师短缺的问题，而日本则拥有大量技术熟练的工程师。SSS需要在确保供应链安全的同时，充分利用台积电的生产能力。日本政府认为，保障国内制造业能力对于国家安全至关重要。”

台积电已成为美国、日本和欧洲的国家安全问题，这些国家/地区都试图吸引台积电来振兴其陷入困境的半导体产业。

琼斯表示，图像传感器的制造工艺正在从目前占主导地位的 65nm 和 45nm 节点转向 28nm 节点。

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