芯联集成登顶SiC装机榜，半年度首盈背后是产能狂飙

【区角快讯】当新能源汽车的“心脏”——主驱逆变器全面转向碳化硅（SiC）技术时，供应链格局正在悄然重塑。研究平台NE时代最新披露的2026年上半年新能源乘用车SiC功率模块装机量榜单显示，本土厂商芯联集成以310,904套的绝对优势占据中国市场头把交椅，市场份额高达16.9%，将意法半导体（ST）、比亚迪半导体等国际巨头甩在身后。

具体来看，ST以238,910套装机量屈居第二，市占率13%；比亚迪半导体紧随其后，以228,908套排名第三，占比12.5%；晶能微电子则以221,817套位列第四，份额为12.1%。值得注意的是，前四家厂商合计拿下了54.5%的市场份额，行业集中度之高可见一斑。斯科半导体、联合电子、中车半导体、士兰微、臻驱科技和安森美则分列第五至第十名。

业绩层面的突破或许比排名更令人振奋。芯联集成近日发布的2026年半年度报告显示，公司上半年营收达45.62亿元，同比增长30.53%；归属于上市公司股东的净利润为2.78亿元，成功扭转了上年同期亏损1.70亿元的局面。这是该公司上市以来首次实现半年度盈利，标志着其规模效应开始显现。同期，公司晶圆产量达到148万片（折合8英寸），同比增幅达28.86%。

产能扩张的步伐并未停歇。2026年6月，芯联集成正式启动四期项目建设，总投资约200亿元。该项目规划建设月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片生产线，主要瞄准新能源汽车、工业控制、AI服务器电源及光互联等高端市场。待项目全面投产后，公司整体晶圆制造月产能预计将突破50万片（折合8英寸）。

随着800V高压平台加速渗透，SiC功率半导体凭借耐高压、低损耗、耐高温等特性，已成为核心系统的关键器件，市场需求持续释放。从装机量夺冠到财务扭亏，再到百亿级产能布局，芯联集成的崛起路径，正是中国半导体产业在细分领域实现突围的一个缩影。